HiSilicon Kirin 9010s
vs
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
HiSilicon Kirin 9010s
と
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
SoC の比較です。
利点
- もっと新しい 発売日: July 2025 (July 2025 vs November 2023)
- より高い プロセス: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
基本
HiSilicon
レーベル名
MediaTek
July 2025
発売日
November 2023
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
-
製造業
TSMC
Kirin 9010s
モデル名
Dimensity 8300 ultra
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
建築
1x 3.35 GHz – Cortex-A715, 3x 3.2 GHz – Cortex-A715, 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
12
コア
8
7 nm
プロセス
4 nm
-
頻度
3350 MHz
GPUの仕様
-
GPU名
Mali-G615 MP6
-
GPU周波数
1400 MHz
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.3
-
最大表示解像度
2960 x 1440
接続性
Yes
4Gサポート
Yes
-
5Gサポート
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.4
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
-
メモリの種類
LPDDR5X
-
メモリ周波数
4266 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
その他
-
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
カメラの最大解像度
1x 320MP
-
ストレージタイプ
UFS 4.0
-
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
-
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
-
ビデオ再生
4K at 60FPS
-
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 780
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Kirin 9010s
1442
Dimensity 8300 Ultra
1506
+4%
Geekbench 6 マルチコア
Kirin 9010s
4443
Dimensity 8300 Ultra
4844
+9%
AntuTu 11
Kirin 9010s
1286775
Dimensity 8300 Ultra
1604305
+25%
関連する SoC の比較
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