AMD Ryzen 7 PRO 5755GE

AMD Ryzen 7 PRO 5755GE

プロセッサーについて

Ryzen 7 PRO 5755GE は、AMD によって製造された Desktop プロセッサです。 September 2024 にリリースされました。 CPUは7 nm 製造プロセスを使用して製造されています。 8 コアと 16 スレッドを備えています。 CPU は AMD Socket AM4 ソケットを使用します。 CPU の主なフィーチャーは次のとおりです。基本周波数 (P) - 3.2 GHz, ターボブースト周波数 (P) - 4.6 GHz, L3キャッシュ - 16 MB, 消費電力 - 35 W。 このチップにはグラフィックスが統合されています。

基本

レーベル名
AMD
プラットホーム
Desktop
発売日
September 2024
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Ryzen 7 PRO 5755GE
コード名
Cezanne
鋳造所
TSMC
世代
Ryzen 7 (Zen 3 (Cezanne))

CPUの仕様

コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
16
基本周波数 (P)
3.2 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
4.6 GHz
L1キャッシュ
64 KB per core
L2キャッシュ
512 KB per core
L3キャッシュ
16 MB
バス周波数
100 MHz
乗数
32.0
乗数解除
No
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
AMD Socket AM4
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
7 nm
消費電力
35 W
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
3
トランジスタ数
10.7 billions

メモリ仕様

メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR4-3200
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
51.2 GB/s
ECCメモリサポート
No

GPUの仕様

統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Radeon Vega 8

その他

PCIeレーン
16

ベンチマーク

Passmark CPU
シングルコア スコア
3355
Passmark CPU
マルチコア スコア
20894

他のCPUとの比較

Passmark CPU シングルコア
3512 +4.7%
3441 +2.6%
3294 -1.8%
3227 -3.8%
Passmark CPU マルチコア
22595 +8.1%
21780 +4.2%
20184 -3.4%
19456 -6.9%