AMD Ryzen 9 270
vs
AMD Ryzen 7 3800XT

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 9 270 и AMD Ryzen 7 3800XT на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Макс. турбо частота: Up to 5.2 GHz (Up to 5.2 GHz vs Up to 4.7GHz)
  • Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
  • Выше Тип памяти: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7) vs DDR4)
  • Новее Дата выпуска: February 2025 (February 2025 vs July 2020)
  • Больше Кэш L3: 32MB (16 MB vs 32MB)

Общая информация

AMD
Производитель
AMD
February 2025
Дата выпуска
July 2020
Laptop
Платформа
Desktop
Ryzen 9 270
Название модели
-
Hawk Point
Кодовое имя
Matisse
Zen 4
Поколение
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

CPU Спецификации

8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
16
Количество потоков
16
4 GHz
Базовая частота
3.9GHz
Up to 5.2 GHz
Макс. турбо частота
Up to 4.7GHz
8 MB
Кэш L2
4MB
16 MB
Кэш L3
32MB
FP8, FP7, FP7r2
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM4
No
Unlocked for Overclocking
Yes
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 7nm FinFET
45W
TDP
105W
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe 4.0

Характеристики памяти

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)
Тип памяти
DDR4
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
-
Скорость шины
Up to 3200MT/s
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
-

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 780M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Discrete Graphics Card Required
12
Graphics Core Count
-
2800 MHz
Частота графики
-

Другое

Официальный веб-сайт
-

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 9 270
2669 +52%
Ryzen 7 3800XT
1758
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 9 270
13180 +55%
Ryzen 7 3800XT
8492
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 9 270
3956 +41%
Ryzen 7 3800XT
2809
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 9 270
30193 +28%
Ryzen 7 3800XT
23680