AMD Ryzen AI 7 350

AMD Ryzen AI 7 350

AMD Ryzen AI 7 350: компактный Zen 5 с упором на универсальность

Ключевые характеристики

  • Ядра/потоки: 8 / 16 (4× Zen 5 + 4× Zen 5c)

  • Техпроцесс: 4 нм

  • Частоты (макс.): до 5,0 ГГц на ядрах Zen 5; до ~3,5 ГГц на Zen 5c

  • Кэш L3: 16 МБ

  • Графика: Radeon 860M (RDNA 3.5), 8 вычислительных блоков

  • Память: DDR5-5600 или LPDDR5X-8000 (двухканальный контроллер)

  • Интерфейсы: PCIe 4.0, USB4 (до 40 Гбит/с)

  • NPU: XDNA 2 до 50 TOPS

  • Энергопакет: базово около 28 Вт; настраиваемый диапазон 15–54 Вт (в зависимости от ноутбука)

Позиционирование

Ryzen AI 7 350 относится к линейке Krackan Point — это мобильные APU на архитектуре Zen 5, рассчитанные на тонкие и лёгкие ноутбуки, учебные и рабочие модели среднего класса, а также на компактные рабочие станции с дискретной графикой. Ключевая идея чипа — гибрид из производительных ядер Zen 5 и энергоэффективных Zen 5c: система остаётся реактивной под нагрузкой и экономной в простое.

Архитектура CPU: Zen 5 + Zen 5c

Комбинация 4× Zen 5 и 4× Zen 5c даёт 16 потоков и широкий «диапазон характера»:

  • ядра Zen 5 берут на себя пики — компиляции, рендер, тяжёлое кодирование;

  • Zen 5c удерживают фоновую многозадачность и продлевают автономность.

Прирост IPC относительно Zen 4 ощущается прежде всего в «быстрых» задачах на одно-два ядра и в интерактивных рабочих сценариях.

Встроенная графика: Radeon 860M

Radeon 860M на архитектуре RDNA 3.5 — это 8 CU с высокими частотами. Для повседневной графики, 4K-видео, ускорения интерфейса и лёгкого 3D этого достаточно. В играх уровня AAA на «ультрах» потребуется дискретный GPU; зато с eGPU по USB4/Thunderbolt и правильным охлаждением возможны интересные связки.

Память и интерфейсы

Двухканальный контроллер поддерживает DDR5-5600 и LPDDR5X-8000 — от конфигурации памяти напрямую зависит пропускная способность iGPU и общая отзывчивость. В части шин — PCIe 4.0 (для SSD и дискретной графики в соответствующих моделях) и USB4 до 40 Гбит/с для быстрой периферии и док-станций.

NPU: XDNA 2 до 50 TOPS

Отдельный блок ИИ-ускорения разгружает CPU/GPU при локальных задачах — распознавание речи, шумоподавление, автокадрирование, некоторые модели генерации/суммаризации. Это снижает энергопотребление в рабочих сценариях с «умными» функциями и повышает приватность (часть инференса выполняется локально).

Энергопакет, нагрев и акустика

Производители ноутбуков задают собственные лимиты мощности: от 15–20 Вт в сверхтонких моделях до 45–54 Вт в производительных конфигурациях.

  • В низком профиле акцент на автономность и тишину, но падают пиковые частоты под длительной нагрузкой.

  • В высоком — выше стабильные частоты и многопоточная производительность, но растут требования к охлаждению.

Производительность: ориентиры без маркетинга

В типичных конфигурациях Ryzen AI 7 350 уверенно выглядит в офисных пакетах, IDE и браузере с десятками вкладок, быстро компилирует проекты, ускоряет экспорт фото и кодирование видео (особенно с быстрым SSD и двухканальной LPDDR5X). В долгоиграющих стресс-сценариях итог зависит от лимитов мощности и эффективности СО конкретной модели ноутбука.

Кому подойдёт

  • Создателям контента начального и среднего уровня. Фото-пакеты, монтаж «социального» видео, работа с прокси-медиой, экспорт с аппаратным ускорением.

  • Мобильным разработчикам. Сборки, контейнеры, локальные LLM-подсказки и утилиты — без резких просадок автономности.

  • Студентам и офису. Многозадачность, видеозвонки с ИИ-фильтрами, большой браузерный рабочий стол.

  • Компактные рабочие станции. В паре с дискретной графикой чип раскрывается в CAD/рендер-сценариях на выезде.

На что смотреть при выборе ноутбука

  • Память: минимум 16 ГБ, лучше 32 ГБ; LPDDR5X-8000 даёт ощутимую прибавку для iGPU и отклика системы.

  • SSD: NVMe PCIe 4.0 с хорошими скоростями на запись — важен для кодирования и кэш-нагрузок.

  • Охлаждение: два вентилятора и массивные теплотрубки в моделях 35–54 Вт заметно повышают стабильность частот.

  • Порты: USB4 для док-станций, внешних SSD и (потенциально) eGPU.

Итог

Ryzen AI 7 350 — удачный «середняк» нового поколения: гибрид Zen 5/Zen 5c, современная встроенная графика, быстрый контроллер памяти и мощная NPU. Он хорошо масштабируется от ультрабуков до компактных «рабочих лошадок» и закрывает широкий круг задач без лишних компромиссов. Реальная производительность будет определяться конкретной реализацией ноутбука — охлаждением, типом памяти и выбранным профилем мощности.

Общая информация

Производитель
AMD
Платформа
Laptop
Дата выпуска
January 2025
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen AI 7 350
Кодовое имя
Zen 5 (Krackan Point)

CPU Спецификации

Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
16
Производительные ядра
4
Эффективные ядра
4
Базовая частота P-ядра
2.0 GHz
Базовая частота E-ядра
2.0 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
5 GHz
Кэш L1
80 K per core
Кэш L2
1 MB per core
Кэш L3
16 MB shared
Частота шины
100 MHz
Множитель
20
Разблокированный множитель
No
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP8
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
4 nm
TDP
15-54 W
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100 °C
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
4.0
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64

Характеристики памяти

Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
LPDDR5X-8000,DDR5-5600
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
Поддержка памяти ECC
No

GPU Спецификации

Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
true
Макс. динамическая частота GPU
3000 MHz

Другое

PCIe-линии
16

Бенчмарки

Cinebench R23
Одноядерный
1826
Cinebench R23
Многоядерный
15676
Geekbench 6
Одноядерный
2354
Geekbench 6
Многоядерный
10470
Passmark CPU
Одноядерный
3840
Passmark CPU
Многоядерный
20715

По сравнению с другими CPU

Cinebench R23 Одноядерный
2424 +32.7%
1895 +3.8%
1124 -38.4%
Cinebench R23 Многоядерный
45651 +191.2%
18920 +20.7%
11558 -26.3%
Geekbench 6 Одноядерный
2640 +12.1%
2482 +5.4%
2241 -4.8%
2162 -8.2%
Geekbench 6 Многоядерный
12116 +15.7%
11253 +7.5%
9748 -6.9%
9184 -12.3%
Passmark CPU Одноядерный
4046 +5.4%
3918 +2%
3777 -1.6%
3694 -3.8%
Passmark CPU Многоядерный
22272 +7.5%
21551 +4%
19996 -3.5%
19316 -6.8%