Intel Celeron G3900E
プロセッサーについて
インテルCeleron G3900Eプロセッサは、信頼性があり効率的な組み込みプラットフォームCPUであり、パフォーマンスと省電力のバランスがよく取れています。このプロセッサは、14ナノメートル技術、2コア、2スレッド、35WのTDPという特徴を持ち、低消費電力と熱出力が重要な要素となるさまざまな組み込みアプリケーションに適しています。
統合されたIntel HD Graphics 510は、マルチメディアやディスプレイのニーズに対してまずまずのグラフィックスパフォーマンスを提供し、組み込みシステムにとって総合的なソリューションとなっています。
パフォーマンス面では、Celeron G3900EはWebブラウジング、オフィスアプリケーション、軽いマルチタスキングなどの日常的なコンピューティングタスクを楽々とこなします。ゲームやビデオ編集などの要求の高いタスクには向いていませんが、基本的なコンピューティングニーズには余裕を持って対応します。
全体的に、Intel Celeron G3900Eは、パフォーマンス、省電力、コスト効果のバランスが求められる組み込みアプリケーションにとって堅実な選択肢です。その信頼性と汎用性から、さまざまな組み込みシステムの設計にとって最良の選択肢となります。
基本
レーベル名
Intel
プラットホーム
Embedded
発売日
January 2016
モデル名
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Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
G3900E
コード名
SkyLake
CPUの仕様
コア合計数
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コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
2
スレッド合計数
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該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
2
基本周波数
2.40 GHz
ソケット
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ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FCBGA1440
製造プロセス
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リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
14 nm
消費電力
35 W
最高動作温度
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ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
PCI Express バージョン
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PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
3.0
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
64-bit
メモリ仕様
メモリタイプ
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インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR4-1866/2133 | DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
最大メモリサイズ
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最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
64 GB
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
最大メモリ帯域幅
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Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
34.1 GB/s
バス速度
8 GT/s
GPUの仕様
統合グラフィックス
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統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Intel® HD Graphics 510
グラフィック周波数
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グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
950 MHz
ベンチマーク
Passmark CPU
シングルコア
スコア
1499
Passmark CPU
マルチコア
スコア
2034
他のCPUとの比較
Passmark CPU シングルコア
Passmark CPU マルチコア