AMD Ryzen AI 5 330

AMD Ryzen AI 5 330

AMD Ryzen AI 5 330 — 50 TOPS NPU を備えたエントリー向けモバイル APU

Copilot+ PC プラットフォーム向けのコンパクトなエントリークラスのモバイルプロセッサ。Zen 5/Zen 5c による 4 コア/8 スレッド、シンプルな統合 Radeon 820M グラフィックス、最大 50 TOPS の XDNA 2 NPU を組み合わせる。薄型軽量ノートやミニ PC を想定し、効率性とオンデバイス AI に重点を置く。

主要仕様

  • アーキテクチャ/コードネーム・プロセス: Zen 5 + Zen 5c のハイブリッド、Ryzen AI 300 ファミリー(モバイル APU)、4 nm。

  • コア/スレッド: 4 / 8(高性能 Zen 5 ×1、効率重視 Zen 5c ×3、SMT 有効)。

  • 動作周波数(ベース/ブースト): 約 2.0 GHz / 最大 約 4.5 GHz(実値は電力・熱設計次第)。

  • L3 キャッシュ: 8 MB(L2 は 4 MB)。

  • 電力枠: 既定 TDP 28 W、cTDP 範囲 15–28 W。

  • 統合グラフィックス: Radeon 820M(RDNA 3.5)、2 CU / 128 ALU。2D/動画とライトな 1080p ゲーム向け。

  • メモリ: デュアルチャネル DDR5-5600 または LPDDR5X-8000。完全デュアルチャネル構成が重要。

  • インターフェース: ネイティブ PCIe 4.0 レーン 14 本(配分は OEM 実装に依存)、USB4(最大 40 Gbit/s、一般的に 2 ポート)、USB 3.2 Gen 2(10 Gbit/s)、USB-C(DP Alt Mode)/HDMI で最大 4 画面出力(実装依存)。

  • NPU / Ryzen AI: XDNA 2、最大 50 TOPS(INT8)。Windows の Copilot+ PC 機能を含むオンデバイス処理を加速。

  • 任意: 性能の位置付け: マルチスレッド/グラフィックスは Ryzen AI 5 340/AI 7 350 の下位。シングルスレッドは同クロック条件で上位 Zen 5 モデルに近い場合がある。

このチップの概要と適用領域

Ryzen AI 5 330 は、モバイル向け Ryzen AI 300 ラインの最も入手しやすいモデル。量販クラスの薄型ノート、手頃な Copilot+ システム、コンパクトなミニ PC を対象とし、長いバッテリー駆動、静音性、基本的なオンデバイス AI 機能を重視する。シリーズ内では Ryzen AI 5 340、Ryzen AI 7 350、AI 9 系の下位に位置し、コストと効率を前面に出す。

アーキテクチャと製造プロセス

高性能の Zen 5 コアと高効率の Zen 5c コアを組み合わせたハイブリッド構成を採用。タスクの性質に応じて、短時間の単一スレッド負荷は大きなコアが、持続的なバックグラウンド/サービス系負荷はコンパクトなコアが担当する。キャッシュは L2 合計 4 MB(1 コア当たり 1 MB)、共有 L3 8 MB。デスクトップアプリ、タブの多いブラウジング、IDE、オフィス用途に十分な容量だ。

マルチメディアブロックは AV1(ハードウェアデコード)に加え HEVC/H.264 をサポート。ハードウェアエンコードの仕様は iGPU のメディアエンジンに依存するが、日常的な配信やビデオ会議には対応できる。メモリコントローラはソケット式の DDR5 と高速 LPDDR5X の両方をサポートし、レイテンシと帯域のトレードオフはプラットフォーム目標と筐体設計に左右される。

CPU 性能

オフィスワーク、タブを多数開いたブラウジング、ビデオ会議、軽い開発と小規模プロジェクトのビルド、簡単な画像処理などの日常用途では、Zen 5 の高い IPC と最大約 4.5 GHz のブーストにより軽快に動作する。大規模レンダリング、巨大コードベースのビルド、多スレッド圧縮のような強い並列処理では 4C/8T がボトルネックとなり、伸びはコア数と TDP に制約される。

実効性能は熱設計と冷却で大きく変わる。TDP を 15–18 W に抑えた筐体では、25–28 W 設定で強力なヒートパイプを備える設計に比べ、長時間負荷時の持続クロックが低くなる。バッチ処理のような長丁場ほど、冷却が良く電力上限が高いほど、短時間ピークに近い持続性能を維持しやすい。

