Главная / CPU Сравнение / Intel Core Ultra 7 258V или Apple M3: Что лучше?

Intel Core Ultra 7 258V

vs

Apple M3

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core Ultra 7 258V и Apple M3 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Intel Core Ultra 7 258V

Выше Макс. турбо частота P-ядра: 4.8 GHz (4.8 GHz vs 4.06 GHz)
Новее Дата выпуска: October 2024 (October 2024 vs October 2023)

Общая информация

Intel

Производитель

Apple

October 2024

Дата выпуска

October 2023

Laptop

Платформа

Laptop

CPU Architecture

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Name

Apple M3

258V

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Apple M3

Lunar Lake

Кодовое имя

Intel

Производитель

TSMC

Ultra 7 (Lunar Lake)

Поколение

Apple M3 series

CPU Спецификации

Performance Cores

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

1.6 GHz

Базовая частота P-ядра

1.1 GHz

Базовая частота E-ядра

3.7 GHz

Макс. турбо частота E-ядра

Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

2.75 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

4.8 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

4.06 GHz

Расширенный набор команд

ARMv8.6-A, NEON

K per core

Кэш L1

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

14 MB

Кэш L2

P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB

12 MB

Кэш L3

100 MHz

Частота шины

BGA 2833

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

16x

Множитель

Разблокированный множитель

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

3 nm

17-30 W

TDP

110°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

5.0

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

x86-64

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

ARMv8.6-A

Количество транзисторов

25 billion

Характеристики памяти

Memory Bus Width

128-bit

LPDDR5x-8533

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

32 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

24 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

136 GB/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

100 GB/s

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

Поддержка памяти ECC

GPU Спецификации

External Display Standard

Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI

GPU Name

Apple M3 GPU

Max External Display Resolution

Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz

Video Concurrency

Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Processing Unit

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

true

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

600 MHz

Базовая частота GPU

1950 MHz

Макс. динамическая частота GPU

1400 MHz

Graphics Core Count

Единицы исполнения

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Number of Displays Supported

Up to 2 external displays with lid closed

GPU APIs

Metal, OpenCL

6.2 TFLOPS

Производительность графики

Up to 3.55 TFLOPS FP32

Media Engine

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

Yes

Характеристики AI

AI Engine

16-core Apple Neural Engine

Neural Engine Core Count

NPU Name

Apple Neural Engine

NPU Performance

18 TOPS

Возможности подключения

Bluetooth Support

Yes

Bluetooth Version

Bluetooth 5.3

Wi-Fi Standard

Wi-Fi 6E (802.11ax)

Интерфейсы и порты

Thunderbolt Support

Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s

USB Version

USB4

USB4 Support

Yes, USB4 up to 40 Gb/s

Другое

Hardware-Verified Secure Boot

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust

Runtime Anti-Exploitation

Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions

Security Processor

Secure Enclave

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный

Core Ultra 7 258V

2675

Apple M3

3075 +15%

Geekbench 6 Многоядерный

Core Ultra 7 258V

10834

Apple M3

11525 +6%

Passmark CPU Одноядерный

Core Ultra 7 258V

3653

Apple M3

4712 +29%

Passmark CPU Многоядерный

Core Ultra 7 258V

19148 +0%

Apple M3

19087

Intel Core Ultra 7 258V vs Apple M3

Результат сравнения процессоров

Преимущества

Общая информация

CPU Спецификации

Характеристики памяти

GPU Спецификации

Характеристики AI

Возможности подключения

Интерфейсы и порты

Другое

Бенчмарки

Похожие сравнения процессоров

Поделиться в социальных сетях

Intel Core Ultra 7 258V

vs

Apple M3