Apple M2
vs
AMD Ryzen 7 8745HS
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
Apple M2
и
AMD Ryzen 7 8745HS
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.1 GHz (3.48 GHz vs 5.1 GHz)
- Больше Кэш L3: 16 MB shared (8 MB system level cache vs 16 MB shared)
- Выше Техпроцесс: 4 nm (5 nm vs 4 nm)
- Новее Дата выпуска: July 2024 (June 2022 vs July 2024)
Общая информация
Apple
Производитель
AMD
June 2022
Дата выпуска
July 2024
Laptop
Платформа
Laptop
Apple Avalanche + Apple Blizzard
CPU Architecture
-
Apple M2
CPU Name
-
Apple M2
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 7 8745HS
-
Кодовое имя
Zen 4 (Hawk Point)
TSMC
Производитель
-
Apple M2 series
Поколение
-
CPU Спецификации
4
Performance Cores
-
8
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
8
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
16
-
Производительные ядра
8
4
Эффективные ядра
-
-
Базовая частота P-ядра
3.8 GHz
2.42 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
?
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
3.48 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
5.1 GHz
ARMv8.6-A, NEON
Расширенный набор команд
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Кэш L1
64 K per core
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
Кэш L2
1 MB per core
8 MB system level cache
Кэш L3
16 MB shared
-
Частота шины
100 MHz
-
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP8
-
Множитель
38
-
Разблокированный множитель
No
5 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
4 nm
-
TDP
15
-
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100 °C
-
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
4.0
ARMv8.6-A
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64
20 billion
Количество транзисторов
25 billions
Характеристики памяти
128-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5-5600,LPDDR5x-7500
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
24 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
100 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
Поддержка памяти ECC
No
GPU Спецификации
Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort
External Display Standard
-
Apple M2 GPU
GPU Name
-
Up to 6K 60Hz external display
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; up to 8K H.264 and HEVC decode; multiple 4K and 8K ProRes streams
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; up to 8K H.264 and HEVC decode
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration
Video Processing Unit
-
-
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
true
-
Базовая частота GPU
800 MHz
1398 MHz
Макс. динамическая частота GPU
2600 MHz
10
Graphics Core Count
-
-
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
12
One external display up to 6K 60Hz
Number of Displays Supported
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 3.6 TFLOPS FP32
Производительность графики
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
Yes
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
-
Характеристики AI
16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
15.8 TOPS
NPU Performance
-
Возможности подключения
Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
Интерфейсы и порты
Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-
-
PCIe-линии
20
Другое
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Apple image signal processor
Image Signal Processor
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-
Secure Enclave
Security Processor
-
Бенчмарки
Cinebench R23 Одноядерный
Apple M2
1595
Ryzen 7 8745HS
1749
+10%
Cinebench R23 Многоядерный
Apple M2
8654
Ryzen 7 8745HS
16068
+86%
Geekbench 6 Одноядерный
Apple M2
2597
+10%
Ryzen 7 8745HS
2359
Geekbench 6 Многоядерный
Apple M2
9707
Ryzen 7 8745HS
10351
+7%
Passmark CPU Одноядерный
Apple M2
3885
+3%
Ryzen 7 8745HS
3789
Passmark CPU Многоядерный
Apple M2
15654
Ryzen 7 8745HS
29232
+87%
Cinebench 2024 Одноядерный
Apple M2
120
+22%
Ryzen 7 8745HS
98
Cinebench 2024 Многоядерный
Apple M2
555
Ryzen 7 8745HS
867
+56%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/index.php/ru/cpu/compare/apple-m2-vs-amd-ryzen-7-8745hs" target="_blank">Apple M2 vs AMD Ryzen 7 8745HS</a>