Apple M3 Max
vs
AMD Ryzen 7 5700X3D
vs
Resultado de comparação de CPU
Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores
Apple M3 Max
e
AMD Ryzen 7 5700X3D
com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.
Vantagens
- Mais Total de Núcleos: 16 (16 vs 8)
- