利点
- もっと新しい 発売日: July 2025 (July 2025 vs August 2024)
- より高い プロセス: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
基本
HiSilicon
レーベル名
Qualcomm
July 2025
発売日
August 2024
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Mid range
-
製造業
TSMC
Kirin 9010s
モデル名
SM7635
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
建築
1x 2.5 GHz – Kryo Prime
3x 2.4 GHz – Kryo Gold
4x 1.8 GHz – Kryo Silver
3x 2.4 GHz – Kryo Gold
4x 1.8 GHz – Kryo Silver
12
コア
8
7 nm
プロセス
4 nm
-
頻度
2500 MHz
GPUの仕様
-
GPU名
Adreno 810
-
GPU周波数
1050 MHz
-
OpenCL バージョン
2.0 FP
-
Vulkan バージョン
1.3
-
最大表示解像度
FHD+ до 144 Гц
接続性
-
ダウンロード速度
Up to 2900 Mbps
Yes
4Gサポート
-
-
5Gサポート
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.4
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
6E
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
-
メモリの種類
LPDDR5, LPDDR4X
-
メモリ周波数
3200 MHz
-
Bus
2x 16 Bit
その他
-
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
カメラの最大解像度
1x 200MP
-
ストレージタイプ
UFS 3.1
-
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
-
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
-
ビデオ再生
4K at 60FPS
-
指図書
ARMv9.2-A
-
ニューラルプロセッサ (NPU)
Qualcomm Hexagon
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Kirin 9010s
1442
+21%
Snapdragon 7s Gen 3
1196
Geekbench 6 マルチコア
Kirin 9010s
4443
+44%
Snapdragon 7s Gen 3
3087
AntuTu 11
Kirin 9010s
1286775
+24%
Snapdragon 7s Gen 3
1041899
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