Risultato del confronto CPU
Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori
Intel Core Ultra 5 338H
e
AMD Ryzen 3 2200G with Radeon Vega 8 Graphics
in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.
Vantaggi
- Più Conteggio totale dei core: 16 (16 vs 4)
- Più grandi Cache L3: 18 MB shared (18 MB shared vs 4MB)
- Più alto Processo di fabbricazione: 2 nm (2 nm vs 14nm FinFET)
- Più alto Tipi di memoria: LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400 (LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400 vs DDR4)
- Più nuovo Data di rilascio: January 2026 (January 2026 vs February 2018)
Di base
Intel
Nome dell'etichetta
AMD
January 2026
Data di rilascio
February 2018
Laptop
Piattaforma
Desktop
338H
Nome del modello
-
Panther Lake
Nome in codice
-
-
OS Support
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Specifiche della CPU
16
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
4
16
Conteggio totale dei thread
4
4
Core di performance
-
4
Core di efficienza
-
1.5 GHz
Low Power Efficient-core Base Frequency
-
3.3 GHz
Low Power Efficient-core Max Turbo Frequency
-
4
Low Power Efficient-cores
-
-
Frequenza di base
3.5GHz
-
Frequenza turbo massima
Up to 3.7GHz
1.9 GHz
Frequenza base del core di performance
-
1.5 GHz
Frequenza base del core di efficienza
-
3.4 GHz
Frequenza turbo massima con core efficiente
-
4.7 GHz
Frequenza turbo del core di performance
-
112 K per core
Cache L1
384KB
3 MB per core
Cache L2
2MB
18 MB shared
Cache L3
4MB
100 MHz
Frequenza del bus
-
FCBGA-2049
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
AM4
22
Moltiplicatore
-
-
Unlocked for Overclocking
Yes
No
Moltiplicatore sbloccato
-
2 nm
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
14nm FinFET
45
Consumo di energia
65W
110 °C
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
95°C
-
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
PCIe® 3.0 x8
5.0
Versione PCIe
PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.
-
x86-64
Set di istruzioni
L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.
-
Specifiche della memoria
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
Tipi di memoria
DDR4
96 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
-
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
-
Velocità del bus
Up to 2933MT/s
137 GB/s
Larghezza di banda massima della memoria
La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.
-
No
Supporto memoria ECC
Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.
-
Specifiche della GPU
Intel® Arc™ B370 GPU
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
Radeon™ Vega 8 Graphics
2.4 GHz
Frequenza massima GPU
-
-
Graphics Core Count
8
-
Frequenza grafica
1100 MHz
10
Xe-cores
-
Interfacce e porte
12
Lane PCIe
-
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