利点
- もっと コア合計数: 18 (16 vs 18)
- もっと新しい 発売日: September 2025 (January 2025 vs September 2025)
基本
Intel
レーベル名
Qualcomm
January 2025
発売日
September 2025
Laptop
プラットホーム
Laptop
-
CPU Architecture
ARM64-Compatible
-
CPU Name
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X2E-88-100
255H
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
Arrow Lake
コード名
-
CPUの仕様
-
Boost Frequency
4.7 GHz Single-Core / 4.7 GHz Dual-Core
-
Performance Cores
6
-
Performance-core Multi-Core Max Frequency
3.4 GHz
-
Prime Cores
12
-
Prime-core Multi-Core Max Frequency
4.0 GHz
16
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
18
16
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
-
6
パフォーマンスコア
-
10
エフィシエンシーコア
-
2.0 GHz
基本周波数 (P)
-
1.5 GHz
基本周波数 (E)
-
5.1 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
-
112 K per core
L1キャッシュ
-
2 MB per core
L2キャッシュ
-
24 MB shared
L3キャッシュ
-
100 MHz
バス周波数
-
-
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
53 MB
FCBGA-2049
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
-
20
乗数
-
No
乗数解除
-
3 nm
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
3nm
20-28 W
消費電力
-
110 °C
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
5.0
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
-
x86-64
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
-
メモリ仕様
-
Memory Bus Width
128-bit
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR5x
128 GB
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
128 GB
2
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
-
-
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
152 GB/s
-
Maximum Memory Speed
9523 MT/s
No
ECCメモリサポート
-
GPUの仕様
-
Display Processing Unit
Qualcomm Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU APIs
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
GPU Part Number
X2-90
-
Max External Display Resolution
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
4K at 144 Hz
-
On-Device Display Standard
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
-
Video Concurrency
8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode
-
Video Decode
AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS
-
Video Encode
HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
-
Video Processing Unit
Qualcomm Adreno VPU
true
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
-
2250 MHz
GPU最大動的周波数
-
-
グラフィック周波数
?
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
1.70 GHz
AI仕様
-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
80 TOPS (INT8)
接続性
-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
Up to 1000 MHz (5G)
-
Cellular Modem
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
-
Cellular Peak Download Speed
Up to 10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
Up to 3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 System
インターフェースとポート
-
NVMe Support
Supported via Dual PCIe 5.0
-
PCIe Gen 4.0 Lanes
4
-
PCIe Gen 5.0 Lanes
12
-
SD Standard
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
-
UFS Version
4.0
-
USB Interface Type
3x USB-C
-
USB Version
USB4 (40 Gbps)
28
PCIeレーン
-
その他
-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
-
Dual Camera Support
Up to 36 MP
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
ISP Bit Width
Dual 18-bit ISPs
-
Out-of-Band Manageability
Out-of-Band Management via Cellular & Wi-Fi
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
Up to 4K, 30 FPS
ベンチマーク
Cinebench R23 シングルコア
Core Ultra 7 255H
1988
+23%
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
1617
Cinebench R23 マルチコア
Core Ultra 7 255H
20931
+28%
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
16383
Geekbench 6 シングルコア
Core Ultra 7 255H
2640
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
3622
+37%
Geekbench 6 マルチコア
Core Ultra 7 255H
14716
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
19006
+29%
Passmark CPU シングルコア
Core Ultra 7 255H
4631
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
4778
+3%
Passmark CPU マルチコア
Core Ultra 7 255H
28867
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
41265
+43%
3DMark CPU Profile シングルコア
Core Ultra 7 255H
1203
+41%
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
851
3DMark CPU Profile マルチコア
Core Ultra 7 255H
9472
+2%
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
9270
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