AMD Ryzen Threadripper 9960X

AMD Ryzen Threadripper 9960X

AMD Ryzen Threadripper 9960X:ワークステーションとエンスージアスト向けの24コアHEDTプロセッサ

Ryzen Threadripper 9960X は、24コア48スレッドを備えた Threadripper 9000 ファミリー(Zen 5 アーキテクチャ)の最上位クラス HEDT モデル。TRX50 プラットフォームを用いる高性能デスクトップ・ワークステーションや重量級の制作ワークロードを想定している。高い動作周波数と大容量キャッシュ、クアッドチャネル DDR5、グラフィックスとストレージ向けの最大 80 レーン PCIe 5.0 が要点で、統合 GPU(iGPU)と専用 NPU は非搭載。

主要仕様

• アーキテクチャ/開発コード名・製造プロセス:Zen 5、チップレット・プラットフォーム Shimada Peak。演算ダイ(CCD)4 nm、I/O ダイ(IOD)6 nm
• コア/スレッド:24 / 48
• 周波数(ベース/ブースト):4.2 GHz / 最大 5.4 GHz(実効値は熱予算とマザーボード設定に依存)
• L3 キャッシュ:128 MB(合計)、L2:24 MB(コア当たり 1 MB)。合計キャッシュ 152 MB
• 熱設計電力(TDP):350 W。ボードにより Eco ModePPT/TDC/EDC 上限(BIOS/UEFI)に対応
• 統合グラフィックス:なし(表示出力には離散 GPU が必要)
• メモリ:DDR5クアッドチャネル。UDIMM(多くのボードで ECC-UDIMM 検証あり)対応。推奨実効クロックはボードの QVL に準拠(一般的な目安 最大 DDR5-6400
• インターフェース:CPU 直結 PCIe 5.0 最大 80 レーン。TRX50 マザーボードにより、複数の M.2(PCIe 5.0 x4)PCIe x16/x8 スロット、2.5/10 Gbps EthernetUSB4 40 Gbps(搭載コントローラに依存)などを提供。マルチディスプレイは離散 GPU が担当
• NPU / Ryzen AI:非搭載。AI 加速は CPU(AVX-512、VNNI、BF16)および/または離散 GPU に依存

どんなチップで、どこで使われるか

Ryzen Threadripper 9960X はエンスージアスト志向の HEDT セグメントに属し、プロ向けほどではないが非常に高い計算性能を提供するワークステーション向けソリューションとして位置付けられる。上位にはメモリチャネル数と PCIe レーン数が増えた Threadripper PRO 9000 WX が、下位には AM5 プラットフォームのメインストリーム Ryzen 9000 が並ぶ。TRX50 ボードを用いた ATX/SSI-CEB/EEB 形状のデスクトップ・ワークステーションで、映像編集/エンコード、レンダリング、モデリング、大規模コードのコンパイル、CAD/EDA、仮想化、データ集約型ワークフローを主眼とする。

アーキテクチャと製造プロセス

9960X はチップレット設計の Zen 5 マイクロアーキテクチャを採用。演算ダイ(CCD)は 4 nm で製造され、Infinity Fabric を介して IOD と接続される。Zen 5 の改良点はフロントエンド、分岐予測、ベクタ演算ユニット、メモリ階層全般に及び、AVX-512(256 ビット×2 の結合実装)に加え VNNIBF16 をサポートし、CPU ベースのマルチメディアや AI ワークロードで有効に働く。
メモリコントローラは DDR5 クアッドチャネルEXPO/XMP プロファイルはボード側で処理され、安定動作クロックはモジュール品質や配線設計に左右される。共有 L3 128 MB は強い並列処理で DRAM レイテンシの影響を緩和し、コア当たり L2 1 MB はデータ集約処理時のアクセス遅延を低減する。
この系統は iGPU を持たないため、ハードウェアの動画デコード/エンコードは離散 GPU が担うか、CPU の SIMD によるソフトウェア処理となる。

CPU パフォーマンス

24 のフル機能 Zen 5 コア、高いブースト周波数、大容量キャッシュの組み合わせが実効性能を規定する。大規模プロジェクトのビルド(C/C++/Rust/Java)、マルチスレッド CPU レンダリング、写真/動画変換、アーカイブ処理、アナリティクス系パイプラインなどで、スレッド規模と広い I/O 帯域により一般的なデスクトップ CPU に対して顕著な優位を示す。
一方で、電力上限設定と冷却効率は重要な変数である。TDP 350 W の前提では、長時間ロード時の持続クロックはマザーボードの VRM 能力、冷却ソリューション、筐体の熱設計に依存する。Eco Mode はわずかなクロック低下と引き換えに発熱/騒音を抑える「性能/効率」バランスを提供する。レイテンシ支配の場面やコア数でライセンスが制限されるソフトではスケーリングが線形にならない場合があるが、高いブースト周波数により単一スレッド性能は堅調に維持される。

