Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
vs
Intel Core Ultra X9 388H

vs

CPU比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100Intel Core Ultra X9 388H CPU の比較です。

利点

  • より高い 製造プロセス: 2 nm (3nm vs 2 nm)
  • もっと新しい 発売日: January 2026 (September 2025 vs January 2026)

基本

Qualcomm
レーベル名
Intel
September 2025
発売日
January 2026
Laptop
プラットホーム
Laptop
ARM64-Compatible
CPU Architecture
-
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X2E-88-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
388H
-
コード名
Panther Lake

CPUの仕様

4.7 GHz Single-Core / 4.7 GHz Dual-Core
Boost Frequency
-
6
Performance Cores
-
3.4 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
12
Prime Cores
-
4.0 GHz
Prime-core Multi-Core Max Frequency
-
18
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
16
-
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
16
-
パフォーマンスコア
4
-
エフィシエンシーコア
12
-
基本周波数 (P)
2.2 GHz
-
基本周波数 (E)
1.7 GHz
-
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
5.1 GHz
-
L1キャッシュ
112 K per core
-
L2キャッシュ
3 MB per core
-
L3キャッシュ
18 MB shared
-
バス周波数
100 MHz
53 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
-
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FCBGA-2049
-
乗数
22
-
乗数解除
No
3nm
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
2 nm
-
消費電力
45
-
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
110 °C
-
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
5.0
-
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
x86-64

メモリ仕様

128-bit
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
128 GB
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
128 GB
-
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
152 GB/s
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
137 GB/s
9523 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
ECCメモリサポート
No

GPUの仕様

Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0
GPU APIs
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
X2-90
GPU Part Number
-
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
Max External Display Resolution
-
4K at 144 Hz
Max On-Device Display Resolution
-
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
On-Device Display Standard
-
8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode
Video Concurrency
-
AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS
Video Decode
-
HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
Video Encode
-
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
true
-
GPU基本周波数
800 MHz
-
GPU最大動的周波数
2300 MHz
1.70 GHz
グラフィック周波数
?
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
-
-
実行ユニット
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
12

AI仕様

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
80 TOPS (INT8)
NPU Performance
-

接続性

Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
Up to 1000 MHz (5G)
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
Up to 10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
Up to 3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
-
Qualcomm FastConnect 7800 System
Wireless System
-

インターフェースとポート

Supported via Dual PCIe 5.0
NVMe Support
-
4
PCIe Gen 4.0 Lanes
-
12
PCIe Gen 5.0 Lanes
-
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
SD Standard
-
4.0
UFS Version
-
3x USB-C
USB Interface Type
-
USB4 (40 Gbps)
USB Version
-
-
PCIeレーン
28

その他

Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
Audio Technology
-
Up to 36 MP
Dual Camera Support
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Dual 18-bit ISPs
ISP Bit Width
-
Out-of-Band Management via Cellular & Wi-Fi
Out-of-Band Manageability
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
Up to 4K, 30 FPS
Video Capture
-

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
3622 +18%
Core Ultra X9 388H
3062
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
19006 +7%
Core Ultra X9 388H
17806
Passmark CPU シングルコア
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
4778 +7%
Core Ultra X9 388H
4451
Passmark CPU マルチコア
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
41265 +9%
Core Ultra X9 388H
37904