Início / Comparação de CPU / Apple M3 Max ou AMD Ryzen 7 5700X3D: O que é melhor?

Apple M3 Max

vs

AMD Ryzen 7 5700X3D

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Apple M3 Max e AMD Ryzen 7 5700X3D com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Apple M3 Max

Mais Total de Núcleos: 16 (16 vs 8)
Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (3 nm vs 7 nm)
Mais alto Tipos de memória: Unified LPDDR5-6400 (Unified LPDDR5-6400 vs DDR4)

AMD Ryzen 7 5700X3D

Maior Cache L3: 96 MB (shared) (48 MB system level cache vs 96 MB (shared))
Mais recente Data de lançamento: January 2024 (October 2023 vs January 2024)

Básico

Apple

Nome do rótulo

AMD

October 2023

Data de lançamento

January 2024

Laptop

Plataforma

Desktop

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Architecture

Apple M3 Max

CPU Name

Apple M3 Max

Nome do modelo

Ryzen 7 5700X3D

Nome de código

Vermeer

TSMC

Fundição

Apple M3 series

Geração

Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

Frequência Básica

3 GHz

Frequência máxima do turbo

up to 4.1 GHz

2.75 GHz

Frequência Max Turbo de núcleo eficiente

NEON

Instruction Set Extensions

4.06 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

ARMv8-A, NEON

Conjunto de instruções estendido

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Cache L1

64 KB (per core)

P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB

Cache L2

512 KB (per core)

48 MB system level cache

Cache L3

96 MB (shared)

Frequência do Barramento

100 MHz

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AMD Socket AM4

Multiplicador

30.0x

Multiplier Unlocked

3 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

7 nm

Consumo de Energia

105 W

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

90°C

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

ARMv8-A

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

92 billion

Contagem de Transistores

8,850 million

Especificações de memória

512-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Tipos de memória

DDR4

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

128 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Dual-channel

400 GB/s

Largura de banda máxima de memória

A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Yes

Especificações de GPU

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

External Display Standard

Apple M3 Max GPU

GPU Name

Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display

Max External Display Resolution

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

Video Processing Unit

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Discrete Graphics Card Required

1400 MHz

Frequência máxima dinâmica da GPU

390 MHz

Graphics Base Frequency

A frequência gráfica base é a frequência nominal ou garantida do núcleo gráfico, expressa em MHz.

Graphics Core Count

Up to 4 external displays

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 14.2 TFLOPS FP32