HiSilicon Kirin 8000
vs
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
vs
Risultato del confronto SoC
Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori mobili
HiSilicon Kirin 8000
e
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.
Vantaggi
- Più nuovo Data di rilascio: October 2024 (October 2024 vs November 2023)
- Più alto Processo: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- Più alto Frequenza: 3350 MHz (2400 MHz vs 3350 MHz)
Di base
HiSilicon
Nome dell'etichetta
MediaTek
October 2024
Data di rilascio
November 2023
SmartPhone Mid range
Piattaforma
SmartPhone Flagship
SMIC
Produzione
TSMC
Kirin 8000
Nome del modello
Dimensity 8300 ultra
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
Architettura
1x 3.35 GHz – Cortex-A715, 3x 3.2 GHz – Cortex-A715, 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
8
Nuclei
8
7 nm
Processo
4 nm
2400 MHz
Frequenza
3350 MHz
Specifiche della GPU
Mali-G610 MP4
Nome GPU
Mali-G615 MP6
864 MHz
Frequenza GPU
1400 MHz
0.4423 TFLOPS
FLOPS
-
128
Unità di Shading
-
2.0
Versione OpenCL
2.0
1.3
Versione Vulkan
1.3
-
Massima risoluzione dello schermo
2960 x 1440
Connettività
-
Supporto 4G
Yes
Yes
Supporto 5G
Yes
5.2
Bluetooth
5.4
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Specifiche della memoria
LPDDR5
Tipo di memoria
LPDDR5X
3200 MHz
Frequenza della memoria
4266 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
Varie
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
Codec Audio
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
Risoluzione massima della fotocamera
1x 320MP
UFS 2.2, UFS 3.1
Tipo di archiviazione
UFS 4.0
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
Acquisizione video
4K at 60FPS
- H.264
- H.265
- VP9
- H.265
- VP9
Codec video
H.264, H.265, AV1, VP9
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
Riproduzione video
4K at 60FPS
ARMv8.2-A
Set di istruzioni
-
Yes
Processore neurale (NPU)
MediaTek APU 780
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Kirin 8000
1019
Dimensity 8300 Ultra
1506
+48%
Geekbench 6 Multi Core
Kirin 8000
3007
Dimensity 8300 Ultra
4844
+61%
AnTuTu 10
Kirin 8000
666377
Dimensity 8300 Ultra
1518170
+128%
Confronto dei dispositivi
3DMark Steel Nomad Light
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
316
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
1182
PCMark for Android Storage 2.0
Huawei Nova 13 Pro
HiSilicon Kirin 8000
46991
Xiaomi Poco X6 Pro
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
41915
PCMark for Android Work 3.0
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
10251
Xiaomi Poco X6 Pro
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
13978
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