AMD Ryzen 7 H 255

AMD Ryzen 7 H 255

AMD Ryzen 7 H 255: cos’è e a chi è destinato

In breve: AMD Ryzen 7 H 255 è un’APU mobile a 8 core della famiglia Hawk Point (Zen 4, 4 nm), sempre più diffusa in mini-PC e notebook. È sostanzialmente vicina a Ryzen 7 8745H/8845HS: stessa configurazione CPU e iGPU Radeon 780M, ma senza NPU e con limiti di boost CPU/GPU leggermente diversi rispetto a Ryzen 7 260.

Che chip è e dove si usa

Ryzen 7 H 255 appartiene alla serie Ryzen 200 (Hawk Point, refresh di Phoenix) ed è pensata per PC mobili. In pratica si trova soprattutto in mini-PC e dispositivi compatti di classe NAS/desktop di marchi come Beelink, Minisforum e altri.

Per posizionamento, H 255 sta “in mezzo” tra Ryzen 7 250 e Ryzen 7 260: tutti e tre sono Zen 4 8C/16T con Radeon 780M, ma l’H 255 non ha Ryzen AI (NPU) e le sue frequenze base/boost e i parametri di potenza sono più vicini alla classe da 45 W (cTDP 35–54 W). Lo si può considerare una versione “leggermente semplificata” del Ryzen 7 260 oppure un Ryzen 7 250 “più caldo” senza NPU.

Specifiche chiave (in breve)

  • Architettura: Zen 4 (Hawk Point), 4 nm

  • CPU: 8 core / 16 thread; boost dichiarato fino a 4,9 GHz

  • Grafica: Radeon 780M (RDNA 3, 12 CU), frequenza fino a ~2,6 GHz

  • Memoria: fino a DDR5-5600 o LPDDR5X-7500, dual-channel, capacità fino a 256 GB (a seconda del dispositivo)

  • I/O: fino a 20 linee PCIe 4.0, fino a due USB4 a 40 Gbit/s, uscita fino a 4 display (in base al dispositivo)

  • Envelope energetico: 45 W di default, cTDP 35–54 W (impostato dal singolo notebook/mini-PC)

  • Ryzen AI (NPU): No / “Not Available”

Prestazioni CPU: livello “8745H/8845HS”

Le sintesi dei benchmark indicano che Ryzen 7 H 255 replica praticamente i risultati di 8745H/8845HS — le differenze, nell’ordine di pochi punti percentuali, dipendono dai limiti di potenza e dal sistema di raffreddamento del dispositivo. Nelle attività multithread (rendering, archiviazione, compilazione) è sensibilmente più forte dei vecchi Ryzen 7 68xxH ed è paragonabile ai primi Core i7 / Core Ultra della serie H.

Rispetto al più recente Zen 5 (ad es. Ryzen AI 9 HX 370), l’H 255 nelle classiche attività CPU è di solito ~25% più lento — prevedibile, visti le differenze architetturali e di potenza.

Come riferimento indicativo, un tipico run di CPU-Z può mostrare circa ~639 (1T) e ~6340 (nT) su un sistema con H 255; è però un dato puntuale che varia con firmware e profili TDP/ventola.

Grafica Radeon 780M: gaming 1080p su basso–medio

La Radeon 780M (RDNA 3, 12 CU) integrata resta una delle iGPU più forti della sua classe. Nei dispositivi con H 255 la sua frequenza è in genere un gradino sotto quella del Ryzen 7 260 (fino a ~2,6 GHz contro 2,7 GHz), ma in pratica ciò si traduce in differenze di FPS di pochi punti, spesso entro la variabilità introdotta da settaggi e TDP. Per il 1080p con preset bassi-medi e upscaling FSR, la 780M garantisce giocabilità in molti titoli e-sport e AA.