グラフィックスとマルチメディア(iGPU)

iGPU は非搭載。表示出力とコーデックのハードウェアアクセラレーションには離散 GPUが必須となる。これはゲーム用途だけでなく、プロ用途の NLE/3D パイプラインでも同様で、レンダリングやエフェクト、動画エンコードは多くの場合 GPU によって加速される。本モデルにおけるグラフィックス処理でのシステムメモリの役割は小さく、作業は主に離散 GPU の VRAM とドライバに依存する。

AI/NPU

専用 NPU は非搭載。オンデバイスの AI 推論は CPU(AVX-512、VNNI、BF16)および/または離散 GPU(CUDA/ROCm/DirectML)で実行される。大規模トランスフォーマの推論や生成系グラフィックスの加速では GPU とその VRAM が実質的な最適化対象となり、CPU はモデルのロードや前処理工程で高いスループットを発揮する。

プラットフォームと入出力(I/O)

対応ソケットは sTR5、対応チップセットは TRX50。CPU 直結で PCIe 5.0 を最大 80 レーン 提供し、マザーボード各社が PCIe x16/x8 スロットと M.2(PCIe 5.0 x4) コネクタなどへ適宜配分する。代表的な構成は、GPU/アクセラレータ向けフル帯域 x16 を 2 本、3~5 基の M.2 ソケット(PCIe 5.0/4.0 対応)、一部で U.2/OCuLink を備えるモデルなど。
ネットワークはボードにより 2.5 Gbps~10 Gbps Ethernet、加えて Wi-Fi 6E/7 を用意する場合がある。USB は USB 3.2 Gen2x2 から USB4 40 Gbps(専用コントローラ実装時)まで、Thunderbolt 互換をうたうモデルも存在。NVMe/SATA の RAID 対応は BIOS/UEFI とチップセットドライバの機能に依存する。

消費電力と冷却

公称 TDP 350 W は高品位な電源回路と冷却機構を要する。長時間のマルチスレッド負荷に耐えるため、360~420 mm の一体型水冷(AIO) もしくは sTR5 正式対応・広いベースプレートを備えたハイエンド空冷タワーが適切。筐体は直線的なエアフローと十分な吸排気面積を確保し、マザーボード VRM へのスポット冷却を推奨する。
電力パラメータ(PPT/TDC/EDC)と Precision Boost Overdrive(PBO) は BIOS/UEFI で調整可能。Eco プロファイルは長時間のレンダー/シミュレーションにおいて小さな性能低下と引き換えに発熱と騒音を抑制し、逆に攻めた PB/PBO 設定は熱/電力予算が許す範囲でブーストを引き上げる。

採用例

Ryzen Threadripper 9960X は、システムインテグレータ製の HEDT ワークステーションや TRX50 ベースの自作ハイエンド機で採用される。映像編集、カラーグレーディング、メディアエンコード、3D グラフィックス、写真ワークフロー、コンパイルや CI ファーム、シミュレーションと可視化、DCC ツール群、複数アクセラレータを組み合わせるエンスージアスト構成など、PCIe レーン数と高いストレージ帯域を要する分野に適する。

比較とポジショニング

HEDT の Threadripper 9000「X」シリーズでは、9960X(24C/48T)9970X(32C/64T)9980X(64C/128T) が代表的。いずれも 公称 TDP 350 W、近いブースト周波数、DDR5 クアッドチャネル最大 80 レーンの PCIe 5.0 を共通仕様とする。
プロ向けの Threadripper PRO 9000 WX と比べると、「X」シリーズはメモリチャネル(4 対 8)と総 PCIe レーン数(80 対 128)が少ない一方で、高いクロック特性を維持し、プラットフォームは WRX90 ではなくより扱いやすい TRX50 を用いる。

適する用途

• 制作パイプライン:ノンリニア編集(NLE)、カラー、動画エンコード、写真カタログ、バッチ処理
• 3D レンダリング/DCC:CPU スレッドでスケールし、キャッシュやアセット向けに高速 I/O を要するタスク
• ソフトウェア開発:大規模プロジェクトのビルド、多スレッド試験、コンテナ/CI
• 仮想化・ラボ:CPU とストレージ I/O 要求の高い複数 VM の運用
• 複数アクセラレータ/多数ストレージを組み込むエンスージアスト構成(豊富な PCIe レーンが必須)

