Apple M2
vs
AMD Ryzen 7 8745HS
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Apple M2
と
AMD Ryzen 7 8745HS
CPU の比較です。
利点
- より高い ターボブースト周波数 (P): 5.1 GHz (3.4 GHz vs 5.1 GHz)
- より高い 製造プロセス: 4 nm (5 nm vs 4 nm)
- もっと新しい 発売日: July 2024 (June 2022 vs July 2024)
基本
Apple
レーベル名
AMD
June 2022
発売日
July 2024
Laptop
プラットホーム
Laptop
M2
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Ryzen 7 8745HS
Apple M2
コード名
Zen 4 (Hawk Point)
CPUの仕様
8
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
8
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
16
4
パフォーマンスコア
8
4
エフィシエンシーコア
-
3.5 GHz
基本周波数 (P)
3.8 GHz
2.4 GHz
基本周波数 (E)
-
3.4 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
5.1 GHz
192K per core
L1キャッシュ
64 K per core
16MB shared
L2キャッシュ
1 MB per core
-
L3キャッシュ
16 MB shared
-
バス周波数
100 MHz
-
乗数
38
-
乗数解除
No
Apple M-Socket
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP8
5 nm
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
4 nm
15 W
消費電力
15
-
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100 °C
-
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
4.0
-
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
x86-64
-
トランジスタ数
25 billions
メモリ仕様
LPDDR5-6400
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR5-5600,LPDDR5x-7500
24GB
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
-
2
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
-
-
ECCメモリサポート
No
GPUの仕様
True
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
true
-
GPU基本周波数
800 MHz
-
GPU最大動的周波数
2600 MHz
-
実行ユニット
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
12
その他
-
PCIeレーン
20
ベンチマーク
Cinebench R23 シングルコア
Apple M2
1541
Ryzen 7 8745HS
1749
+13%
Cinebench R23 マルチコア
Apple M2
8475
Ryzen 7 8745HS
16068
+90%
Geekbench 6 シングルコア
Apple M2
2043
Ryzen 7 8745HS
2359
+15%
Geekbench 6 マルチコア
Apple M2
7614
Ryzen 7 8745HS
10351
+36%
Passmark CPU シングルコア
Apple M2
3903
+3%
Ryzen 7 8745HS
3789
Passmark CPU マルチコア
Apple M2
15559
Ryzen 7 8745HS
29232
+88%
Cinebench 2024 シングルコア
Apple M2
118
+20%
Ryzen 7 8745HS
98
Cinebench 2024 マルチコア
Apple M2
566
Ryzen 7 8745HS
867
+53%
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