Intel Core i3-L13G4

Intel Core i3-L13G4

Intel Core i3-L13G4: コンパクトデバイス向けハイブリッドプロセッサに関する専門レビュー

(2025年4月現在)


イントロダクション: Lakefieldはなぜ必要か?

Intel Core i3-L13G4プロセッサは、コードネームLakefieldのもとで設計され、超コンパクトでエネルギー効率の高いデバイスへの需要に応えるためにIntelが提供した答えとなりました。2020年に登場したこのプロセッサは、ハイブリッドアーキテクチャに重点を置き、高性能コアとエネルギー効率の良いコアを1つのチップに統合しました。2025年には、このプロセッサはニッチなデバイス、すなわちウルトラポータブルノートパソコン、2-in-1タブレット、IoTガジェットにとって依然として重要です。どのユーザーに適していて、どのような作業が可能かを見ていきましょう。


1. アーキテクチャとプロセス: ハイブリッドアプローチの実現

コアとスレッドの構成

Lakefieldは、Foveros 3Dパッケージ技術を使用した最初の商用Intelプロセッサで、12×12 mmという小さなチップで多層構造を実現しました。その中心には、次のような ハイブリッドアーキテクチャが含まれています:

- 1つのSunny Coveコア(高性能、周波数800MHz – 2.8GHz);

- 4つのTremontコア(エネルギー効率が良く、固定周波数1.4GHz)。

合計で5つの物理コアと5つのスレッドを持ち、これは独特な構成です。Sunny Coveは重いシングルスレッドタスク(アプリケーションの起動など)を処理し、Tremontはバックグラウンドプロセス(更新、データの同期など)を担当します。

グラフィックスとキャッシュ

統合GPU UHD Graphics with 48 EU(演算ユニット)が最大500MHzで動作します。これにより4Kビデオ(HDRを含む)のデコードには十分ですが、3Dレンダリングには不十分です。L3キャッシュの容量は4MBで、これは現在のCore i5の半分です。

重要な特徴: 10nm SuperFinプロセスにより低消費電力が実現されているものの、熱的制約により最大周波数が制限されています。


2. TDP 7W: エネルギー効率の優先順位

7Wの熱設計パワーを備えたこのプロセッサは、パッシブ冷却向けに設計されているため、搭載されたデバイスは完全に無音です。比較として:

- Intel Core i5-1230U(2024年)– 15W;

- AMD Ryzen 3 7320U – 8–15W。

実際の例: i3-L13G4を搭載したSamsung Galaxy Book Sは、42W·hの大容量バッテリーと低TDPの組み合わせにより、ウェブサーフィン時に最大17時間稼働します。


3. 性能: 実際のシナリオ

オフィスタスク

- Microsoft Office: ブラウザで10以上のタブを開いてもドキュメントがスムーズに動作。

- ビデオ通話: HD品質でのZoom/Teamsが安定して動作しますが、4Kストリーミングでは遅延が見られます。

マルチメディア

- 4Kビデオ: Intel Quick Sync Videoによるハードウェアデコード;

- 写真編集ソフト: Lightroom Mobileでは、RAWファイルの処理がCore i5-1135G7より25%時間がかかります。

ゲーム

- CS:GO – 720p、低設定: 25–35 FPS;

- Minecraft – 1080p、中設定: 40–50 FPS。

ターボブースト: ターボモード(最大2.8GHz)では、プロセッサは1–2分間オーバークロックしますが、その後、過熱のために周波数が減少します。これはアプリケーションの起動などの短期間のタスクには重要ですが、長時間の負荷には無意味です。


4. 使用シナリオ: Lakefieldは誰に適しているか?

- デジタルノマド: 自立性を重視する旅行者(12時間以上稼働)。

- 学生: 講義、オンラインコース、PDF教材を利用。

- セカンダリデバイス: パワフルなPCのモバイルタスク用の補完。

適さない条件:

- ゲーマー(カジュアルな2Dゲームを除く);

- ビデオエディター;

- 重いIDE(例: Android Studio)で作業しているプログラマー。


5. 自立性: いかにして記録的な節約が達成されたか?

