AMD Ryzen Threadripper 9980X

AMD Ryzen Threadripper 9980X

AMD Ryzen Threadripper 9980X: 64-ядерный HEDT-флагман поколения Zen 5

Ryzen Threadripper 9980X — старший процессор энтузиастского класса (HEDT) семейства Threadripper 9000 для платформы sTR5/TRX50. Чип ориентирован на интенсивные многопоточные задачи и сборки с несколькими ускорителями и сверхбыстрыми накопителями. Ключевое: 64 ядра/128 потоков на микроархитектуре Zen 5, отсутствие интегрированной графики, поддержка современного ввода-вывода и четырёхканальной DDR5 RDIMM.

Ключевые характеристики

• Архитектура/кодовое имя: Zen 5, HEDT-поколение «Shimada Peak»; чиплетный дизайн (CCD на 4-нм, IOD на 6-нм).
• Ядра/потоки: 64/128.
• Частоты: база 3,2 ГГц; максимальный буст до 5,4 ГГц (зависит от теплопакета и охлаждения).
• Кэш L3: 256 МБ (по 32 МБ на CCD, суммарно).
• Энергопакет: TDP 350 Вт; диапазон cTDP — зависит от политики платы и профилей BIOS (производители часто предлагают несколько уровней мощности).
• Интегрированная графика: отсутствует (необходима дискретная видеокарта для вывода изображения).
• Память: четырёхканальная DDR5 RDIMM с поддержкой ECC; типичные поддерживаемые профили вплоть до DDR5-6400 JEDEC; крупные объёмы ОЗУ для рабочих сцен с большими наборами данных.
• Интерфейсы: до 80 линий PCIe 5.0 от CPU; дополнительные линии PCIe 4.0 и периферия — через чипсет TRX50; наличие USB4/Thunderbolt (до 40 Гбит/с) зависит от реализованного на плате контроллера; видеовыходы — только через дискретный GPU.
• NPU/Ryzen AI: отсутствует; локальные ИИ-нагрузки выполняются на CPU (AVX-512, BF16/FP16 в софте) и/или на дискретных GPU/AI-ускорителях.
• Ориентировочные бенчмарки: не приводятся (в рамках требований).

Что это за чип и где он используется

Threadripper 9980X продолжает идеологию HEDT-линейки: это «настольный рабочий станок» между массовой платформой AM5 и профессиональными Threadripper PRO (WRX90). Основной сценарий — рендеринг, компиляция больших проектов, эмуляция кластерных задач, обработка видео высокого разрешения, САПР/CAE, научные вычисления и смешанные пайплайны с несколькими GPU. Форм-факторы — полноразмерные башенные корпуса и рабочие станции класса ATX/CEB/Е-ATX на платформах TRX50; встречаются и серверные/стойковые исполнители для студий и постпродакшн-узлов.

Архитектура и техпроцесс

Микроархитектура Zen 5 в составе 9980X представлена набором вычислительных чиплетов (CCD) и отдельным кристаллом ввода-вывода (IOD). CCD изготавливаются по усовершенствованному узлу TSMC 4-нм (N4P), IOD — 6-нм. Чиплетная компоновка обеспечивает масштабируемость по ядрам и кэшу, а также оптимальное распределение тепла.

Улучшения Zen 5 традиционно затрагивают фронтенд, предсказание переходов и работу векторных блоков, что положительно отражается на IPC, особенно в кодациях, компиляции, вычислительных библиотеках и мультимедийных фильтрах. Важный момент — полноценная поддержка AVX-512 на уровне ширины данных, что ускоряет рендер, симуляции и некоторые ИИ-алгоритмы в CPU-вариантах. L2-кэш — 1 МБ на ядро (суммарно 64 МБ), L3 — 256 МБ.

Подсистема памяти — четырёхканальная DDR5 RDIMM с ECC. Четырёхканальный режим даёт высокий стабильный потолок пропускной способности и лучше масштабирует потоковые задачи, чем двуканальный. Типичные платы поддерживают профили до DDR5-6400 (JEDEC) и крупные объёмы ОЗУ — сборки на 256–512 ГБ и выше нередки в рабочих станциях.

Мультимедийные блоки аппаратного видеокодирования в самом CPU не являются ключевой особенностью HEDT-серии: для ускоренного кодирования/декодирования используются ресурсы дискретной графики (NVIDIA, AMD, иногда — специализированные карты). Сам процессор обеспечивает вычислительную часть фильтров и подготовку контента.

Производительность CPU

Практические задачи, ради которых создаётся 9980X, масштабируются по ядрам: офлайн-рендереры (CPU-режим), физические симуляции, трассировка лучей в CPU, компиляция (GCC/Clang/MSBuild в многопоточном режиме), большие архиваторы, аналитические пайплайны и скриптовые среды, умеющие эффективно распараллеливаться. За счёт 64 ядер достигается высокий уровень черезпоточного выполнения, а повышенная верхняя граница буста помогает на умеренно-параллельных этапах.

