Intel Core i7-7740X X-series

Intel Core i7-7740X X-series

Intel Core i7-7740X X-Series: 2025年プロセッサ分析

アーキテクチャ、機能と組み立ての実用的なアドバイス


1. 主な特徴

Kaby Lake アーキテクチャと14nmプロセス

Intel Core i7-7740Xプロセッサは2017年に発売され、X-Seriesラインに属し、Kaby Lakeアーキテクチャを基にしています。これはIntelの第三世代14nmプロセスで、Skylakeの進化版です。主な改善は、エネルギー効率の最適化とクロック周波数の向上に関するものでした。

主要パラメータ:

- コア/スレッド: 4/8

- ベース/ターボクロック: 4.3 GHz / 4.5 GHz

- TDP: 112 W

- L3キャッシュ: 8 MB

- アンロック倍率: はい(オーバークロックサポート)

特徴:

- マルチスレッド負荷のためのHyper-Threadingテクノロジーサポート。

- 統合グラフィックスは無く、ディスクリートGPUが必要。

- X299チップセットのプレミアムマザーボードとの互換性。

性能:

シングルスレッドタスク(古いゲームやPhotoshopなどのアプリケーション)では、高いクロック周波数のおかげで高い結果を示しますが、4コアのため現代のマルチスレッドシナリオ(レンダリング、ストリーミング)では制限があります。


2. 対応マザーボード

LGA 2066ソケットとX299チップセット

i7-7740Xは、エンスージアスト向けに設計されたLGA 2066ソケットを使用しています。これは、Intel X299チップセットのマザーボードにのみ対応し、以下のように拡張された機能があります:

- マルチプロセッサ構成のサポート(X-Seriesのトップモデルで最大18コア)。

- 4チャネルメモリコントローラー。

- 合計44本のPCIe 3.0レーン。

モデル例(2025年):

- ASUS ROG Rampage VI Extreme(価格:約$450) — 極限のオーバークロック向けの選択。

- MSI X299 SLI PLUS(価格:約$300) — 価格と機能のバランス。

選定に関するアドバイス:

- Kaby Lake-Xとの作業のためにBIOSの更新が必要なことを考慮してください。

- PCIe 3.0のサポートを確認してください。ボードはPCIe 4.0/5.0と互換性がありません。


3. サポートメモリ

DDR4専用

i7-7740XはDDR4メモリで動作し、2666 MHz(オーバークロックなし)までのクロックをサポートしています。最大容量は128 GB(8スロット)。

推奨:

- ゲーム用:16-32 GB DDR4-3200(オーバークロックあり)。

- 作業用:64 GB DDR4-2666(4チャネルモードで帯域幅が増加)。

制限:

- DDR5のサポートはありません—これは2025年の現代のビルドにとって重要です。


4. 電源ユニットに関する推奨

TDP 112 Wを考慮した計算

i7-7740Xを搭載したシステムを構築する際は、消費電力を考慮することが重要です:

- 最低: 除外グラフィックカードの場合は500 W。

- NVIDIA RTX 4070級のグラフィックカード使用時: 750 W(例:Corsair RM750x、約$120)。

- オーバークロック用:850 W(Seasonic Prime TX-850、約$200)。

アドバイス:

- 80 Plus Gold/Platinumの認証を受けたモデルを選んでください。

- 安価な電源ユニットは避けてください—プロセッサの高TDPは安定した電圧を要求します。


5. 長所と短所

長所:

- ゲームやシングルスレッドタスク向けの高い周波数。

- オーバークロックの可能性。

- 強力なX299マザーボードとの互換性。

短所:

- わずか4コアでマルチスレッド負荷には弱い。

- プラットフォームの高コスト(X299マザーボードは現代の同類より高価)。

- PCIe 4.0/5.0およびDDR5のサポートがない。


6. 使用シナリオ

ゲーム

古いゲームや要求の少ないプロジェクト(CS:GO、Dota 2)には適しており、周波数が重要です。2025年のAAAゲーム(例:Cyberpunk 2077 Phantom Liberty)では、コアの不足によりFPSが低下する可能性があります。

作業タスク

- 適している: オフィスアプリケーション、軽いプログラミング。

- 適していない: 4Kビデオ編集、3Dレンダリング。

マルチメディア

ストリーミングは可能ですが、限定的なマルチスレッド性のため設定の最適化が必要です。


7. 競合との比較

AMD Ryzen 5 7600X(2025年価格:約$250)

- 6コア/12スレッド、5.3 GHz、TDP 105 W。

- DDR5およびPCIe 5.0のサポート。

- 結論:Ryzenはマルチスレッド性能とエネルギー効率で勝っています。

Intel Core i5-14600K(価格:約$300)

- 14コア(6P+8E)/20スレッド、5.3 GHz、TDP 125 W。

- DDR5を搭載した最新のLGA 1700プラットフォーム。

- 結論:i5-14600Kは全シナリオでi7-7740Xを上回ります。


8. 組み立てに関する実用的なアドバイス

- 冷却: AIO(例:NZXT Kraken X63)または強力な塔型クーラー(Noctua NH-D15)を使用してください。

- マザーボード: 強化されたVRMを備えたモデルを選んでください(例:ASUS Prime X299-A II)。

- アップグレード: 最新のプロセッサに移行する際は、マザーボードとメモリの交換が必要になります。


9. 結論:2025年にi7-7740Xが適するのは誰か?

このプロセッサは次のようなユーザーに適しています:

1. エンスージアスト、 すでにX299プラットフォームを所有し、マザーボードを交換せずに古いシステムをアップグレードしたい。

2. レトロビルド愛好者、 過去のハードウェアで実験している。

ほとんどのユーザーにとって、 2025年には選択肢は明白です—現代のAMD Ryzen 7000/8000やIntel第13/14世代のプロセッサが、価格、性能、新しいテクノロジーのサポートにおいて最良のバランスを提供します。


もしi7-7740Xを$100未満(在庫品の新品)で見つけた場合、基本的なビルドのための一時的な解決策となるかもしれません。しかし、長期的には現代のプラットフォームへの投資をお勧めします。

基本

レーベル名
Intel
プラットホーム
Desktop
発売日
April 2017
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
i7-7740X
コード名
Kaby Lake

CPUの仕様

コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
4
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
8
基本周波数
4.30 GHz
最大ターボ周波数
?
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
4.50 GHz
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
4.50 GHz
Intel Turbo Boost Technology
?
Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.
2.0
Intel Hyper-Threading Technology
?
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.
Yes
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FCLGA2066
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
14 nm
消費電力
112 W
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
PCI Express バージョン
?
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
3.0
PCI Expressレーン数
?
PCI Express (PCIe) レーンは、2 つの差動信号ペア (1 つはデータ受信用、もう 1 つはデータ送信用) で構成され、PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの最大数は、サポートされるレーンの合計数です。
16
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
64-bit
Intel 64
?
Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.
Yes
PCI Express Configurations
?
PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.
Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4

メモリ仕様

メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR4-2666
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
64 GB
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
バス速度
8 GT/s
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
42 GB/s
ECC Memory Supported
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No

その他

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
?
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
?
Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.
Yes
Intel Standard Manageability (ISM)
?
Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
8 MB
Intel AES New Instructions
?
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.
Yes

ベンチマーク

Geekbench 5
シングルコア スコア
1244
Geekbench 5
マルチコア スコア
4927

他のCPUとの比較

Geekbench 5 シングルコア
1331 +7%
1288 +3.5%
1205 -3.1%
1173 -5.7%
Geekbench 5 マルチコア
5449 +10.6%
5178 +5.1%
4685 -4.9%
4456 -9.6%