Inizio / Confronto CPU / Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100 o Intel Core Ultra 7 356H: Cosa c'è di meglio?

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

vs

Intel Core Ultra 7 356H

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100 e Intel Core Ultra 7 356H in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

Più Conteggio totale dei core: 18 (18 vs 16)

Intel Core Ultra 7 356H

Più alto Processo di fabbricazione: 2 nm (3nm vs 2 nm)
Più nuovo Data di rilascio: January 2026 (September 2025 vs January 2026)

Di base

Qualcomm

Nome dell'etichetta

Intel

September 2025

Data di rilascio

January 2026

Laptop

Piattaforma

Laptop

ARM64-Compatible

CPU Architecture

3rd Gen Qualcomm Oryon CPU

CPU Name

X2E-96-100

Part Number

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

Nome del modello

356H

Nome in codice

Panther Lake

Specifiche della CPU

5.0 GHz Single-Core / 5.0 GHz Dual-Core

Boost Frequency

3.6 GHz

Performance-core Multi-Core Max Frequency

4.4 GHz

Prime-core Multi-Core Max Frequency

Prime-cores

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

Core di efficienza

Frequenza base del core di performance

2.2 GHz

Frequenza base del core di efficienza

1.7 GHz

Frequenza turbo del core di performance

4.7 GHz

Cache L1

112 K per core

Cache L2

3 MB per core

Cache L3

18 MB shared

Frequenza del bus

100 MHz

53 MB

Cache

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FCBGA-2049

Moltiplicatore

Moltiplicatore sbloccato

3nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

2 nm

Consumo di energia

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

110 °C

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

5.0

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

x86-64

Specifiche della memoria

192-bit

Memory Bus Width

LPDDR5x

Tipi di memoria

LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400

128+ GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

128 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

228 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.

137 GB/s

9523 MT/s

Maximum Memory Speed

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

Qualcomm Adreno DPU

Display Processing Unit

DisplayPort 1.4

External Display Standard

Qualcomm Adreno GPU

GPU Name

X2-90

GPU Part Number

3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz

Max External Display Resolution

4K at 144 Hz

Max On-Device Display Resolution

Embedded DisplayPort (eDP) 1.5

On-Device Display Standard

8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode

Video Concurrency

AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS

Video Decode

HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS

Video Encode

Qualcomm Adreno VPU

Video Processing Unit

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Intel® Graphics

Frequenza massima GPU

2300 MHz

Graphics Base Frequency

La frequenza grafica di base è la frequenza nominale o garantita del core grafico, espressa in MHz.

800 MHz

1.85 GHz

Frequenza grafica

Unità di esecuzione

DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0

GPU APIs