Cruciale: la memoria veloce in dual-channel (LPDDR5X-7500 o DDR5-5600) è il “carburante” dell’iGPU. Passare da single a dual-channel e aumentare la velocità della RAM porta a un chiaro incremento degli FPS.

Niente NPU: cosa significa per le funzioni “AI”

A differenza di Ryzen 7 250/260, H 255 non integra una NPU attiva (Ryzen AI). Questo incide poco su uso d’ufficio, creatività o gaming, ma alcune funzioni di AI on-device in Windows (dettatura/sottotitoli locali, parti di “Copilot+”, ecc.) possono non essere supportate o eseguire su CPU/GPU. Se servono scenari di AI sul dispositivo con efficienza energetica, conviene puntare su chip con almeno 16 TOPS di NPU (ad es. Ryzen 7 260).

Piattaforma e I/O

La piattaforma dell’H 255 è moderna e flessibile:

  • PCIe 4.0 (fino a 20 linee) — sufficiente per SSD veloci e controller discreti (incluse soluzioni OCuLink/enclosure eGPU tramite bridge).

  • USB4 (fino a 2 × 40 Gbit/s) — per box NVMe veloci, grafica esterna e docking station.

  • Fino a 4 display — comodo per workstation basate su mini-PC.

Consumi e raffreddamento

I produttori impostano comunemente un TDP ~45 W (con un range possibile 35–54 W). Nei mini-PC compatti si vedono spesso limiti 45–54 W, che alzano le frequenze sostenute sotto carico ma richiedono un raffreddamento più serio e possono aumentare la rumorosità in turbo. Nei notebook i profili dipendono da BIOS/EC e dalle modalità prestazionali.

Dove si trova già il Ryzen 7 H 255

  • Beelink SER9 Pro — mini-PC con H 255 e Radeon 780M, uscite video di livello elevato e porta/e USB4 dichiarate.

  • Minisforum N5 (mini stile NAS) — esempio di NAS/mini-PC con H 255, due USB4 e OCuLink; il processore compare spesso in modelli destinati a mercati locali.

  • Vari notebook per linee locali. Le configurazioni precise variano per modello e anno.

Confronto e posizionamento

Contro Ryzen 7 250. H 255 consuma di più (45 W contro 28 W di default), ma ha una base clock CPU più alta (3,8 GHz contro 3,3 GHz). Tuttavia, core/thread e configurazione iGPU sono identici, e la NPU è presente solo nella serie 260. Se contano autonomia e acceleratore AI, ha più senso il 250; se si vogliono frequenze stabili sotto carico prolungato e le “funzioni AI” non sono prioritarie, H 255 è più interessante.

Contro Ryzen 7 260. Il punto di forza dell’H 255 è più che altro il costo potenziale: il 260 offre frequenze massime CPU/GPU più alte e una NPU da 16 TOPS; in media è quindi più veloce e completo. H 255 è l’alternativa “un po’ più semplice e conveniente” senza NPU.

A chi conviene il Ryzen 7 H 255

  • A chi sceglie un mini-PC per lavoro d’ufficio/creativo, leggero editing foto/video e gaming 1080p con grafica integrata.

  • Agli utenti per cui gli acceleratori AI integrati non sono critici e che privilegiano il rapporto prezzo/prestazioni di Zen 4 e l’I/O moderno (USB4, PCIe 4.0).

  • A chi valuta dispositivi destinati a mercati locali con prezzo interessante e solida base Zen 4 + 780M.

Pro e contro

Pro

  • 8C/16T Zen 4 e Radeon 780M veloce: duo forte senza GPU dedicata.

  • I/O moderno: USB4, PCIe 4.0, supporto multi-display.

  • Buona scalabilità del TDP e prestazioni prevedibili al livello di 8745H/8845HS.

Contro

  • Nessuna NPU (Ryzen AI): molte funzioni di AI locali di Windows non sono disponibili o ricadono su CPU/GPU.

  • Disponibilità regionale: più comune in linee locali, documentazione globale talvolta scarsa.

