Qualcomm Snapdragon X Elite
vs
Apple M3
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Qualcomm Snapdragon X Elite
と
Apple M3
CPU の比較です。
利点
- もっと コア合計数: 12 (12 vs 8)
- より高い ターボブースト周波数 (P): 4.2 GHz (4.2 GHz vs 4.06 GHz)
基本
Qualcomm
レーベル名
Apple
October 2023
発売日
October 2023
Laptop
プラットホーム
Laptop
-
CPU Architecture
Apple M3 performance cores + efficiency cores
-
CPU Name
Apple M3
X1E-84-100
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Apple M3
Oryon
コード名
-
Samsung TSMC
鋳造所
TSMC
Oryon
世代
Apple M3 series
CPUの仕様
-
Performance Cores
4
12
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
12
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
8
12
パフォーマンスコア
-
-
エフィシエンシーコア
4
3.8 GHz
基本周波数 (P)
-
-
効率的なコアの最大ターボ周波数
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる E コアの最大ターボ周波数。
2.75 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
4.2 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
4.06 GHz
-
拡張命令セット
ARMv8.6-A, NEON
-
L1キャッシュ
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
-
L2キャッシュ
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
42MB
L3キャッシュ
-
100MHz
バス周波数
-
No
乗数解除
-
4 nm
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
3 nm
23-65 W
消費電力
-
4.0
PCI Express バージョン
?
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
-
4.0
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
-
Arm-64
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
ARMv8.6-A
-
トランジスタ数
25 billion
メモリ仕様
-
Memory Bus Width
128-bit
LPDDR5x-8448
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
64GB
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
24 GB
8
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
-
135 GB/s
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
100 GB/s
-
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
No
ECCメモリサポート
-
GPUの仕様
-
External Display Standard
Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI
Qualcomm Adreno
GPU Name
Apple M3 GPU
-
Max External Display Resolution
Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz
-
Video Concurrency
Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
True
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
-
-
GPU最大動的周波数
1400 MHz
-
Graphics Core Count
10
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays with lid closed
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
4.6 TFLOPS
グラフィックス性能
Up to 3.55 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
-
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
Yes
AI仕様
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
18 TOPS
接続性
-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
インターフェースとポート
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
その他
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
-
Security Processor
Secure Enclave
ベンチマーク
Cinebench R23 シングルコア
Snapdragon X Elite
1772
Apple M3
1965
+11%
Cinebench R23 マルチコア
Snapdragon X Elite
14525
+39%
Apple M3
10437
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon X Elite
2694
Apple M3
3075
+14%
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon X Elite
13969
+21%
Apple M3
11525
Geekbench 5 シングルコア
Snapdragon X Elite
1871
Apple M3
2150
+15%
Geekbench 5 マルチコア
Snapdragon X Elite
12913
+24%
Apple M3
10450
Passmark CPU シングルコア
Snapdragon X Elite
3895
Apple M3
4712
+21%
Passmark CPU マルチコア
Snapdragon X Elite
23272
+22%
Apple M3
19087
Cinebench 2024 シングルコア
Snapdragon X Elite
135
Apple M3
137
+1%
Cinebench 2024 マルチコア
Snapdragon X Elite
1203
+83%
Apple M3
659
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