Окончательная производительность зависит от настроек TDP/cTDP и эффективности охлаждения. При длительных нагрузках важны устойчивые частоты «под линейкой», а не пиковые значения. Системы с мощным жидкостным охлаждением (360/420-мм СЖО или кастомные контуры) и корпусами с хорошо организованным потоком воздуха демонстрируют более стабильные результаты в длительных прогоне-тестах и реальных задачах.

Графика и мультимедиа (iGPU)

Интегрированная графика отсутствует. Вывод изображения и аппаратные видеокодеки обеспечиваются дискретными GPU. Для рабочих станций обычно выбирают профессиональные ускорители (например, линии с сертификацией для DCC/CAE) или мощные игровые видеокарты в зависимости от софта. Производительность в 1080p-рендеринге/редактировании/превью определяется не CPU, а выбранным GPU и подсистемой памяти/накопителей. При этом CPU-кодеки «в лоб» (софтверное кодирование) возможны, но энергоэффективно их выполнять на видеокарте.

AI/NPU

Аппаратного NPU в 9980X нет. Для он-девайс ИИ используются CPU-векторные расширения (AVX-512/BF16/FP16 при поддержке фреймворков) и, в основной массе сценариев, дискретные GPU/AI-карты (CUDA/ROCm, DirectML). Отсутствие NPU не ограничивает рабочую станцию в задачах инференса/тюнинга малых и средних моделей: узким местом становится не сам CPU, а выбранный ускоритель и объём/полоса памяти GPU, а также подсистема хранения датасетов.

Платформа и ввод/вывод

Платформа TRX50 под сокет sTR5 предлагает до 80 линий PCIe 5.0 напрямую от процессора — этого достаточно для нескольких GPU x16, скоростных NVMe PCIe 5.0 и плат ввода-вывода. Часть линий и порты обеспечиваются чипсетом (PCIe 4.0, SATA, сетевые контроллеры). Конфигурации зависят от конкретной материнской платы: встречаются модели с тремя-четырьмя полноскоростными слотами x16 и 3–4 разъёмами M.2 (часть из них — PCIe 5.0 x4).

USB4/Thunderbolt до 40 Гбит/с реализуется контроллерами на плате или через фирменные PCIe-карты (наличие и количество портов зависят от производителя платы). Отсутствие iGPU означает, что видеовыходы находятся на видеокарте; число подключаемых дисплеев определяется именно ею.

Сетевые контроллеры на платах TRX50 обычно включают 2,5/10-гигабитные порты Ethernet; в системах для видеопроизводства и файловых серверов часто добавляют 25–100-Гбит/с адаптеры под PCIe 4.0/5.0.

Энергопотребление и охлаждение

Тепловой пакет (TDP) 350 Вт диктует жёсткие требования к охлаждению и питанию. Для устойчивой работы под полной нагрузкой рекомендуются СЖО класса 360/420 мм или двухбашенные кулеры с высоким статическим давлением и качественной вентиляцией корпуса. Платы TRX50 оснащаются мощной VRM-подсистемой, но при длительных рендерах и компиляциях критичен обдув радиаторов VRM и зоны памяти.

Диапазон cTDP и профили питания в BIOS позволяют настраивать поведение под конкретные задачи: при ограничении мощности снижается производительность, но и падают шум/температуры; при агрессивных профилях выше стабильные частоты, но возрастает требовательность к охлаждению и БП. Пиковое энергопотребление всей системы с несколькими GPU может потребовать блок питания 1200–1600 Вт и выше.

Где можно встретить процессор

9980X ставится в энтузиастские рабочие станции, контент-креаторские сборки, узлы рендер-ферм и инженерные ПК. Доступен в сборках от системных интеграторов и в DIY-конфигурациях на платах TRX50 различных производителей.

Сравнение и позиционирование

Внутри HEDT-линейки 9000X процессор занимает верхнюю ступень. Ниже расположены 9970X (32 ядра/64 потока) и 9960X (24/48), использующие ту же платформу и тепловой пакет. Отличия — в числе вычислительных чиплетов, объёмах кэша L3, базовых/буст-частотах и составе доступных линий в конкретных платах (распределение слотов и M.2 — особенность модели материнской платы). Относительно профессиональной серии Threadripper PRO 9000 WX, 9980X предлагает HEDT-подход с четырёхканальной памятью и 80 линиями PCIe 5.0, тогда как PRO-платформа рассчитана на восьмиканальную память и до 128 линий PCIe 5.0 для специализированных рабочих станций.

Кому подойдёт

• Пост-продакшн, 3D-рендеринг в CPU-движках, офлайн-трассировка лучей.
• Сборка и тестирование крупных программных проектов, CI-серверы на базе настольных станций.
• Научно-технические вычисления, моделирование, обработка массивов данных, ETL-пайплайны.
• Многокамерный/многопоточный видео-воркфлоу с несколькими GPU и быстрым SSD-кэшем.
• Инференс и подготовка ИИ-моделей, когда узел строится вокруг дискретных ускорителей и требуется сильный CPU для «обвязки».

