MediaTek Dimensity 8300 Ultra
vs
Qualcomm Snapdragon 888
vs
Risultato del confronto SoC
Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori mobili
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
e
Qualcomm Snapdragon 888
in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.
Vantaggi
- Più alto Processo: 4 nm (4 nm vs 5 nm)
- Più alto Frequenza: 3350 MHz (3350 MHz vs 2840 MHz)
- Più nuovo Data di rilascio: November 2023 (November 2023 vs December 2020)
Di base
MediaTek
Nome dell'etichetta
Qualcomm
November 2023
Data di rilascio
December 2020
SmartPhone Flagship
Piattaforma
SmartPhone Flagship
TSMC
Produzione
-
Dimensity 8300 ultra
Nome del modello
SM8350
1x 3.35 GHz – Cortex-A715, 3x 3.2 GHz – Cortex-A715, 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
Architettura
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
8
Nuclei
8
4 nm
Processo
5 nm
3350 MHz
Frequenza
2840 MHz
Specifiche della GPU
Mali-G615 MP6
Nome GPU
Adreno 660
1400 MHz
Frequenza GPU
840 MHz
-
FLOPS
1.72 TFLOPS
-
Unità di Shading
512
-
Unità di esecuzione
2
2.0
Versione OpenCL
2.0
1.3
Versione Vulkan
1.1
2960 x 1440
Massima risoluzione dello schermo
3840 x 2160
-
Versione di DirectX
12
Connettività
-
Velocità di download
Up to 2500 Mbps
Yes
Supporto 4G
LTE Cat. 22
Yes
Supporto 5G
-
5.4
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Specifiche della memoria
LPDDR5X
Tipo di memoria
LPDDR5
4266 MHz
Frequenza della memoria
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
Varie
-
Cache L2
1 MB
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Codec Audio
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 320MP
Risoluzione massima della fotocamera
1x 200MP, 2x 25MP
UFS 4.0
Tipo di archiviazione
UFS 3.0, UFS 3.1
4K at 60FPS
Acquisizione video
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
Codec video
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 60FPS
Riproduzione video
8K at 30FPS
-
TDP
10 W
-
Set di istruzioni
ARMv8.4-A
MediaTek APU 780
Processore neurale (NPU)
Hexagon 780
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Dimensity 8300 Ultra
1506
+2%
Snapdragon 888
1481
Geekbench 6 Multi Core
Dimensity 8300 Ultra
4844
+28%
Snapdragon 888
3794
AiTuTu 3
Dimensity 8300 Ultra
197065
Snapdragon 888
503622
+156%
Confronto dei dispositivi
3DMark Sling Shot Extreme Unlimited
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
10420
Realme GT 5G
Qualcomm Snapdragon 888
9612
3DMark Sling Shot Unlimited
Xiaomi Poco X6 Pro
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
9580
Asus ZenFone 8
Qualcomm Snapdragon 888
11106
3DMark Steel Nomad Light
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
1182
Lenovo Legion Phone Dual 2 / 2 Pro
Qualcomm Snapdragon 888
529
3DMark Steel Nomad Light Unlimited
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
1162
Realme GT 5G
Qualcomm Snapdragon 888
293
3DMark Wild Life
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
9801
Oppo Find N
Qualcomm Snapdragon 888
5890
3DMark Wild Life Extreme
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
2773
Oppo Find N
Qualcomm Snapdragon 888
1548
3DMark Wild Life Unlimited
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
11135
Oppo Find N
Qualcomm Snapdragon 888
5890
PCMark for Android Storage 2.0
Xiaomi Poco X6 Pro
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
41915
Asus ZenFone 8
Qualcomm Snapdragon 888
38350
PCMark for Android Work 3.0
Xiaomi Poco X6 Pro
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
13978
Asus ZenFone 8
Qualcomm Snapdragon 888
16735
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