Intel Core Ultra 9 185H
vs
Apple M3

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core Ultra 9 185H и Apple M3 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 16 (16 vs 8)
  • Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.1 GHz (5.1 GHz vs 4.06 GHz)
  • Новее Дата выпуска: December 2023 (December 2023 vs October 2023)
  • Выше Техпроцесс: 3 nm (7 nm (intel 4) vs 3 nm)

Общая информация

Intel
Производитель
Apple
December 2023
Дата выпуска
October 2023
Laptop
Платформа
Laptop
-
CPU Architecture
Apple M3 performance cores + efficiency cores
-
CPU Name
Apple M3
Core Ultra 9 185H
Название модели
Apple M3
Meteor Lake
Кодовое имя
-
-
Производитель
TSMC
-
Поколение
Apple M3 series

CPU Спецификации

16
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
22
Количество потоков
8
6
Производительные ядра
4
8
Эффективные ядра
4
2
Low Power Efficient-cores
-
2.3 GHz
Базовая частота P-ядра
-
1.8 GHz
Базовая частота E-ядра
-
-
Макс. турбо частота E-ядра
2.75 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
5.1 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
4.06 GHz
-
Расширенный набор команд
ARMv8.6-A, NEON
112 KB per P-core, 96 KB per E/LP E-core
Кэш L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
2 MB per P-core; 2 MB per cluster of 4 E-cores or 2 LP E-cores.
Кэш L2
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
24 MB
Кэш L3
-
Intel BGA 2049
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
-
7 nm (intel 4)
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
45 W
TDP
-
115 W
Макс. турбо мощность
-
-
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
ARMv8.6-A
-
Количество транзисторов
25 billion

Характеристики памяти

-
Memory Bus Width
128-bit
DDR5-5600, LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467
Тип памяти
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
96 GB (DDR5), 64 GB (LPDDR5/LPDDR5x)
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
24 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
-
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
100 GB/s
-
Maximum Memory Speed
6400 MT/s

GPU Спецификации

-
External Display Standard
Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI
-
GPU Name
Apple M3 GPU
-
Max External Display Resolution
Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz
-
Video Concurrency
Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Intel® Arc™ graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
-
Макс. динамическая частота GPU
1400 MHz
-
Graphics Core Count
8/9/10
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays with lid closed
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
Производительность графики
Up to 3.55 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
-
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) для параллельных вычислений на разнородных устройствах.
Yes

Характеристики AI

-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
18 TOPS

Возможности подключения

-
Bluetooth Support
Yes

Интерфейсы и порты

-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s

Другое

-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions

Бенчмарки

Cinebench R23 Одноядерный
Core Ultra 9 185H
1823
Apple M3
1965 +8%
Cinebench R23 Многоядерный
Core Ultra 9 185H
17937 +72%
Apple M3
10437
Geekbench 6 Одноядерный
Core Ultra 9 185H
2446
Apple M3
3075 +26%
Geekbench 6 Многоядерный
Core Ultra 9 185H
13613 +18%
Apple M3
11525
Geekbench 5 Одноядерный
Core Ultra 9 185H
1814
Apple M3
2150 +19%
Geekbench 5 Многоядерный
Core Ultra 9 185H
11490 +10%
Apple M3
10450
Geekbench 7 Одноядерный
Core Ultra 9 185H
1842
Apple M3
2729 +48%
Geekbench 7 Многоядерный
Core Ultra 9 185H
11709 +0%
Apple M3
11704
Passmark CPU Одноядерный
Core Ultra 9 185H
3773
Apple M3
4712 +25%
Passmark CPU Многоядерный
Core Ultra 9 185H
27979 +47%
Apple M3
19087
Cinebench 2024 Одноядерный
Core Ultra 9 185H
107
Apple M3
137 +28%
Cinebench 2024 Многоядерный
Core Ultra 9 185H
1087 +65%
Apple M3
659
Blender
Core Ultra 9 185H
205 +55%
Apple M3
132