Intel Core 5 210H

Intel Core 5 210H

Intel Core 5 210H:メインストリーム向けノートPCとミニPCのための H クラス 8 コア・モバイルプロセッサー

Intel Core 5 210H は、ハイブリッド・アーキテクチャを採用した Core(Series 2)ファミリーのモバイル・プロセッサーで、汎用ノートPC、エントリー向けゲーミング機、コンパクトなデスクトップ・システムを想定している。8 基の CPU コア(P コア 4+E コア 4)、Intel Xe クラスの統合グラフィックス、Thunderbolt 4 や CPU 側 PCIe 5.0 を含む最新の I/O を備える。製造は Intel 7 プロセスで、Raptor Lake-H 系列に属する。

主要仕様

  • アーキテクチャ/コードネーム・プロセス:ハイブリッド(P コア+E コア)、Raptor Lake 系;Intel 7

  • コア/スレッド:8 コア(4P+4E)/12 スレッド

  • 動作周波数:P コア ベース 2.2 GHz、E コア ベース 1.6 GHz、最大ターボ 4.8 GHz(E コア最大 3.6 GHz)

  • L3 キャッシュ:12 MB(Intel Smart Cache)

  • 電力パッケージ(TDP):ベース 45 W;ターボピーク最大 115 W;最小保証レベル(cTDP-down)約 35 W

  • 統合グラフィックス:Intel Graphics(Xe クラス Gen12)、48 EU、最大 1.4 GHz;eDP 1.4b/DP 1.4a/HDMI 2.1 経由で最大 4 画面出力

  • メモリー:デュアルチャネル DDR5-5200/DDR4-3200/LPDDR5/x-5200/LPDDR4x-4267、最大 96 GB

  • インターフェース:Thunderbolt 4;最大 28 レーンの PCI Express(CPU コントローラー — PCIe 5.0、チップセット側 — PCIe 3.0);最大 4 画面対応

  • NPU/Ryzen AI:専用 NPU なし;CPU の Intel DL Boost と GNA 3.0 を利用可能

このチップの位置づけと用途

Core 5 210H は、接尾辞 H を持つ Intel Core Series 2 のモバイル SKU で、U/UL クラスよりも高い電力枠と長いターボ維持時間を志向する。2024 年末に登場し、製品ラインの中位に位置づけられる。上位にはスレッド数の多い Core 7/9 や Core 5 220H、下位には省電力の U/UL 系が並ぶ。想定フォームファクターは 15~16 型の汎用ノート、dGPU を組み合わせた入門ゲーミング構成、アクティブ冷却のミニ PC など。

アーキテクチャと製造プロセス

P コア 4 基と E コア 4 基を組み合わせ、Intel Thread Director が負荷に応じて適切にスケジューリングするハイブリッド構成を採る。Intel 7 は H クラス・モバイル向けに周波数特性と電力効率を最適化した成熟プロセスで、共有 L3 12 MB を備える。

メモリーは DDR5-5200DDR4-3200 に加え、薄型機向けの LPDDR5/x-5200LPDDR4x-4267 を広くサポートする。デュアルチャネル 構成は CPU/iGPU の安定した性能に不可欠で、最大 96 GB までアドレスできる。

マルチメディア面では、Intel Xe クラス(Gen12)の iGPU を搭載し、48 EU、最大 1.4 GHz。eDP 1.4b/DisplayPort 1.4a/HDMI 2.1 で 最大 4 画面 を駆動し、Intel Quick Sync Video によるハードウェア・コーデック加速を提供する。

CPU パフォーマンス

実効性能は 8 コア/12 スレッド と、機器メーカー(OEM)の電力設定に左右される。大規模アーカイブやマルチコア・レンダリング、大型プロジェクトのビルドなど中~高並列の処理では、45 W ベースと十分な冷却を前提に安定した結果を示す。ターボ維持はシステムの熱予算と、最大 115 W 近いピークをどれだけ保持できるかに依存する。オフィス作業やブラウジング、コミュニケーションなど軽負荷では E コアが主に処理し、消費電力と発熱を抑える。長時間負荷時の持続クロックは、冷却ソリューションと搭載機の電源プロファイル(Balanced/Performance/Silent)に大きく依存する。

