Apple M1
vs
AMD Ryzen 7 8845HS

vs

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Apple M1 e AMD Ryzen 7 8845HS in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

  • Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (5 nm vs TSMC 4nm FinFET)
  • Più alto Tipi di memoria: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (Unified LPDDR4X-4266 vs DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8))
  • Più nuovo Data di rilascio: December 2023 (November 2020 vs December 2023)

Di base

Apple
Nome dell'etichetta
AMD
November 2020
Data di rilascio
December 2023
Laptop
Piattaforma
Laptop
Apple Firestorm + Apple Icestorm
CPU Architecture
-
Apple M1
CPU Name
-
T8103
Part Number
-
Apple M1
Nome del modello
Ryzen 7 8845HS
-
Nome in codice
Hawk Point
TSMC
Fonderia
-
-
Generazione
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Specifiche della CPU

8
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
8
8
Conteggio totale dei thread
16
4
Core di performance
-
4
Core di efficienza
-
-
Frequenza di base
3.8 GHz
-
Frequenza turbo massima
Up to 5.1 GHz
2.064 GHz
Frequenza turbo massima con core efficiente
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
3.204 GHz
Frequenza turbo del core di performance
-
ARMv8.4-A, NEON
Set di istruzioni esteso
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Cache L1
-
P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB
Cache L2
8 MB
-
Cache L3
16 MB
-
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
FP7, FP7r2, FP8
-
Unlocked for Overclocking
No
5 nm
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
TSMC 4nm FinFET
-
Consumo di energia
45W
-
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
100°C
-
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
PCIe® 4.0
ARMv8.4-A
Set di istruzioni
L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.
-
16 billion
Conteggio dei transistor
-

Specifiche della memoria

128-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR4X-4266
Tipi di memoria
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
16 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
256 GB
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
68.25 GB/s
Larghezza di banda massima della memoria
La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.
-
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
No
Supporto memoria ECC
Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.
No

Specifiche della GPU

Apple M1 GPU
GPU Name
-
H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app
Video Decode
-
H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app
Video Encode
-
-
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
AMD Radeon™ 780M
8
Graphics Core Count
12
-
Frequenza grafica
2700 MHz
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 2.6 TFLOPS FP32
Prestazioni grafiche
-
Media encode and decode engines
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
No
ProRes Encode/Decode Engines
-

Specifiche IA

16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
11 TOPS
NPU Performance
-

Connettività

Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.0
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-

Interfacce e porte

Yes, up to 40 Gbps
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, up to 40 Gbps
USB4 Support
-

Varie

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Apple image signal processor
Image Signal Processor
-
-
Sito ufficiale
KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL
Runtime Anti-Exploitation
-

Classifiche

Cinebench R23 Singolo Core
Apple M1
1512
Ryzen 7 8845HS
1763 +17%
Cinebench R23 Multi Core
Apple M1
7728
Ryzen 7 8845HS
17276 +124%
Geekbench 6 Singolo Core
Apple M1
2347
Ryzen 7 8845HS
2438 +4%
Geekbench 6 Multi Core
Apple M1
8341
Ryzen 7 8845HS
12035 +44%
Geekbench 5 Singolo Core
Apple M1
1729
Ryzen 7 8845HS
1931 +12%
Geekbench 5 Multi Core
Apple M1
7501
Ryzen 7 8845HS
11531 +54%
Passmark CPU Singolo Core
Apple M1
3674
Ryzen 7 8845HS
3803 +4%
Passmark CPU Multi Core
Apple M1
14128
Ryzen 7 8845HS
29702 +110%