Плюсы и минусы

Плюсы

  1. 64 ядра/128 потоков и крупный L3 — высокий потолок многопоточности.

  2. До 80 линий PCIe 5.0 — гибкость конфигураций с несколькими GPU/SSD.

  3. Полноценная поддержка AVX-512 — ускорение рендеров, симуляций и вычислительных библиотек.

  4. Четырёхканальная DDR5 RDIMM ECC — высокая стабильность и пропускная способность памяти.

  5. Совместимость с экосистемой TRX50 и богатыми возможностями плат энтузиастского класса.

Минусы

  1. Высокий TDP (350 Вт) — требовательность к охлаждению и акустике.

  2. Отсутствие iGPU — необходим дискретный графический адаптер даже для вывода изображения.

  3. Пиковое энергопотребление платформы с несколькими GPU — усиленные требования к БП/электропитанию.

  4. Низкая эффективность затрат на ядро в задачах, плохо масштабируемых по потокам.

  5. Габариты и тепловыделение ограничивают выбор корпусов и рабочих мест.

Рекомендации по конфигурации

Память. Для полноценной четырёхканальной конфигурации — минимум четыре модуля RDIMM ECC. Баланс объёма и частоты: для сцены/проекта с большим объёмом данных лучше приоритет объёма (например, 8×32 ГБ или 8×64 ГБ), для компиляции/рендера средних проектов — частоты уровня DDR5-6000/6400 (JEDEC/профили производителя платы).

Накопители. Системный SSD PCIe 4.0/5.0; отдельный высокоскоростной NVMe под кэш/скрэтч (монтаж/симуляции); массив из нескольких SSD для параллельной записи потоков. Для архивов — SATA/SAS-масштабирование или внешнее сетевое хранилище 10/25/40 Гбит/с.

Охлаждение. СЖО 360/420 мм или эквивалентный двухбашенный кулер с высоким статическим давлением. Обдув VRM и модулей памяти обязателен; продуманный фронт-ту-бэк воздушный тоннель в корпусе с фильтрами и контроль вращения вентиляторов по датчикам VRM/CPU.

Питание. Блок питания с запасом по мощности и линиям 12VHPWR/8-pin под GPU. Для конфигураций с несколькими видеокартами — 1200–1600 Вт и выше, сертификаты не ниже 80 PLUS Gold/Platinum.

Профили BIOS. Настроить PBO/Curve Optimizer и лимиты мощности согласно тепловой возможности корпуса/СЖО. Для задач длительного рендера целесообразно выбрать профиль, дающий устойчивую «полку» частот с приемлемым шумом.

Сеть. Для командной работы с медиаконтентом — 10–25 Гбит/с Ethernet (или выше) и быстрые коммутаторы; для распределённого рендера — сегментация трафика и выделенные VLAN.

Итоги

Ryzen Threadripper 9980X — вершина HEDT-сегмента с упором на экстремальную многопоточность и широкую разводку PCIe 5.0. Он раскрывается в сборках, где задействованы несколько GPU, гигабайтные объёмы данных в памяти и высокоскоростные NVMe-массивы. Выбор в пользу 9980X оправдан, когда время вычислений и удобство конфигурации с несколькими ускорителями важнее энергоэффективности и компактности. В случаях, где приоритет — цена-производительность или ограниченные теплобюджеты/форм-факторы, уместно рассмотреть младшие HEDT-модели семейства 9000X либо профессиональные Threadripper PRO для задач с экстремальными требованиями к памяти и PCIe.

Общая информация

Производитель
AMD
Платформа
Desktop
Дата выпуска
July 2025
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen Threadripper 9980X
Кодовое имя
Shimada Peak
Производитель
TSMC
Поколение
Ryzen Threadripper (Zen 5 (Shimada Peak))

CPU Спецификации

Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
64
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
128
Базовая частота P-ядра
3.2 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
5.4 GHz
Кэш L1
64 KB per core
Кэш L2
1 MB per core
Кэш L3
256 MB shared
Частота шины
100 MHz
Множитель
32.0
Разблокированный множитель
Yes
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AMD Socket sTR5
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
4 nm
TDP
350 W
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5
Количество транзисторов
66.52 billions

Характеристики памяти

Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5-6400
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
1 TB
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
4
Поддержка памяти ECC
Yes

GPU Спецификации

Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
N/A

Другое

PCIe-линии
48

Бенчмарки

Geekbench 6
Одноядерный
3259
Geekbench 6
Многоядерный
28666
Passmark CPU
Одноядерный
4594
Passmark CPU
Многоядерный
147481

По сравнению с другими CPU

Geekbench 6 Одноядерный
3978 +22.1%
2720 -16.5%
2438 -25.2%
Geekbench 6 Многоядерный
16380 -42.9%
14762 -48.5%
Passmark CPU Одноядерный
5268 +14.7%
4611 +0.4%
4224 -8.1%
4141 -9.9%
Passmark CPU Многоядерный
66235 -55.1%
60132 -59.2%
54276 -63.2%