利点
- もっと新しい 発売日: July 2025 (July 2025 vs September 2023)
- より高い プロセス: 3 nm (7 nm vs 3 nm)
基本
HiSilicon
レーベル名
Apple
July 2025
発売日
September 2023
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
-
製造業
TSMC
Kirin 9010s
モデル名
APL1V02
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
建築
2x 3.78 GHz
4x 2.11 GHz
4x 2.11 GHz
12
コア
6
7 nm
プロセス
3 nm
-
頻度
3780 MHz
GPUの仕様
-
GPU名
Apple A17 GPU
-
GPU周波数
1398 MHz
-
FLOPS
2.1472 TFLOPS
接続性
Yes
4Gサポート
-
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
-
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
-
メモリ仕様
-
メモリ周波数
3200 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
その他
-
L2キャッシュ
16 MB
-
TDP
8 W
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Kirin 9010s
1442
A17 Pro
2977
+106%
Geekbench 6 マルチコア
Kirin 9010s
4443
A17 Pro
7476
+68%
関連する SoC の比較
ソーシャルメディアで共有する
または当サイトへのリンクを追加
<a href="https://cputronic.com/ja/soc/compare/hisilicon-kirin-9010s-vs-apple-a17-pro" target="_blank">HiSilicon Kirin 9010s vs Apple A17 Pro</a>