Vantaggi
- Più Conteggio totale dei core: 10 (8 vs 10)
- Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (5 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Più alto Tipi di memoria: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (Unified LPDDR4X-4266 vs DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8))
- Più nuovo Data di rilascio: July 2025 (November 2020 vs July 2025)
Di base
Apple
Nome dell'etichetta
AMD
November 2020
Data di rilascio
July 2025
Laptop
Piattaforma
Laptop
Apple Firestorm + Apple Icestorm
CPU Architecture
-
Apple M1
CPU Name
-
T8103
Part Number
-
Apple M1
Nome del modello
Ryzen AI 9 365
-
Nome in codice
Strix Point
TSMC
Fonderia
-
-
Generazione
4x Zen 5, 6x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Specifiche della CPU
8
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
10
8
Conteggio totale dei thread
20
4
Core di performance
-
4
Core di efficienza
-
-
Frequenza di base
2 GHz
-
Frequenza turbo massima
Up to 5 GHz
2.064 GHz
Frequenza turbo massima con core efficiente
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
3.204 GHz
Frequenza turbo del core di performance
-
ARMv8.4-A, NEON
Set di istruzioni esteso
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Cache L1
-
P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB
Cache L2
10 MB
-
Cache L3
24 MB
-
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
FP8
5 nm
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
TSMC 4nm FinFET
-
Consumo di energia
28W
-
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
100°C
-
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
PCIe® 4.0
ARMv8.4-A
Set di istruzioni
L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.
-
16 billion
Conteggio dei transistor
-
Specifiche della memoria
128-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR4X-4266
Tipi di memoria
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
16 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
256 GB
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
68.25 GB/s
Larghezza di banda massima della memoria
La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.
-
-
Maximum Memory Speed
2x2R DDR5-5600
No
Supporto memoria ECC
Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.
No
Specifiche della GPU
Apple M1 GPU
GPU Name
-
H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app
Video Decode
-
H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app
Video Encode
-
-
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
AMD Radeon™ 880M
8
Graphics Core Count
12
-
Frequenza grafica
2900 MHz
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 2.6 TFLOPS FP32
Prestazioni grafiche
-
Media encode and decode engines
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
No
ProRes Encode/Decode Engines
-
Specifiche IA
16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
11 TOPS
NPU Performance
-
Connettività
Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.0
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
Interfacce e porte
Yes, up to 40 Gbps
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, up to 40 Gbps
USB4 Support
-
Varie
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Apple image signal processor
Image Signal Processor
-
KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL
Runtime Anti-Exploitation
-
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Apple M1
2347
Ryzen AI 9 365
2544
+8%
Geekbench 6 Multi Core
Apple M1
8341
Ryzen AI 9 365
12745
+53%
Passmark CPU Singolo Core
Apple M1
3674
Ryzen AI 9 365
4089
+11%
Passmark CPU Multi Core
Apple M1
14128
Ryzen AI 9 365
30885
+119%
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