グラフィックスとマルチメディア(iGPU)

統合 Radeon 820M(RDNA 3.5、2 CU/128 ALU)は、UI アクセラレーション、動画再生、基礎的な 3D を主目的とする。ゲームでは、軽量/競技系タイトルを中心に 1080p・低設定(場合により中設定)が目安で、タイトルや設定により結果は大きく変動する。AAA 級や高設定では dGPU か、CU 数の多い上位 AI 300 APU が望ましい。

メモリ帯域は iGPU に強く影響する。デュアルチャネルの LPDDR5X-8000 は、DDR5-5600 と比べてフレームタイムが安定しやすい傾向があるが、最終的な結果はタイミング、コントローラ挙動、電力上限に左右される。メディア面では AV1/HEVC/H.264 のハードウェアデコードにより、低消費電力での 4K ストリーミングが可能。

AI / NPU

最大 50 TOPS の XDNA 2 NPU を内蔵し、オンデバイス AI を加速。音声変換(字幕生成、ノイズリダクション)、映像効果(背景ぼかし、オートフレーミング)、ローカルな物体認識、メタデータ生成、中規模モデルのローカル推論などを CPU/GPU からオフロードし、当該処理の消費電力を低減する。Copilot+ PC の要件を満たし、Ryzen AI 300 ファミリー全体で NPU 能力は概ね同等なため、開発者のターゲティングもしやすい。

プラットフォームと入出力

一般的なモバイルプラットフォーム構成は次のとおり。

  • PCIe: ネイティブ PCIe 4.0 レーン 14 本。NVMe ストレージや、必要に応じて dGPU/高速コントローラへ配分。具体的な配線は機種ごとに異なる。

  • USB/Thunderbolt: ネイティブ USB4(最大 40 Gbit/s)。DP Alt Mode と Power Delivery に対応するフル機能 USB-C を 2 ポート備える構成が一般的。加えて USB 3.2 Gen 2(10 Gbit/s)。Thunderbolt 互換はシステム認証に依存。

  • ディスプレイ: USB-C/DP Alt Mode と HDMI の組み合わせで最大 4 画面の独立出力(ノート/ミニ PC の実装依存)。

  • ネットワーク/ストレージ: 一般に OEM モジュールの Wi-Fi 6E/7、NVMe 用 M.2 2280(PCIe 4.0 ×4)を 1~2 スロット、カードリーダーを備える場合あり。

消費電力と冷却

cTDP 15–28 W、ダイはコンパクトで、薄型筐体に最適化されている。「Balanced/Quiet」プロファイルでは温度と騒音を低く抑える代わりに、持続性能がやや下がる。「Performance」プロファイルでは持続クロックが上がるが、冷却能力が重要となる。適切なファンカーブと十分なヒートパイプがあれば、長時間負荷でも顕著な周波数の「ギザギザ」を抑制できる。

搭載製品の例

主流の 13~15 インチ級エントリーノート、教育・オフィス向けモデル、オフィス/マルチメディア/軽い開発/日常作業に特化したコンパクトなミニ PC など。具体的なシリーズや時期は各 OEM によって異なる。

比較とポジショニング

  • Ryzen AI 5 340 との比較: 6 コア/12 スレッドと Radeon 840M(4 CU)により、マルチスレッドとグラフィックスが明確に向上。NPU は同一(50 TOPS)、TDP も同等。330 はコストとシンプルなコア/グラフィックス構成を重視。

  • Ryzen AI 7 350 との比較: 8 コア/16 スレッドと強力な iGPU(860M、8 CU)で、レンダ/エンコード/ゲームは一段上。電力枠は近いが冷却要件は高め。

  • Ryzen AI 9(365/370/HX)との比較: 2 桁コア、より高いブースト、大型 iGPU(880M/890M)でプレミアム帯を形成。330 は Copilot+ PC へのベースエントリで、効率とコストを最適化。

