MediaTek Dimensity 7060
MediaTek Dimensity 7060 — 6-нм восьмиядерный SoC среднего класса
MediaTek Dimensity 7060 — мобильная система-на-кристалле для смартфонов среднего сегмента. Конфигурация CPU: 2× Cortex-A78 и 6× Cortex-A55, пиковая частота производительных ядер до 2,6 ГГц. Чип выпускается по 6-нм техпроцессу на мощностях TSMC и оснащён интегрированным модемом 5G.
Ключевые характеристики
-
Техпроцесс и площадка: 6 нм, TSMC
-
CPU: 2× Cortex-A78 @ 2,6 ГГц + 6× Cortex-A55 @ 2,0 ГГц
-
Память: LPDDR5
-
Хранилище: UFS до 3.1
-
Дисплеи: до 2520×1080
-
Видео и кодеки: запись/воспроизведение до 4K @ 30 fps; аппаратные H.264/H.265 (декод/кодер), VP9 (декод)
-
Связь: 5G (sub-6), LTE Cat.18
-
Беспроводные интерфейсы: Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2
-
Навигация: GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, NavIC
Архитектура и техпроцесс
Связка 2× Cortex-A78 и 6× Cortex-A55 ориентирована на баланс производительности и энергоэффективности. 6-нм техпроцесс TSMC помогает удерживать умеренный термобюджет в смартфонном форм-факторе.
Производительность
Ориентиры по распространённым синтетическим тестам:
-
Geekbench 6: ~1000 (single-core) и ~2400–2460 (multi-core)
-
AnTuTu v10: около ~424 000
Фактические цифры зависят от конкретной модели устройства и прошивки.
Память, мультимедиа и дисплеи
Контроллер памяти поддерживает LPDDR5, накопители — UFS вплоть до 3.1. Видеоподсистема обеспечивает аппаратное кодирование/декодирование H.264/H.265 и декодирование VP9 с пределом до 4K @ 30 fps. Дисплейный контроллер рассчитан на панели FHD+ до 2520×1080.
Связь и беспроводные интерфейсы
Интегрированный модем поддерживает 5G (sub-6) и LTE Cat.18. Из беспроводных интерфейсов реализованы Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2. Навигационный модуль совместим с системой NavIC и глобальными спутниковыми группировками.
Итоги
Dimensity 7060 сочетает 6-нм процесс TSMC, конфигурацию CPU «2+6», поддержку LPDDR5 и UFS 3.1, современную связность 5G/Wi-Fi 6/BT 5.2 и видеовозможности до 4K @ 30 fps. Набор характеристик делает его практичной основой для устройств среднего сегмента.