Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
vs
Apple M1
vs
Risultato del confronto CPU
Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
e
Apple M1
in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.
Vantaggi
- Più alto Processo di fabbricazione: 4nm (4nm vs 5 nm)
- Più alto Tipi di memoria: LPDDR5x (LPDDR5x vs Unified LPDDR4X-4266)
- Più nuovo Data di rilascio: January 2025 (January 2025 vs November 2020)
Di base
Qualcomm
Nome dell'etichetta
Apple
January 2025
Data di rilascio
November 2020
Laptop
Piattaforma
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
Apple M1
X1-26-100
Part Number
T8103
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Nome del modello
?
Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.
Apple M1
-
Fonderia
TSMC
Specifiche della CPU
None
Boost Frequency
-
-
Performance Cores
4
8
Conteggio totale dei core
?
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
8
-
Conteggio totale dei thread
?
Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.
8
-
Core di efficienza
4
-
Frequenza turbo massima con core efficiente
?
Massima frequenza turbo E-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.
2.064 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
Frequenza turbo del core di performance
?
Massima frequenza turbo P-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.
3.204 GHz
-
Set di istruzioni esteso
ARMv8.4-A, NEON
-
Cache L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
-
Cache L2
P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB
30 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
4nm
Processo di fabbricazione
?
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
5 nm
-
Set di istruzioni
?
Il set di istruzioni è un programma rigido memorizzato all'interno della CPU che guida e ottimizza le operazioni della CPU. Con questi set di istruzioni, la CPU può funzionare in modo più efficiente. Esistono molti produttori che progettano CPU, il che si traduce in diversi set di istruzioni, come il set di istruzioni 8086 per il campo Intel e il set di istruzioni RISC per il campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS sono tutti codici per set di istruzioni. I set di istruzioni possono essere estesi; ad esempio, x86 ha aggiunto il supporto a 64 bit per creare x86-64. I produttori che sviluppano CPU compatibili con un determinato set di istruzioni necessitano dell'autorizzazione del titolare del brevetto del set di istruzioni. Un tipico esempio è Intel che autorizza AMD, consentendo a quest'ultima di sviluppare CPU compatibili con il set di istruzioni x86.
ARMv8.4-A
-
Conteggio dei transistor
16 billion
Specifiche della memoria
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
128-bit
LPDDR5x
Tipi di memoria
?
I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.
Unified LPDDR4X-4266
64 GB
Dimensione massima della memoria
?
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
16 GB
8
Canali di memoria massimi
?
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
135 GB/s
Larghezza di banda massima della memoria
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
68.25 GB/s
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
ECC Memory Supported
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
Specifiche della GPU
Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
Apple M1 GPU
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
Max External Display Resolution
-
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
-
Media Engine
Media encode and decode engines
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
-
ProRes Encode/Decode Engines
No
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
Video Concurrency
-
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
Video Decode
H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app
-
Video Decode Engines
1
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
Video Encode
H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app
-
Video Encode Engines
1
Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Graphics Core Count
8
1.7 TFLOPS
Prestazioni grafiche
Up to 2.6 TFLOPS FP32
Specifiche IA
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
-
Neural Engine Core Count
16
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
Apple Neural Engine
45 TOPS
NPU Performance
11 TOPS
Connettività
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
Interfacce e porte
NVMe SSD over PCIe Gen 4
NVMe Support
-
SD v3.0
SD Standard
-
-
Thunderbolt Support
Yes, up to 40 Gbps
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB 4.0
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, up to 40 Gbps
Varie
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
Apple image signal processor
-
Runtime Anti-Exploitation
KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL
-
Security Processor
Secure Enclave
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
4K HDR video capture
Video Capture
-
Classifiche
Cinebench R23 Singolo Core
Snapdragon X X1-26-100
973
Apple M1
1512
+55%
Cinebench R23 Multi Core
Snapdragon X X1-26-100
7294
Apple M1
7728
+6%
Geekbench 6 Singolo Core
Snapdragon X X1-26-100
2248
Apple M1
2347
+4%
Geekbench 6 Multi Core
Snapdragon X X1-26-100
11665
+40%
Apple M1
8341
Geekbench 5 Singolo Core
Snapdragon X X1-26-100
1576
Apple M1
1729
+10%
Geekbench 5 Multi Core
Snapdragon X X1-26-100
6244
Apple M1
7501
+20%
Passmark CPU Singolo Core
Snapdragon X X1-26-100
2869
Apple M1
3674
+28%
Passmark CPU Multi Core
Snapdragon X X1-26-100
16359
+16%
Apple M1
14128
Cinebench 2024 Singolo Core
Snapdragon X X1-26-100
96
Apple M1
110
+15%
Cinebench 2024 Multi Core
Snapdragon X X1-26-100
684
+54%
Apple M1
444
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