想定用途

  • オフィス/学習: 文書・表計算・プレゼン、ビデオ会議、ローカル転写付きメモ。長時間駆動を重視。

  • ブラウジング/日常: 多数タブ、メール、メッセージ、オンラインサービス。

  • 軽い開発/自動化: IDE 作業、小~中規模プロジェクトのビルド、ローカルスクリプト。極端に高い並列 CI は上位 SKU を推奨。

  • マルチメディア: 4K 再生、基本的なクリップ編集、厳密な締切のないフォーマット変換。

  • エントリーゲーム: 1080p・低~中設定の軽量タイトル。AAA や高 FPS は dGPU か上位 APU を推奨。

長所と短所

長所

  • 50 TOPS の XDNA 2 NPU — 上位 AI 300 モデルと同等の AI 加速。

  • PCIe 4.0 レーン 14 本 と USB4 などのモダン I/O、最大 4 画面出力。

  • cTDP 15–28 W の広い範囲で高効率。

  • 高速 LPDDR5X と AV1 ハードウェアデコード対応。

短所

  • 4 コア/8 スレッドは強い並列処理で制約に。

  • Radeon 820M(2 CU)はファミリー内で 3D が最小構成。

  • 持続クロックは冷却と電力上限に敏感。

  • 実効 I/O の配線やポート速度は筐体設計に依存。

構成の推奨

  • メモリ: 必ずデュアルチャネル。iGPU 目的なら LPDDR5X-7500/8000 を推奨。容量は最低 16 GB、IDE/ブラウザ/メディア用途の余裕を見て 32 GB。

  • ストレージ: NVMe PCIe 4.0 ×4。作業データが大きい場合は M.2 を 2 基(システム + データ/キャッシュ)検討。

  • 冷却: 中型ファン + ヒートパイプ構成を優先。「Balanced/Performance」の適切なファンカーブで長時間ジョブのクロック維持を狙う。

  • 電源プロファイル: AC 接続時は「Performance」で 25–28 W の高めの電力上限を許可。バッテリー時は「Balanced」で駆動時間を延長。

  • グラフィックス/表示: マルチモニター用途では DP Alt Mode 対応の USB4 ポート 2 基を確認。エンコードのオフロードは AV1/HEVC のハードウェアパスを活用。

まとめ

Ryzen AI 5 330 は Copilot+ PC エコシステムへのコスト効率の良い入口となる。最新の Zen 5/Zen 5c アーキテクチャ、プラットフォーム標準の 50 TOPS NPU、UI・動画・軽いゲームに十分な基本 iGPU を備える。強いマルチスレッドや本格 3D が主体なら、より多コア/多 CU の AI 5 340/AI 7 350 が適切だが、コンパクトで手頃なノートでは、効率・最新 I/O・オンデバイス AI のバランスに優れる。重視するのがバッテリー駆動、オフィス/ブラウジング/メディア、ローカル AI 機能なら適任であり、大規模レンダや広範な並列ビルド、高水準のゲームには上位 SKU か dGPU との組み合わせが望ましい。

基本

レーベル名
AMD
プラットホーム
Laptop
発売日
July 2025
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Ryzen AI 5 330
コード名
Krackan Point 2
鋳造所
TSMC
世代
Ryzen AI (Zen 5)

CPUの仕様

コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
4
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
8
基本周波数 (P)
2 GHz
基本周波数 (E)
2000 MHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
4.5 GHz
L1キャッシュ
80 KB per core
L2キャッシュ
1 MB per core (4MB total)
L3キャッシュ
8 MB
乗数
20.0
乗数解除
No
バス周波数
100 MHz
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
AMD Socket FP8
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
4 nm
消費電力
28 W
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
4

メモリ仕様

メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR5x-8000, DDR5-5600
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
ECCメモリサポート
No

GPUの仕様

統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Radeon 820M
グラフィック周波数
?
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
2800 MHz
Graphics Core Count
2
DirectX Support
?
DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.
12
最大解像度
7680x4320 @ 60Hz , 3840x2160 @ 240Hz , 3440x1440 @ 360Hz , 2560x1440 @ 480Hz , 1920x1080 @ 600Hz
Number of Displays Supported
4

その他

PCIeレーン
14

ベンチマーク

Geekbench 6
シングルコア スコア
2131
Geekbench 6
マルチコア スコア
7079
Passmark CPU
シングルコア スコア
3789
Passmark CPU
マルチコア スコア
13606

他のCPUとの比較

Geekbench 6 シングルコア
2314 +8.6%
2207 +3.6%
2034 -4.6%
1934 -9.2%
Geekbench 6 マルチコア
8035 +13.5%
7510 +6.1%
6673 -5.7%
6311 -10.8%
Passmark CPU シングルコア
3926 +3.6%
3853 +1.7%
3701 -2.3%
3617 -4.5%
Passmark CPU マルチコア
14654 +7.7%
14153 +4%
13073 -3.9%
12461 -8.4%