HiSilicon Kirin 9010s
vs
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

vs

SoC比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた HiSilicon Kirin 9010sQualcomm Snapdragon 8s Gen 3 SoC の比較です。

利点

  • もっと新しい 発売日: July 2025 (July 2025 vs March 2024)
  • より高い プロセス: 4 nm (7 nm vs 4 nm)

基本

HiSilicon
レーベル名
Qualcomm
July 2025
発売日
March 2024
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
-
製造業
TSMC
Kirin 9010s
モデル名
SM8650-AB
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
建築
1x 3.0 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2.0 GHz – Cortex-A520
12
コア
8
7 nm
プロセス
4 nm
-
頻度
3000 MHz

GPUの仕様

-
GPU名
Adreno 735
-
GPU周波数
750 MHz
-
FLOPS
3.7308 TFLOPS
-
シェーディングユニット
786
-
実行ユニット
2
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.3
-
最大表示解像度
3840 x 2160
-
DirectX バージョン
12.1

接続性

-
ダウンロード速度
Up to 5000 Mbps
Yes
4Gサポート
LTE Cat. 24
-
5Gサポート
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.4
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
7
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

-
メモリの種類
LPDDR5X
-
メモリ周波数
4200 MHz
-
Bus
4x 16 Bit

その他

-
L3キャッシュ
8 MB
-
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
カメラの最大解像度
1x 200MP
-
ストレージタイプ
UFS 4.0
-
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
-
ビデオ再生
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
-
TDP
6 W
-
指図書
ARMv9-A
-
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Kirin 9010s
1442
Snapdragon 8s Gen 3
1638 +14%
Geekbench 6 マルチコア
Kirin 9010s
4443 +11%
Snapdragon 8s Gen 3
3991