MediaTek Dimensity 6300
vs
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
vs
Risultato del confronto SoC
Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori mobili
MediaTek Dimensity 6300
e
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.
Vantaggi
- Più nuovo Data di rilascio: April 2024 (April 2024 vs October 2021)
- Più alto Frequenza: 2500 MHz (2400 MHz vs 2500 MHz)
Di base
MediaTek
Nome dell'etichetta
Qualcomm
April 2024
Data di rilascio
October 2021
SmartPhone Mid range
Piattaforma
SmartPhone Mid range
TSMC
Produzione
TSMC
Dimensity 6300
Nome del modello
SM7325-AE
2x 2.4 GHz – Cortex-A766x 2 GHz – Cortex-A55
Architettura
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
8
Nuclei
8
6 nm
Processo
6 nm
2400 MHz
Frequenza
2500 MHz
Specifiche della GPU
Mali-G57 MP2
Nome GPU
Adreno 642
-
Frequenza GPU
550 MHz
-
FLOPS
0.8448 TFLOPS
64
Unità di Shading
384
2
Unità di esecuzione
2
2.0
Versione OpenCL
2.0
1.3
Versione Vulkan
1.1
2520 x 1080
Massima risoluzione dello schermo
2520 x 1080
-
Versione di DirectX
12.1
Connettività
Up to 3300 Mbps
Velocità di download
Up to 3700 Mbps
-
Supporto 4G
LTE Cat. 24
Yes
Supporto 5G
Yes
5.2
Bluetooth
5.2
5
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Specifiche della memoria
LPDDR4X
Tipo di memoria
LPDDR5
2133 MHz
Frequenza della memoria
3200 MHz
2x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
Varie
-
Cache L2
2 MB
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Codec Audio
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 108MP, 2x 16MP
Risoluzione massima della fotocamera
1x 192MP
UFS 2.2
Tipo di archiviazione
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
2K at 30FPS
Acquisizione video
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
Codec video
H.264, H.265, VP8, VP9
2K at 30FPS
Riproduzione video
4K at 30FPS
-
TDP
5 W
ARMv8.2-A
Set di istruzioni
ARMv8.4-A
Yes
Processore neurale (NPU)
Hexagon 770
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Dimensity 6300
790
Snapdragon 778G Plus
1069
+35%
Geekbench 6 Multi Core
Dimensity 6300
2030
Snapdragon 778G Plus
3008
+48%
AnTuTu 10
Dimensity 6300
476569
Snapdragon 778G Plus
604344
+27%
Confronto dei dispositivi
3DMark Sling Shot
UleFone Armor X32 Pro
MediaTek Dimensity 6300
3873
Vivo iQOO Z6 (SDM778G+)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
6909
3DMark Sling Shot Extreme (OpenGL ES 3.1)
UleFone Armor X31 Pro
MediaTek Dimensity 6300
2834
Vivo iQOO Z6 (SDM778G+)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
5463
3DMark Sling Shot Extreme (Vulkan)
Motorola Moto G Power (2025)
MediaTek Dimensity 6300
2626
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
4439
3DMark Sling Shot Extreme Unlimited
Samsung Galaxy A16 5G (Dimensity 6300)
MediaTek Dimensity 6300
2703
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
5656
3DMark Steel Nomad Light
UleFone Armor Mini 20T Pro
MediaTek Dimensity 6300
153
Vivo iQOO Z6 (SDM778G+)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
250
3DMark Steel Nomad Light Unlimited
Motorola Moto G Power (2025)
MediaTek Dimensity 6300
152
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
244
PCMark for Android Storage 2.0
Realme 14x
MediaTek Dimensity 6300
36102
Xiaomi Civi 1S
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
22519
PCMark for Android Work 3.0
Motorola Moto G Power (2025)
MediaTek Dimensity 6300
11299
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
12441
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