AMD Ryzen 7 170
vs
Apple M3
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
AMD Ryzen 7 170
と
Apple M3
CPU の比較です。
利点
- もっと新しい 発売日: October 2025 (October 2025 vs October 2023)
基本
AMD
レーベル名
Apple
October 2025
発売日
October 2023
Laptop
プラットホーム
Laptop
-
CPU Architecture
Apple M3 performance cores + efficiency cores
-
CPU Name
Apple M3
Ryzen 7 170
モデル名
Apple M3
Rembrandt
コード名
-
-
鋳造所
TSMC
Zen 3+
世代
Apple M3 series
RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition
OS Support
-
CPUの仕様
8
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
16
スレッド合計数
8
-
パフォーマンスコア
4
-
エフィシエンシーコア
4
3.2 GHz
基本周波数
-
Up to 4.75 GHz
最大ターボ周波数
-
-
効率的なコアの最大ターボ周波数
2.75 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
ターボブースト周波数 (P)
4.06 GHz
-
拡張命令セット
ARMv8.6-A, NEON
512 KB
L1キャッシュ
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
4 MB
L2キャッシュ
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
16 MB
L3キャッシュ
-
FP7r2
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
-
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 6nm FinFET
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
3 nm
45W
消費電力
-
95°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
PCIe® 4.0
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
-
x86-64
指図書
命令セットアーキテクチャ（ISA）は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
ARMv8.6-A
-
トランジスタ数
25 billion
メモリ仕様
-
Memory Bus Width
128-bit
DDR5
メモリタイプ
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
64 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
24 GB
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
-
-
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
100 GB/s
4x1R DDR5-4800
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
Yes (Requires platform support)
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号（ECC）付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
-
GPUの仕様
-
External Display Standard
Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI
-
GPU Name
Apple M3 GPU
-
Max External Display Resolution
Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz
-
Video Concurrency
Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
AMD Radeon™ 680M
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
-
-
GPU最大動的周波数
1400 MHz
12
Graphics Core Count
8/9/10
2200 MHz
グラフィック周波数
-
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays with lid closed
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
グラフィックス性能
Up to 3.55 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
-
OpenCL Support
OpenCL（Open Computing Language）は、異種デバイスを利用する並列プログラミングのためのクロスプラットフォームAPIです。
Yes
AI仕様
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
18 TOPS
接続性
-
Bluetooth Support
Yes
インターフェースとポート
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
その他
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Ryzen 7 170
2030
Apple M3
3075
+51%
Geekbench 6 マルチコア
Ryzen 7 170
9372
Apple M3
11525
+23%
Passmark CPU シングルコア
Ryzen 7 170
3387
Apple M3
4712
+39%
Passmark CPU マルチコア
Ryzen 7 170
24417
+28%
Apple M3
19087
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