AMD Ryzen Threadripper 9970X

AMD Ryzen Threadripper 9970X

AMD Ryzen Threadripper 9970X:Zen 5 ベースの 32 コア HEDT プロセッサ

Ryzen Threadripper 9970X は、TRX50 プラットフォームと sTR5 ソケット向けの Threadripper 9000 ファミリーに属する 32 コア/64 スレッドのプロセッサ。Zen 5 アーキテクチャ、高いブーストクロック、大容量キャッシュを備え、極端なマルチスレッド処理と広帯域の I/O を必要とするワークステーションおよび HEDT 構成に位置付けられる。統合グラフィックス(iGPU)と NPU は非搭載で、CPU のスループットと PCIe の拡張性を重視する設計である。

主要仕様

  • アーキテクチャ/プロセス: Zen 5。CCD は 4nm クラス、IOD は 6nm。

  • コア/スレッド: 32/64。

  • 動作周波数: ベース 4.0 GHz、ブースト最大 5.4 GHz。

  • L3 キャッシュ: 128 MB(総キャッシュ 160 MB)。

  • TDP: 350 W。BIOS と冷却プロファイルにより電力上限の調整が可能。

  • 統合グラフィックス: 非搭載。

  • メモリ: DDR5 RDIMM ECC(クアッドチャネル)。実効レートは概ね DDR5-6400 まで、最大容量は約 1 TB(マザーボード/モジュール依存)。

  • インターフェース: PCIe 5.0 をデバイス向けに最大 80 レーン、総計最大 92 レーン(有効 88 レーン)。基板配線により一部が PCIe 4.0 動作となる場合がある。

  • USB4/Thunderbolt・ディスプレイ: 実装はマザーボード依存(外部コントローラ)。映像出力はディスクリート GPU が担当。

  • NPU/Ryzen AI: 非搭載。

どのようなチップで、どこで使われるか

Ryzen Threadripper 9970X は HEDT 向け Threadripper 9000(Zen 5)に属し、24 コアの 9960X と 64 コアの 9980X の中間に位置する。多数スレッド・高クロック・広帯域 I/O(複数 GPU、NVMe アレイ、高速ネットワーク)を要する高性能ワークステーションや上位デスクトップを主眼とし、TRX50 プラットフォームによりクアッドチャネル DDR5、オーバークロック、広い PCIe 5.0 接続性を提供する。

アーキテクチャと製造プロセス

9970X の中核は Zen 5 コアで、フロントエンドの再設計、高度化した分岐予測、コア当たり 1 MB に拡張された L2 キャッシュを特徴とする。フル幅 AVX-512 をサポートし、広ベクタ命令に依存する計算ライブラリやレンダリング処理を高速化する。複数の CCD(コアダイ)と共通の I/O ダイ(IOD)を組み合わせるチップレット構成により、コア数のスケーリング、歩留まりの改善、メモリ/PCIe コントローラの柔軟配置を実現する。

メモリコントローラは DDR5 RDIMM ECC のクアッドチャネルで動作し、デュアルチャネルのコンシューマプラットフォーム比で帯域を倍増。容量・速度に敏感なコンパイルやシミュレーション、大規模データ処理などで予測可能な挙動をもたらす。マルチメディアのハードウェア加速はディスクリート GPU が担い、AV1/H.265/H.264 などのコーデック処理は主に GPU 側で行われる。

CPU パフォーマンス

9970X はスレッド並列性が高いワークロードで真価を発揮する。レイトレーシング/ラスタ双方のレンダリング、シミュレーション、数値計算、ETL パイプライン、圧縮、巨大プロジェクトのコンパイルなどで、32 コアを活かした並列パイプライン(同時ビルドとテスト、動画編集の同時エクスポート、複数シーンのレンダリング、画像のバッチ処理)が組み立てやすい。

長時間負荷下での持続クロックは VRM の能力と冷却品質に依存する。TDP 350 W と余力が大きい反面、ストレス時は 360/420 mm 級の一体型水冷(AIO)や高性能空冷、筐体内の適切なエアフローと VRM 冷却が重要になる。Cinebench、V-Ray、コンパイラ、PugetBench などにおける向上は、コア数・クロックの増加と Zen 5 の改良の相乗効果であり、高クロックの 1~4 スレッド区間と全コアのバーストを併せ持つ「ミックスド」ワークフローで特に有利となる。