グラフィックスとマルチメディア(iGPU)

iGPU は多画面デスクトップ作業、ハードウェア動画処理、穏やかな 3D 負荷を主眼とする。48 EU/最大 1.4 GHz により、現行動画の滑らかな再生、Quick Sync による高速トランスコード、基礎的な 3D レンダリングを実現。ゲームに関しては、1080p・低~中設定 が現実的な目安で、デュアルチャネルの高速メモリー(DDR5-5200 もしくは LPDDR5/x)と厳しすぎない電力制限が前提となる。dGPU 搭載機では、iGPU は主にマルチメディア処理やアイドル時の省電力を担う。

AI/NPU

Core 5 210H には 専用 NPU は搭載されていない。オンデバイス AI は CPU のベクター拡張(Intel DL Boost)と iGPU に依存するため、ビデオ会議の AI 効果、ローカル推論、クリエイティブ系アプリの高速化は CPU/GPU リソースとその電力上限、アプリ側の実装に影響を受ける。GNA 3.0 は音声認識やノイズ抑制など軽量なオーディオ系ニューラル処理を低消費電力で実行する。

プラットフォームと入出力

CPU 側の PCI Express コントローラーは PCIe 5.0 に対応し、ゲーミング・ノートの dGPU 接続や据置きミニシステムの高速ストレージに十分な帯域を供給する。合計 最大 28 レーン の PCIe(チップセット/ブリッジ側を含む)に対応し、チップセット側は一般的に PCIe 3.0。構成例としては、NVMe SSD を 1~2 基(多くの OEM が PCIe 4.0 ×4 を実装)、dGPU 用 PEG リンク、最新周辺I/O が並ぶ。Thunderbolt 4 は USB-C に 最大 40 Gbit/s の帯域と映像出力、給電を提供し、ドックや外付け GPU ソリューションとの互換性も確保する。最大 4 画面 の同時出力に対応。

消費電力と冷却

電力プロファイルは、45 W ベース、最大 115 W ターボ、35 W の最小保証(OEM の “Balanced/Quiet” に相当する場合が多い)。BIOS/UEFI の PL1/PL2/TAU といったファームウェア・ポリシーにより、ターボの維持時間とレベルが決まる。長時間負荷の安定運用には、H クラス・ノートでは デュアルヒートパイプ+デュアルファン 構成が一般的で、ミニ PC では大面積ヒートシンクと良好なエアフローが有効。Tjunction 上限 100 °C は同クラスのモバイル CPU として一般的。

搭載製品の例

バランス重視の 15~16 型汎用ノート、dGPU 組み合わせの入門ゲーミング・ノート、据置き向けミドルレンジのミニ PC など幅広いプラットフォームで採用される。量販機では、DDR5 から LPDDR5/x までのメモリー、1~2 基の NVMe スロット、Wi-Fi 6/6E/7 など、SKU に応じた多様な構成が見られる。

比較とポジショニング

同系統では Core 5 220H が比較対象となる。220H は 12 コア/16 スレッド(4P+8E)、18 MB の L3、わずかに高い最大クロック(ターボ 4.9 GHz)を備える。ベース/ピーク電力は H クラス(45/115 W)で同等。要するに、同プラットフォーム上でよりマルチスレッド指向の選択肢が 220H となる。

第 1 世代 Core Ultra(Meteor Lake)、例えば Core Ultra 5 125H と比較すると、違いはアーキテクチャにある。Core Ultra 5 125H は Intel 4 の 14 コアで、超低電力 E コアを 2 基 追加し、一般に高性能な Intel Arc(Xe-LPG)iGPU と 内蔵 NPU を備える。薄型軽量機を主眼にベース電力目標は低め(概ね 28 W、ピークは同程度のクラス)。対して Core 5 210H は NPU を持たない実績ある Raptor Lake-H プラットフォームを採用し、より高い持続熱予算に合わせてチューニングされる。選択は、オンデバイス AI 加速の必要度、iGPU レベル、最終的な筐体形状に左右される。

