HiSilicon Kirin 710F
vs
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

vs

SoC比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた HiSilicon Kirin 710F と Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 SoC の比較です。

利点

  • より高い プロセス: 4 nm (12 nm vs 4 nm)
  • より高い 頻度: 3300 MHz (2200 MHz vs 3300 MHz)
  • もっと新しい 発売日: October 2023 (January 2019 vs October 2023)

基本

HiSilicon
レーベル名
Qualcomm
January 2019
発売日
October 2023
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
TSMC
Kirin 710F
モデル名
SM8650-AB
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
建築
1x 3.3 GHz – Cortex-X4
5x (3x3.2 GHz/2x3.0GHz) – Cortex-A720
2x 2.3 GHz – Cortex-A520
8
コア
8
12 nm
プロセス
4 nm
2200 MHz
頻度
3300 MHz
5.5
トランジスタ数
-

GPUの仕様

Mali-G51 MP4
GPU名
Adreno 750
1000 MHz
GPU周波数
770 MHz
0.128 TFLOPS
FLOPS
-
16
シェーディングユニット
-
4
実行ユニット
-
2.0
OpenCL バージョン
3.0 FP
1.3
Vulkan バージョン
-
2340 x 1080
最大表示解像度
4K @ 60 Hz, QHD+ @ 144 Hz
12
DirectX バージョン
-

接続性

Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 10000 Mbps
LTE Cat. 12
4Gサポート
LTE Cat. 24
No
5Gサポート
Yes
4.2
Bluetooth
5.4
4
Wi-Fi
7
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5X
1866 MHz
メモリ周波数
4800 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit

その他

512 KB
L2キャッシュ
-
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 48MP, 2x 24MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 4.0
1K at 30FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
1080p at 60FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
5 W
TDP
-
ARMv8-A
指図書
ARMv9
No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Kirin 710F
355
Snapdragon 8 Gen 3
2192 +517%
Geekbench 6 マルチコア
Kirin 710F
1255
Snapdragon 8 Gen 3
7085 +465%
AnTuTu 10
Kirin 710F
246719
Snapdragon 8 Gen 3
1933536 +684%