Vantagens
- Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 4.8 GHz (4.8 GHz vs 4.06 GHz)
- Mais recente Data de lançamento: December 2024 (December 2024 vs October 2023)
- Mais Total de Núcleos: 16 (8 vs 16)
- Maior Cache L3: 48 MB system level cache (12 MB shared vs 48 MB system level cache)
- Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (10 nm vs 3 nm)
Básico
Intel
Nome do rótulo
Apple
December 2024
Data de lançamento
October 2023
Laptop
Plataforma
Laptop
-
CPU Architecture
Apple M3 performance cores + efficiency cores
-
CPU Name
Apple M3 Max
Core 5 210H
Nome do modelo
?
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
Apple M3 Max
Raptor Lake-H
Nome de código
-
Intel
Fundição
TSMC
Core 5(Raptor Lake-H Refresh)
Geração
Apple M3 series
Especificações da CPU
-
Performance Cores
12
8
Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
16
12
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
16
4
Núcleos de Desempenho
-
4
Núcleos de Eficiência
4
2.2 GHz
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
-
1600 MHz
Frequência Base do Núcleo de Eficiência
-
3.6 GHz
Frequência Max Turbo de núcleo eficiente
?
Frequência turbo máxima do E-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
2.75 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
4.8 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
?
Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
4.06 GHz
-
Conjunto de instruções estendido
ARMv8-A, NEON
80 KB per core
Cache L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
2 MB per core
Cache L2
P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB
12 MB shared
Cache L3
48 MB system level cache
100 MHz
Frequência do Barramento
-
Intel BGA 1744
Soquete
?
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
-
22.0
Multiplicador
-
No
Multiplicador Desbloqueado
-
10 nm
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
3 nm
45 W
Consumo de Energia
-
100°C
Temperatura Operacional Máxima
?
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
-
5
Versão do PCIe
?
PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.
-
-
Conjunto de instruções
?
O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.
ARMv8-A
-
Contagem de Transistores
92 billion
Especificações de memória
-
Memory Bus Width
512-bit
DDR4-3200, DDR5-5200
Tipos de memória
?
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
-
Tamanho máximo de memória
?
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
128 GB
2
Canais máximos de memória
?
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
-
83.2 GB/s
Largura de banda máxima de memória
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
400 GB/s
-
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
No
Suporte de memória ECC
-
Especificações de GPU
-
External Display Standard
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
GPU Name
Apple M3 Max GPU
-
Max External Display Resolution
Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
-
ProRes Encode/Decode Engines
2
-
Video Concurrency
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Encode Engines
2
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Iris Xe Graphics 48EU
Gráficos integrados
?
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
-
-
Frequência base da GPU
390 MHz
-
Frequência máxima dinâmica da GPU
1400 MHz
-
Graphics Core Count
40
-
Number of Displays Supported
Up to 4 external displays
-
Desempenho gráfico
Up to 14.2 TFLOPS FP32
-
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
Yes
Especificações de IA
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
18 TOPS
Conectividade
-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Interfaces e portas
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
8
Faixas PCIe
-
Diversos
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
-
Security Processor
Secure Enclave
Classificações
Geekbench 6 Núcleo Único
Core 5 210H
2241
Apple M3 Max
3128
+40%
Geekbench 6 Multinúcleo
Core 5 210H
7237
Apple M3 Max
20969
+190%
Passmark CPU Núcleo Único
Core 5 210H
3809
Apple M3 Max
4784
+26%
Passmark CPU Multinúcleo
Core 5 210H
19691
Apple M3 Max
41257
+110%
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