Преимущества
- Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 7 nm (intel 4))
- Новее Дата выпуска: February 2025 (February 2025 vs December 2023)
- Больше Количество ядер: 16 (8 vs 16)
- Больше Кэш L3: 24 MB (16 MB vs 24 MB)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
February 2025
Дата выпуска
December 2023
Laptop
Платформа
Laptop
Ryzen 9 270
Название модели
Core Ultra 9 185H
Hawk Point
Кодовое имя
Meteor Lake
Zen 4
Поколение
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU Спецификации
8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
16
16
Количество потоков
22
-
Производительные ядра
6
-
Эффективные ядра
8
-
Low Power Efficient-cores
2
4 GHz
Базовая частота
-
Up to 5.2 GHz
Макс. турбо частота
-
-
Базовая частота P-ядра
2.3 GHz
-
Базовая частота E-ядра
1.8 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
5.1 GHz
-
Кэш L1
112 KB per P-core, 96 KB per E/LP E-core
8 MB
Кэш L2
2 MB per P-core; 2 MB per cluster of 4 E-cores or 2 LP E-cores.
16 MB
Кэш L3
24 MB
FP8, FP7, FP7r2
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel BGA 2049
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
7 nm (intel 4)
45W
TDP
45 W
-
Макс. турбо мощность
115 W
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
Характеристики памяти
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)
Тип памяти
DDR5-5600, LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
96 GB (DDR5), 64 GB (LPDDR5/LPDDR5x)
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
-
GPU Спецификации
AMD Radeon™ 780M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® Arc™ graphics
12
Graphics Core Count
-
2800 MHz
Частота графики
-
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 9 270
2669
+9%
Core Ultra 9 185H
2446
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 9 270
13180
Core Ultra 9 185H
13613
+3%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 9 270
3956
+5%
Core Ultra 9 185H
3773
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 9 270
30193
+8%
Core Ultra 9 185H
27979
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/index.php/ru/cpu/compare/amd-ryzen-9-270-vs-intel-core-ultra-9-185h" target="_blank">AMD Ryzen 9 270 vs Intel Core Ultra 9 185H</a>