Risultato del confronto CPU
Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori
AMD Steam Deck CPU (OLED)
e
Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100
in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.
Vantaggi
- Più Conteggio totale dei core: 18 (4 vs 18)
- Più alto Processo di fabbricazione: 3nm (6 nm vs 3nm)
- Più nuovo Data di rilascio: September 2025 (November 2023 vs September 2025)
Di base
AMD
Nome dell'etichetta
Qualcomm
November 2023
Data di rilascio
September 2025
Mobile
Piattaforma
Laptop
-
CPU Architecture
ARM64-Compatible
-
CPU Name
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X2E-96-100
Steam Deck CPU (OLED)
Nome del modello
Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100
Van Gogh
Nome in codice
-
Specifiche della CPU
-
Boost Frequency
5.0 GHz Single-Core / 5.0 GHz Dual-Core
-
Performance-core Multi-Core Max Frequency
3.6 GHz
-
Prime-core Multi-Core Max Frequency
4.4 GHz
-
Prime-cores
12
4
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
18
8
Conteggio totale dei thread
-
-
Core di performance
6
2.4 GHz
Frequenza di base
-
up to 3.5 GHz
Frequenza turbo massima
-
64 KB (per core)
Cache L1
-
512 KB (per core)
Cache L2
-
4 MB (shared)
Cache L3
-
-
Cache
53 MB
AMD BGA ST1
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
-
6 nm
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
3nm
15 W
Consumo di energia
-
105°C
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
-
Gen 3, 8 Lanes (CPU only)
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
-
Specifiche della memoria
-
Memory Bus Width
192-bit
DDR5
Tipi di memoria
LPDDR5x
-
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
128+ GB
Dual-channel
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
-
-
Larghezza di banda massima della memoria
La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.
228 GB/s
-
Maximum Memory Speed
9523 MT/s
Specifiche della GPU
-
Display Processing Unit
Qualcomm Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
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GPU Part Number
X2-90
-
Max External Display Resolution
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
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Max On-Device Display Resolution
4K at 144 Hz
-
On-Device Display Standard
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
-
Video Concurrency
8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode
-
Video Decode
AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS
-
Video Encode
HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
-
Video Processing Unit
Qualcomm Adreno VPU
Radeon Navi II 8CU
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
-
-
Frequenza grafica
1.85 GHz
-
GPU APIs
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0
Specifiche IA
-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
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NPU Performance
80 TOPS (INT8)
Connettività
-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
Up to 1000 MHz (5G)
-
Cellular Modem
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
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Cellular Peak Download Speed
Up to 10 Gbps
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Cellular Peak Upload Speed
Up to 3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 System
Interfacce e porte
-
PCIe Gen 4.0 Lanes
4
-
PCIe Gen 5.0 Lanes
12
-
SD Standard
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
-
UFS Version
4.0
-
USB Interface Type
3x USB-C
-
USB Version
USB4 (40 Gbps)
Varie
-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
-
Dual Camera Support
Up to 36 MP
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
ISP Bit Width
Dual 18-bit ISPs
-
Out-of-Band Manageability
Snapdragon Guardian Technology
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
Up to 4K, 30 FPS
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