AMD Ryzen AI 7 H 350
vs
Intel Core Ultra 5 338H
vs
Risultato del confronto CPU
Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori
AMD Ryzen AI 7 H 350
e
Intel Core Ultra 5 338H
in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.
Vantaggi
- Più Conteggio totale dei core: 16 (8 vs 16)
- Più grandi Cache L3: 18 MB shared (16 MB vs 18 MB shared)
- Più alto Processo di fabbricazione: 2 nm (TSMC 4nm FinFET vs 2 nm)
- Più nuovo Data di rilascio: January 2026 (February 2025 vs January 2026)
Di base
AMD
Nome dell'etichetta
Intel
February 2025
Data di rilascio
January 2026
Laptop
Piattaforma
Laptop
AMD Ryzen AI 7 H 350
Nome del modello
338H
Krackan Point
Nome in codice
Panther Lake
TSMC
Fonderia
-
Ryzen AI 300 Series
Generazione
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Specifiche della CPU
8
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
16
16
Conteggio totale dei thread
16
-
Core di performance
4
-
Core di efficienza
8
2 GHz
Frequenza di base
-
5 GHz
Frequenza turbo massima
-
-
Frequenza base del core di performance
2.2 GHz
-
Frequenza base del core di efficienza
1.7 GHz
AES, AMD-V, AVX, AVX512, AVX2, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Instruction Set Extensions
-
-
Frequenza turbo del core di performance
4.7 GHz
-
Cache L1
112 K per core
8 MB
Cache L2
3 MB per core
16 MB
Cache L3
18 MB shared
-
Frequenza del bus
100 MHz
L2: 8 MB, L3: 16 MB
Cache
-
FP8
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
FCBGA-2049
-
Moltiplicatore
22
-
Moltiplicatore sbloccato
No
TSMC 4nm FinFET
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
2 nm
28W
Consumo di energia
45
100°C
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
110 °C
PCIe 4.0
Versione PCIe
PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.
5.0
-
Set di istruzioni
L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.
x86-64
Specifiche della memoria
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Tipi di memoria
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
256 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
128 GB
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
-
Larghezza di banda massima della memoria
La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.
137 GB/s
DDR5-5600, LPDDR5X-8000
Maximum Memory Speed
-
No
Supporto memoria ECC
Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.
No
Specifiche della GPU
AMD Radeon 860M
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
Intel® Arc™ B370 GPU
-
Frequenza massima GPU
2300 MHz
-
Graphics Base Frequency
La frequenza grafica di base è la frequenza nominale o garantita del core grafico, espressa in MHz.
800 MHz
8
Graphics Core Count
-
3000 MHz
Frequenza grafica
-
12
DirectX Support
Il supporto DirectX indica quale versione delle interfacce di programmazione (API) Microsoft per la grafica e altre attività multimediali è supportata.
-
-
Unità di esecuzione
12
7680x4320 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
La risoluzione massima DisplayPort (DP) è la massima risoluzione supportata dal processore tramite questa interfaccia, a 24 bit per pixel e 60 Hz. La risoluzione effettiva dipende dalla progettazione del sistema e può essere inferiore.
-
4
Number of Displays Supported
-
DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode
Graphics Output
Le uscite video indicano le interfacce disponibili per collegare i dispositivi di visualizzazione.
-
Interfacce e porte
16 total / 16 usable
Lane PCIe
28
Varie
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Ryzen AI 7 H 350
2700
+11%
Core Ultra 5 338H
2429
Geekbench 6 Multi Core
Ryzen AI 7 H 350
13100
+9%
Core Ultra 5 338H
12011
Passmark CPU Singolo Core
Ryzen AI 7 H 350
3740
Core Ultra 5 338H
4280
+14%
Passmark CPU Multi Core
Ryzen AI 7 H 350
26253
Core Ultra 5 338H
30473
+16%
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