- Intel Speed Shift: 負荷に応じてコア間で動的に切り替え;

- Connected Standbyモード: スマートフォンのように瞬時にスリープから復帰;

- コアのハードウェアオフ: 未使用のコアは完全に電源が切られます。

: i3-L13G4を搭載したLenovo ThinkPad X1 Foldは、明るさ150nitで14時間の稼働が可能です。


6. 競合品との比較

AMD Athlon Silver 7120U(6nm、2コア/2スレッド、15W)

- AMDの利点: より優れたグラフィックス(Radeon 610M)。

- 欠点: 高いエネルギー消費、シングルスレッド性能が劣る(Geekbench 6で-18%)。

Apple M1(5nm、8コア、10W)

- Appleの利点: パフォーマンスが3倍高く、Neural Engineをサポート。

- 欠点: 価格($900からのデバイス)、Windowsとの互換性が限定的。

結論: i3-L13G4はパフォーマンスで劣りますが、価格($500からのデバイス)とOSの汎用性で勝ります。


7. 長所と短所

強み:

- 記録的な自立性;

- コンパクト性(8mm以上のデバイスに適する);

- Wi-Fi 6とThunderbolt 4のサポート。

弱み:

- 限られたマルチスレッド処理(わずか5スレッド);

- 低い基本周波数(800MHz);

- PCIe 4.0のサポートがない。


8. デバイス選定の推奨

- デバイスタイプ: ウルトラブック(ASUS ExpertBook B5)、タブレット(Microsoft Surface Pro X)、ミニPC(Intel NUC 11)。

- 確認すべきこと:

- SSDの有無(eMMCではない);

- RAM — 最低8GBのLPDDR4X;

- 画面 — バッテリー節約のため解像度はFull HD以下。

- 予算: 新品デバイスで$500〜$700。

アドバイス: HDD搭載モデルは避けましょう — パフォーマンスのボトルネックになります。


9. 最終結論: 誰が購入すべきか?

Intel Core i3-L13G4は、ポータビリティを重視し、パフォーマンスを犠牲にすることを厭わない人々向けに特化したプロセッサです。主な利点は次のとおりです:

- モバイル性: 重量800g以上のデバイス;

- 静音性: ファンがない;

- 価格: 同等のエネルギー効率のデバイスより30%安い。

理想的なユーザーは、移動中にオフィスワークができる信頼性の高い「デジタルノート」を必要としている人です。もしビデオ編集やゲームを行う場合は、Core i5/UシリーズやAMD Ryzen 5を検討してください。


この記事での価格は2025年4月時点のものです。表示された価格は、米国の小売店での新品デバイスに関連しています。

基本

レーベル名
Intel
プラットホーム
Mobile
発売日
June 2020
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Core i3-L13G4
コード名
Lakefield
世代
Core i3 (Lakefield)

CPUの仕様

コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
5
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
5
パフォーマンスコア
1
エフィシエンシーコア
4
基本周波数 (P)
800 MHz
基本周波数 (E)
800 MHz up to 1300 MHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
up to 2.8 GHz
L1キャッシュ
80 KB
L2キャッシュ
512 KB
L3キャッシュ
4 MB (shared)
Multiplier Unlocked
No
乗数
8.0x
バス周波数
100 MHz
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
10 nm
消費電力
7 W
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
PCI Express バージョン
?
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
Gen 3, 6 Lanes (CPU only)
Transistors
4,050 million

メモリ仕様

最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
Single-channel
バス速度
4 GT/s
ECC Memory
No

GPUの仕様

統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
UHD Graphics 48EU

ベンチマーク

Geekbench 6
シングルコア スコア
598
Geekbench 6
マルチコア スコア
941
Geekbench 5
シングルコア スコア
646
Geekbench 5
マルチコア スコア
1173

他のCPUとの比較

Geekbench 6 シングルコア
672 +12.4%
638 +6.7%
560 -6.4%
524 -12.4%
Geekbench 6 マルチコア
1167 +24%
1040 +10.5%
825 -12.3%
678 -27.9%
Geekbench 5 シングルコア
687 +6.3%
622 -3.7%
599 -7.3%
Geekbench 5 マルチコア
1351 +15.2%
1256 +7.1%
1096 -6.6%
1024 -12.7%