利点
- より高い プロセス: 7 nm (7 nm vs 12 nm)
- もっと新しい 発売日: July 2025 (July 2025 vs January 2019)
基本
HiSilicon
レーベル名
HiSilicon
July 2025
発売日
January 2019
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Mid range
-
製造業
TSMC
Kirin 9010s
モデル名
Kirin 710F
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
建築
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
12
コア
8
7 nm
プロセス
12 nm
-
頻度
2200 MHz
-
トランジスタ数
5.5
GPUの仕様
-
GPU名
Mali-G51 MP4
-
GPU周波数
1000 MHz
-
FLOPS
0.128 TFLOPS
-
シェーディングユニット
16
-
実行ユニット
4
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.3
-
最大表示解像度
2340 x 1080
-
DirectX バージョン
12
接続性
-
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Yes
4Gサポート
LTE Cat. 12
-
5Gサポート
No
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
4.2
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
4
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
メモリ仕様
-
メモリの種類
LPDDR4X
-
メモリ周波数
1866 MHz
-
Bus
2x 32 Bit
その他
-
L2キャッシュ
512 KB
-
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 24MP
-
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
-
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
-
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
-
ビデオ再生
1080p at 60FPS
-
TDP
5 W
-
指図書
ARMv8-A
-
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Kirin 9010s
1442
+306%
Kirin 710F
355
Geekbench 6 マルチコア
Kirin 9010s
4443
+254%
Kirin 710F
1255
関連する SoC の比較
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