HiSilicon Kirin 8000
vs
MediaTek Dimensity 7400
vs
Risultato del confronto SoC
Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori mobili
HiSilicon Kirin 8000
e
MediaTek Dimensity 7400
in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.
Vantaggi
- Più alto Processo: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- Più alto Frequenza: 2600 MHz (2400 MHz vs 2600 MHz)
- Più nuovo Data di rilascio: February 2025 (October 2024 vs February 2025)
Di base
HiSilicon
Nome dell'etichetta
MediaTek
October 2024
Data di rilascio
February 2025
SmartPhone Mid range
Piattaforma
SmartPhone Mid range
SMIC
Produzione
TSMC
Kirin 8000
Nome del modello
Dimensity 7400
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
Architettura
4x 2.6 GHz – Cortex-A784x 2 GHz – Cortex-A55
8
Nuclei
8
7 nm
Processo
4 nm
2400 MHz
Frequenza
2600 MHz
Specifiche della GPU
Mali-G610 MP4
Nome GPU
Mali-G615 MP2
864 MHz
Frequenza GPU
-
0.4423 TFLOPS
FLOPS
-
128
Unità di Shading
128
2.0
Versione OpenCL
2.0
1.3
Versione Vulkan
1.3
-
Massima risoluzione dello schermo
2520 x 1080
Connettività
-
Velocità di download
Up to 3270 Mbps
Yes
Supporto 5G
Yes
5.2
Bluetooth
5.4
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Specifiche della memoria
LPDDR5
Tipo di memoria
LPDDR5
3200 MHz
Frequenza della memoria
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
Varie
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
Codec Audio
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3
-
Risoluzione massima della fotocamera
1x 200MP
UFS 2.2, UFS 3.1
Tipo di archiviazione
UFS 3.1
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
Acquisizione video
4K at 30FPS
- H.264
- H.265
- VP9
- H.265
- VP9
Codec video
- H.264 - H.265 - VP9
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
Riproduzione video
4K at 30FPS
ARMv8.2-A
Set di istruzioni
ARMv8.2-A
Yes
Processore neurale (NPU)
MediaTek APU 655
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Kirin 8000
1019
Dimensity 7400
1058
+4%
Geekbench 6 Multi Core
Kirin 8000
3007
Dimensity 7400
3255
+8%
AnTuTu 10
Kirin 8000
666377
Dimensity 7400
724293
+9%
Confronto dei dispositivi
3DMark Sling Shot
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
6308
Infinix GT 30
MediaTek Dimensity 7400
7570
3DMark Sling Shot Extreme (OpenGL ES 3.1)
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
5406
Infinix GT 30
MediaTek Dimensity 7400
5991
3DMark Steel Nomad Light
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
316
Infinix GT 30
MediaTek Dimensity 7400
428
PCMark for Android Storage 2.0
Huawei Nova 13 Pro
HiSilicon Kirin 8000
46991
Realme Narzo 80 Pro
MediaTek Dimensity 7400
34377
PCMark for Android Work 3.0
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
10251
Realme Narzo 80 Pro
MediaTek Dimensity 7400
14753
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