Intel Core i3-6100E
プロセッサーについて
インテル Core i3-6100Eプロセッサは、信頼性のあるパフォーマンスと低電力消費を必要とする組み込みシステムにとって堅実な選択肢です。14nm技術と35WのTDPを備えたこのプロセッサは、処理能力を犠牲にすることなく効率的な動作を提供します。また、インテルHDグラフィックス530の搭載により、別途のGPUなしで十分なグラフィックスパフォーマンスを実現しています。
2コア4スレッドを持つi3-6100Eは、マルチタスキングや日常的なコンピューティングタスクを容易に処理できます。市場で最もパワフルな選択肢ではないかもしれませんが、オフィスアプリケーション、ウェブブラウジング、メディアコンテンツの実行には十分に対応しています。また、プロセッサのコードネームであるSkyLakeは、信頼性のある設計に基づいていることを示しています。
全体として、インテル Core i3-6100Eは、組み込みシステムおよびその他の低電力コンピューティングアプリケーションにおいて信頼性があり効率的なプロセッサです。パフォーマンス、電力効率、統合グラフィックスの組み合わせは、特定のニーズに対応した信頼性のあるCPUとして優れた選択肢となります。
基本
レーベル名
Intel
プラットホーム
Embedded
発売日
October 2015
モデル名
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Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
i3-6100E
コード名
SkyLake
CPUの仕様
コア合計数
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コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
2
スレッド合計数
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該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
4
基本周波数
2.70 GHz
ソケット
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ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FCBGA1440
製造プロセス
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リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
14 nm
消費電力
35 W
最高動作温度
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ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
PCI Express バージョン
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PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
3.0
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
64-bit
メモリ仕様
メモリタイプ
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インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR4-2133 | LPDDR3-1866 | DDR3L-1600
最大メモリサイズ
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最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
64 GB
最大メモリチャネル数
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メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
最大メモリ帯域幅
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Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
34.1 GB/s
バス速度
8 GT/s
GPUの仕様
統合グラフィックス
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統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Intel® HD Graphics 530
グラフィック周波数
?
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
950 MHz
ベンチマーク
Geekbench 5
シングルコア
スコア
754
Geekbench 5
マルチコア
スコア
1720
Passmark CPU
シングルコア
スコア
1688
Passmark CPU
マルチコア
スコア
3315
他のCPUとの比較
Geekbench 5 シングルコア
Geekbench 5 マルチコア
Passmark CPU シングルコア
Passmark CPU マルチコア