グラフィックスとマルチメディア(iGPU)

HEDT プラットフォームの一般的性格として iGPU は非搭載。ディスプレイ出力とメディアのハードウェアアクセラレーションはディスクリート GPU が行う。動画編集やカラーグレーディング中心の構成では、エフェクトやコーデック処理を GPU に、強い並列性を持つ CPU 中心の処理をプロセッサ側に割り当てる役割分担が有効。クアッドチャネルメモリは I/O 集約プロジェクトで遅延安定性に寄与するが、3D ビューポートやゲームのフレームレートは主として GPU とドライバに左右される。

AI/NPU(該当する場合)

専用 NPU は搭載しない。オンデバイスの機械学習加速は CPU および/またはディスクリート GPU が担当する。軽量モデルの省電力なバックグラウンド推論を重視する場合、NPU 非搭載は CPU 負荷の増大を意味する。LLM や生成系ワークロードでは、十分な VRAM を備えた 1 枚以上の GPU と、適切な PCIe レーン割り当てを推奨する。

プラットフォームと入出力(I/O)

TRX50 における Threadripper 9970X は、デバイス向けに PCIe 5.0 を最大 80 レーン、総計最大 92 レーン(有効 88 レーン)を提供し、複数 GPU、キャプチャカード、NVMe アレイ、高速 NIC などを柔軟に収容できる。一部レーンは PCIe 4.0 動作となる場合があり、正確なレーンマップはマザーボード設計に依存する。HEDT らしく、CPU/メモリの OC、電力供給の詳細設定、豊富なテレメトリ機能を備える。

TRX50 マザーボードは一般に USB 3.2 Gen2x2、USB-C を備え、必要に応じて外部コントローラで USB4/Thunderbolt を実装する。ディスプレイ数と仕様は採用 GPU に依存する。ネットワークは 2.5/10 Gbit/s から 25/40/100 Gbit/s まで選択可能で、スロット帯域が I/O のボトルネック化を抑える。

消費電力と冷却

公称 TDP は 350 W。長時間のマルチスレッド負荷で高いクロックを維持するには、360/420 mm 級 AIO 水冷やカスタム水冷の採用が推奨される。空冷なら最上位のデュアルタワーに加え、緻密なエアフロー設計、VRM 温度管理、十分な筐体クリアランスが必要。PBO や Curve Optimizer などの BIOS プロファイルで性能と静音のバランスを調整でき、PPT/EDC/TDC の制限を下げればピーククロックは抑えられる一方、安定性と熱特性は改善する。

システム設計では PSU のクラス、GPU・拡張カードごとの個別補助電源ケーブル本数、持続的な書き込み/読み出しで発熱の大きい PCIe 5.0 SSD の放熱対策などを総合的に考慮したい。

搭載製品の例

Threadripper 9970X は、E-ATX/SSI-EEB 形状の TRX50 マザーボードを用いるデスクトップ向けワークステーションや HEDT システムに搭載される。高性能 GPU を 1 枚以上備え、PCIe 4.0/5.0 の NVMe アレイ、10/25/40/100 Gbit/s 級ネットワークアダプターを組み合わせる構成が一般的で、SI による完成品とカスタムビルドの双方が見られる。

比較とポジショニング

  • Threadripper 9960X(24C/48T): ベースクロックが相対的に高く、コア数は少ない。並列性が中程度でプラットフォームコストを優先する用途に適する。

  • Threadripper 9970X(32C/64T): クロックとマルチスレッド性能のバランス型。I/O が多い混在型ワークフローやマルチタスクに最適。

  • Threadripper 9980X(64C/128T): HEDT シリーズで最大の並列性。レンダーファームやシミュレーションなど、ほぼ線形にスケールする処理に有利。

