AMD Ryzen 5 5500X3D vs Apple M2 Ultra
Risultato del confronto CPU
Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 5 5500X3D e Apple M2 Ultra in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.
Vantaggi
- Più nuovo Data di rilascio: September 2024 (September 2024 vs May 2023)
- Più Conteggio totale dei core: 24 (6 vs 24)
- Più alto Processo di fabbricazione: 5 nm (7 nm vs 5 nm)
- Più alto Tipi di memoria: LPDDR5-6400 (DDR4-3200 vs LPDDR5-6400)
Di base
AMD
Nome dell'etichetta
Apple
September 2024
Data di rilascio
May 2023
Desktop
Piattaforma
Desktop
Ryzen 5 5500X3D
Nome del modello
?
Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.
M2 Ultra
Vermeer
Nome in codice
Apple M2
TSMC
Fonderia
-
Ryzen 5 (Zen 3 (Vermeer))
Generazione
-
Specifiche della CPU
6
Conteggio totale dei core
?
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
24
12
Conteggio totale dei thread
?
Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.
24
-
Core di performance
16
-
Core di efficienza
8
3.0 GHz
Frequenza base del core di performance
3.5 GHz
-
Frequenza base del core di efficienza
2.4 GHz
4.0 GHz
Frequenza turbo del core di performance
?
Massima frequenza turbo P-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.
-
64 KB per core
Cache L1
192K per core
512 KB per core
Cache L2
64MB shared
96 MB
Cache L3
-
100 MHz
Frequenza del bus
-
AMD Socket AM4
Socket
?
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
Apple M-Socket
30
Moltiplicatore
-
No
Moltiplicatore sbloccato
-
7 nm
Processo di fabbricazione
?
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
5 nm
105 W
Consumo di energia
60 W
4
Versione PCIe
?
PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.
-
Specifiche della memoria
DDR4-3200
Tipi di memoria
?
I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.
LPDDR5-6400
-
Dimensione massima della memoria
?
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
192GB
2
Canali di memoria massimi
?
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
16
51.2 GB/s
Larghezza di banda massima della memoria
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
Yes
Supporto memoria ECC
-
Specifiche della GPU
N/A
Grafica integrata
?
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
True
Varie
20
Lane PCIe
-
