Inizio / Confronto CPU / Apple M2 Ultra o AMD Ryzen 7 H 255: Cosa c'è di meglio?

Apple M2 Ultra

vs

AMD Ryzen 7 H 255

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Apple M2 Ultra e AMD Ryzen 7 H 255 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Apple M2 Ultra

Più Conteggio totale dei core: 24 (24 vs 8)
Più grandi Cache L3: 96 MB system level cache (96 MB system level cache vs 16 MB shared)

AMD Ryzen 7 H 255

Più alto Frequenza turbo del core di performance: 4.9 GHz (3.50 GHz vs 4.9 GHz)
Più alto Processo di fabbricazione: 4 nm (5 nm vs 4 nm)
Più nuovo Data di rilascio: January 2025 (June 2023 vs January 2025)

Di base

Apple

Nome dell'etichetta

AMD

June 2023

Data di rilascio

January 2025

Desktop

Piattaforma

Laptop

Apple Avalanche + Apple Blizzard

CPU Architecture

Apple M2 Ultra

CPU Name

Apple M2 Ultra

Nome del modello

Ryzen 7 H 255

Nome in codice

Zen 4 (Hawk Point)

TSMC

Fonderia

Apple M2 series

Generazione

Specifiche della CPU

Over 2.5 TB/s

Interconnect Bandwidth

UltraFusion

Interconnect Technology

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

Core di efficienza

Frequenza base del core di performance

3.8 GHz

2.42 GHz

Frequenza turbo massima con core efficiente

NEON

Instruction Set Extensions

3.50 GHz

Frequenza turbo del core di performance

4.9 GHz

Armv8.5-A, NEON

Set di istruzioni esteso

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Cache L1

64 K per core

P-core clusters: 72 MB total; E-core clusters: 8 MB total

Cache L2

1 MB per core

96 MB system level cache

Cache L3

16 MB shared

Frequenza del bus

100 MHz

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP8

Moltiplicatore

Moltiplicatore sbloccato

5 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

4 nm

Consumo di energia

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100 °C

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

4.0

Armv8.5-A

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

x86-64

134 billion

Conteggio dei transistor

25 billions

Specifiche della memoria

1024-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Tipi di memoria

LPDDR5X-7500,DDR5-5600

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

192 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

256 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

800 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.

120 GB/s

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

External Display Standard

Apple M2 Ultra GPU

GPU Name

Up to eight 4K 60Hz displays, six 6K 60Hz displays, or three 8K 60Hz displays; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz

Max External Display Resolution

Up to 22 streams of 8K ProRes 422 video

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration

Video Processing Unit

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ 780M

1400 MHz

Frequenza massima GPU

2600 MHz

450 MHz

Graphics Base Frequency

La frequenza grafica di base è la frequenza nominale o garantita del core grafico, espressa in MHz.

800 MHz

Graphics Core Count

Unità di esecuzione

Up to 8 displays

Number of Displays Supported