適した用途

  • 日常的な一般用途:オフィスアプリ、文書処理、Web ブラウジング、メッセージング、ビデオ会議

  • エントリー~中位のコンテンツ制作:写真編集、Quick Sync を用いた FHD/軽量 4K 編集、メディア変換

  • 開発・学習:プロジェクトのビルド、中程度の仮想化、学習/業務用コンテナー運用

  • エントリー・ゲーミング:dGPU 併用でベースラインのゲーミング・ノート;iGPU 使用時は主に e スポーツ系を 1080p 低~中設定で

  • コンパクト・デスクトップ:低騒音と効率を重視した日常・マルチメディア用途のミニ PC

長所と短所

長所

  • Thread Director 対応のバランス良い 8 コア(4P+4E)構成

  • DDR4/DDR5/LPDDR4x/LPDDR5(x) など広いメモリー対応と最大 96 GB

  • Thunderbolt 4、CPU 側 PCIe 5.0、最大 4 画面の最新 I/O

  • Intel Quick Sync Video による高速エンコード/デコード

  • フォームファクターに応じて調整しやすい柔軟な電力プロファイル(35~115 W)

短所

  • 専用 NPU 非搭載 — Core Ultra と比べオンデバイス AI 加速が限定的

  • 48 EU の統合グラフィックス — マルチメディア/基礎 3D 寄りで、高設定 1080p ゲーミングは不得手

  • マルチスレッド持続性能やクロック安定は、冷却品質と OEM の電力上限に大きく依存

  • L3 12 MB — 上位 H 系 SKU より少ない

推奨構成

  • メモリー:可能な範囲で最高クロックの デュアルチャネル(DDR5-5200 または LPDDR5/x-5200)を推奨。モジュール式 DDR5 機ではペア(2×8/2×16 GB)で装着し帯域と iGPU 性能を確保

  • ストレージ:NVMe SSD PCIe 4.0 ×4(多くの OEM が採用)で価格性能のバランスを確保。第 2 の M.2 があれば OS/データ分離が有用

  • 冷却:長時間のレンダー/ビルドやゲームでは「Performance」プロファイルの活用と、ヒートシンク清掃・サーマル材更新など定期メンテを推奨。小型筐体では目標騒音に合わせて電力上限を調整

  • ディスプレイ/周辺機器:外部モニター複数と高速ストレージを使う場合は、PD/DP Alt Mode 対応で十分な電力予算を持つ Thunderbolt 4 ドックを推奨

まとめ

Intel Core 5 210H は、ハイブリッド・アーキテクチャと最新 I/O を備えた実用的な H クラス・モバイル CPU で、汎用ノートやコンパクト PC を想定して設計されている。日常作業で予測しやすい性能を示し、Quick Sync によりマルチメディアを加速。LPDDR を用いた薄型設計と、従来型の DDR5 構成のどちらにも適合する。専用 NPU を欠く点で Core Ultra とは差別化されるが、同クラス内では 45 W の持続運用、Thunderbolt 4 への対応、柔軟なメモリー選択を重視する用途において相応しい選択肢となる。

基本

レーベル名
Intel
プラットホーム
Laptop
発売日
December 2024
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Core 5 210H
コード名
Raptor Lake-H
鋳造所
Intel
世代
Core 5(Raptor Lake-H Refresh)

CPUの仕様

コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
12
パフォーマンスコア
4
エフィシエンシーコア
4
基本周波数 (P)
2.2 GHz
基本周波数 (E)
1600 MHz
効率的なコアの最大ターボ周波数
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる E コアの最大ターボ周波数。
3.6 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
4.8 GHz
L1キャッシュ
80 KB per core
L2キャッシュ
2 MB per core
L3キャッシュ
12 MB shared
バス周波数
100 MHz
乗数
22.0
乗数解除
No
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Intel BGA 1744
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
10 nm
消費電力
45 W
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
5

メモリ仕様

メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR4-3200, DDR5-5200
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
83.2 GB/s
ECCメモリサポート
No

GPUの仕様

統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Iris Xe Graphics 48EU

その他

PCIeレーン
8

ベンチマーク

Geekbench 6
シングルコア スコア
2241
Geekbench 6
マルチコア スコア
7237
Passmark CPU
シングルコア スコア
3809
Passmark CPU
マルチコア スコア
19691

他のCPUとの比較

Geekbench 6 シングルコア
2482 +10.8%
2354 +5%
2162 -3.5%
2064 -7.9%
Geekbench 6 マルチコア
M1
8142 +12.5%
7698 +6.4%
6868 -5.1%
6431 -11.1%
Passmark CPU シングルコア
3958 +3.9%
3880 +1.9%
3728 -2.1%
3648 -4.2%
Passmark CPU マルチコア
21372 +8.5%
20630 +4.8%
19691
19186 -2.6%
18635 -5.4%