  • In alcune attività è dietro alle soluzioni Zen 5 (ad es. HX 370) e al “260” della stessa famiglia Hawk Point.

Conclusioni

AMD Ryzen 7 H 255 è un’APU “da lavoro” di classe 8745H/8845HS, orientata a dispositivi focalizzati su mercati locali e priva di NPU. Offre una solida base CPU+GPU (Zen 4 + Radeon 780M), una piattaforma moderna (USB4/PCIe 4.0, memoria veloce) e prestazioni prevedibili in un’ampia gamma di compiti. Se servono AI on-device o il massimo di frequenze/margine, conviene guardare a Ryzen 7 260 o già a Zen 5. Ma se la priorità è il rapporto prezzo/prestazioni in un mini-PC o notebook senza funzioni AI obbligatorie, Ryzen 7 H 255 è un acquisto molto riuscito.

Di base

Nome dell'etichetta
AMD
Piattaforma
Laptop
Data di rilascio
January 2025
Nome del modello
?
Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.
Ryzen 7 H 255
Nome in codice
Zen 4 (Hawk Point)

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core
?
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
8
Conteggio totale dei thread
?
Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.
16
Core di performance
8
Frequenza base del core di performance
3.8 GHz
Frequenza turbo del core di performance
?
Massima frequenza turbo P-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.
4.9 GHz
Cache L1
64 K per core
Cache L2
1 MB per core
Cache L3
16 MB shared
Frequenza del bus
100 MHz
Moltiplicatore
38
Moltiplicatore sbloccato
No
Socket
?
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
FP8
Processo di fabbricazione
?
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
4 nm
Consumo di energia
15
Temperatura operativa massima
?
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
100 °C
Versione PCIe
?
PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.
4.0
Set di istruzioni
?
Il set di istruzioni è un programma rigido memorizzato all'interno della CPU che guida e ottimizza le operazioni della CPU. Con questi set di istruzioni, la CPU può funzionare in modo più efficiente. Esistono molti produttori che progettano CPU, il che si traduce in diversi set di istruzioni, come il set di istruzioni 8086 per il campo Intel e il set di istruzioni RISC per il campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS sono tutti codici per set di istruzioni. I set di istruzioni possono essere estesi; ad esempio, x86 ha aggiunto il supporto a 64 bit per creare x86-64. I produttori che sviluppano CPU compatibili con un determinato set di istruzioni necessitano dell'autorizzazione del titolare del brevetto del set di istruzioni. Un tipico esempio è Intel che autorizza AMD, consentendo a quest'ultima di sviluppare CPU compatibili con il set di istruzioni x86.
x86-64
Conteggio dei transistor
25 billions

Specifiche della memoria

Tipi di memoria
?
I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
Dimensione massima della memoria
?
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
256 GB
Canali di memoria massimi
?
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
Larghezza di banda massima della memoria
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
120 GB/s
Supporto memoria ECC
No

Specifiche della GPU

Grafica integrata
?
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
true
Frequenza massima GPU
2600 MHz
Frequenza base GPU
800 MHz
Unità di esecuzione
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
12

Varie

Lane PCIe
20

Classifiche

Geekbench 6
Singolo Core Punto
2113
Geekbench 6
Multi Core Punto
9544
Passmark CPU
Singolo Core Punto
2360
Passmark CPU
Multi Core Punto
20686

Rispetto ad altre CPU

Geekbench 6 Singolo Core
2286 +8.2%
2200 +4.1%
2023 -4.3%
1920 -9.1%
Geekbench 6 Multi Core
11069 +16%
10239 +7.3%
9031 -5.4%
8564 -10.3%
Passmark CPU Singolo Core
2425 +2.8%
2390 +1.3%
2323 -1.6%
2300 -2.5%
Passmark CPU Multi Core
22195 +7.3%
21496 +3.9%
19930 -3.7%
19288 -6.8%