長所・短所

長所

  1. 高いブースト周波数を伴う 24 基の Zen 5 フルコア

  2. PCIe 5.0 を最大 80 レーン ― GPU/SSD/NIC の柔軟なレイアウトが可能

  3. L3 128 MB の大容量キャッシュ ― 計算系・メディア系ワークロードに有利

  4. DDR5 クアッドチャネル(多くのボードで ECC-UDIMM 対応)

  5. 豊富なボードとインターフェース選択肢を持つ TRX50 エコシステム

短所

  1. TDP 350 W ― 冷却とマザーボード VRM への要求が高い

  2. iGPU 非搭載 ― 基本表示でも離散 GPU が必須

  3. 専用 NPU 非搭載 ― オンデバイス AI は強力な GPU への依存度が高い

  4. 一部の作業はコア/ソケット単位のライセンスやメモリレイテンシで頭打ちになる可能性

  5. プラットフォーム総コスト(ボード、メモリ、冷却)がメインストリーム AM5 より高い

構成に関する推奨

メモリDDR5 を 4 枚でクアッドチャネルを有効化。安定性と QVL 適合を最優先。データ量の大きい案件では、ボード対応があれば ECC-UDIMM を検討。実効クロックはボードの検証範囲内で選び、タイミングの最適化と必要に応じ Fabric 周波数 の同期も配慮
ストレージ:OS/作業用に高速 NVMe PCIe 5.0/4.0 x4、キャッシュ/プレビュー用に別 SSD。大量メディアの深いリードキューには、スケール可能な配列や独立 NVMe ボリュームの多本立てを検討
冷却AIO 360~420 mm または sTR5 完全対応の大型タワー空冷(強化マウント推奨)。VRM へのスポットエアフローを確保。大型ヒートスプレッダに均一塗布できる高品質サーマルを使用
電源/筐体:余裕のある PSU と堅牢な 12VHPWR/PCIe ライン(マルチ GPU 構成では特に重要)。直線的なエアフローと効果的防塵を備えたケースを選定
電力プロファイル:まずは標準設定で運用し、必要に応じ Eco Mode やカスタム PBO 上限を適用。長時間レンダでは短期的ピークより持続クロックを重視
ソフト/ライセンス:コア/ソケット単位のライセンス形態を事前確認。ジョブ単位でスレッド数を抑制し「速度/コスト」比を最適化する選択も有効

まとめ

Ryzen Threadripper 9960X は、24 基の Zen 5 コア、高クロック、大容量キャッシュ、そして TRX50 による豊富な I/O を兼ね備えたバランスの取れた HEDT プロセッサである。iGPU と NPU の非搭載は離散アクセラレータ志向の設計で補われ、PCIe 5.0 最大 80 レーン によりマルチ GPU と高速 NVMe アレイの構築が容易になる。メモリ 4 チャネルと広い PCIe リソースが効く場面で高い実用性能を示し、8 チャネルメモリ最大 128 レーンの PCIe、拡張メモリ機能が必要なら Threadripper PRO 9000 WX 系が有力な代替となる。

基本

レーベル名
AMD
プラットホーム
Desktop
発売日
July 2025
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Ryzen Threadripper 9960X
コード名
Shimada Peak
鋳造所
TSMC
世代
Ryzen Threadripper (Zen 5 (Shimada Peak))

CPUの仕様

コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
24
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
48
基本周波数 (P)
4.2 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
5.4 GHz
L1キャッシュ
64 KB per core
L2キャッシュ
1 MB per core
L3キャッシュ
128 MB shared
バス周波数
100 MHz
乗数
42.0
乗数解除
Yes
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
AMD Socket sTR5
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
4 nm
消費電力
350 W
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
95°C
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
5
トランジスタ数
33.26 billions

メモリ仕様

メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR5-6400
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
1 TB
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
4
ECCメモリサポート
Yes

GPUの仕様

統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
N/A

その他

PCIeレーン
48

ベンチマーク

Geekbench 6
シングルコア スコア
2970
Geekbench 6
マルチコア スコア
26026

他のCPUとの比較

Geekbench 6 シングルコア
3978 +33.9%
2605 -12.3%
2431 -18.1%
Geekbench 6 マルチコア
16366 -37.1%
14750 -43.3%
13522 -48%