3 モデルはいずれも Zen 5 ベース、TDP 350 W、類似の最大ブーストクロックを備え、TRX50 プラットフォームを共有する。

適する用途

  • スタジオ/プロダクション・パイプライン: CPU オフラインレンダリング、バッチエクスポート、大量の写真・動画処理。

  • 開発・エンジニアリング: 大規模プロジェクトのコンパイル、CI/CD、CAD/CAE シミュレーション、EDA、数値解析。

  • データ処理・機械学習(厳格な GPU 依存なし): 伝統的な CPU ライブラリ、データセット準備、ETL、アナリティクス。

  • マルチタスク・ワークステーション: 複数の重量アプリを並行実行、大規模シーン/テクスチャ、活発な I/O。

長所と短所

長所

  • 高クロックの 32 基の Zen 5 コアと大容量 L3 キャッシュ。

  • 最大 80 レーンの PCIe 5.0 とクアッドチャネル DDR5 RDIMM ECC による優れた I/O・メモリ拡張性。

  • AVX-512 対応により科学技術・メディア系ワークロードを加速。

  • OC と柔軟なスロット構成が可能な統一 TRX50 プラットフォーム。

短所

  • TDP 350 W により冷却系と電源回路への要求水準が高い。

  • iGPU/NPU 非搭載のためディスクリート GPU が必須。AI 加速は GPU 依存。

  • TRX50 マザーボード、RDIMM ECC、強力な PSU/冷却など、プラットフォームコストは AM5 より高め。

  • USB4/Thunderbolt の有無や正確な PCIe レーンマップはマザーボードごとに異なる。

構成に関する推奨

  • メモリ: クアッドチャネル有効化のため最低 4 枚の RDIMM ECC。重量級シーンや大規模プロジェクトでは 8 枚を推奨。実用目安は DDR5-6400。フルバンク構成では安定性のため周波数やタイミングの調整が必要になり得る。

  • ストレージ: システム用 NVMe(PCIe 4.0/5.0)に加え、プロジェクト・キャッシュ・スクラッチ用 SSD を分離。高強度 I/O ではライザーカードで複数 SSD を CPU レーングループに分散配置。

  • グラフィックス/ネットワーク: 負荷に応じて 1 枚から複数枚の GPU。ネットワークは 10/25/40/100 Gbit/s の NIC を、スロット配置とエアフローに配慮して選定。

  • 冷却: 360/420 mm 級 AIO もしくはカスタム水冷+高品質ファン。空冷は最上位デュアルタワーに VRM への指向性エアフロー、PCIe 5.0 M.2 用ヒートシンクを組み合わせる。

  • 電源: 1000~1200 W 級 PSU(マルチ GPU 構成では増強)。各 GPU/拡張カードへ個別電源ケーブルを用いる。

総括

Ryzen Threadripper 9970X は、32 コアの Zen 5、最大 5.4 GHz のブースト、大容量キャッシュ、TRX50 の広範な I/O を組み合わせた HEDT の中核モデルである。マルチスレッド性能・応答性・I/O 帯域のすべてが重要なレンダリング、コンパイル、メディアパイプライン、並列ワークフローに適する。コンシューマ向け AM5 を超える PCIe レーン数やメモリ容量が必要な場合に合理的な選択肢であり、最大級の並列性を最優先するなら 9980X、予算と高いベースクロック重視なら 9960X が近い応答性をより少ないコアで提供する。

基本

レーベル名
AMD
プラットホーム
Desktop
発売日
July 2025
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Ryzen Threadripper 9970X
コード名
Shimada Peak
鋳造所
TSMC
世代
Ryzen Threadripper (Zen 5 (Shimada Peak))

CPUの仕様

コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
32
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
64
基本周波数 (P)
4 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
5.4 GHz
L1キャッシュ
64 KB per core
L2キャッシュ
1 MB per core
L3キャッシュ
128 MB shared
バス周波数
100 MHz
乗数
40.0
乗数解除
Yes
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
AMD Socket sTR5
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
4 nm
消費電力
350 W
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
95°C
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
5
トランジスタ数
33.26 billions

メモリ仕様

メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR5-6400
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
1 TB
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
4
ECCメモリサポート
Yes

GPUの仕様

統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
N/A

その他

PCIeレーン
48

ベンチマーク

Geekbench 6
シングルコア スコア
3239
Geekbench 6
マルチコア スコア
26972
Passmark CPU
シングルコア スコア
4589
Passmark CPU
マルチコア スコア
110508

他のCPUとの比較

Geekbench 6 シングルコア
3978 +22.8%
2719 -16.1%
2605 -19.6%
2431 -24.9%
Geekbench 6 マルチコア
16366 -39.3%
14750 -45.3%
13522 -49.9%
Passmark CPU シングルコア
5268 +14.8%
4611 +0.5%
4140 -9.8%
Passmark CPU マルチコア
66235 -40.1%
60132 -45.6%
54276 -50.9%