Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 9 PRO 7940HS o AMD Ryzen 7 4800H: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 9 PRO 7940HS

vs

AMD Ryzen 7 4800H

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 9 PRO 7940HS e AMD Ryzen 7 4800H in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 9 PRO 7940HS

Più alto Frequenza turbo massima: Up to 5.2GHz (Up to 5.2GHz vs Up to 4.2GHz)
Più grandi Cache L3: 16MB (16MB vs 8MB)
Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Più nuovo Versione PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 3.0)
Più alto Tipi di memoria: DDR5 (FP7r2), LPDDR5/x (FP7) (DDR5 (FP7r2), LPDDR5/x (FP7) vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
Più nuovo Data di rilascio: June 2023 (June 2023 vs January 2020)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

June 2023

Data di rilascio

January 2020

Laptop

Piattaforma

Laptop

Nome in codice

Renoir

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

4.0GHz

Frequenza di base

2.9GHz

Up to 5.2GHz

Frequenza turbo massima

Up to 4.2GHz

8MB

Cache L2

4MB

16MB

Cache L3

8MB

FP7, FP7r2

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP6

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 7nm FinFET

Consumo di energia

45W

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

105°C

PCIe® 4.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 3.0

Specifiche della memoria

DDR5 (FP7r2), LPDDR5/x (FP7)

Tipi di memoria

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ 780M

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

2800 MHz

Frequenza grafica

1600 MHz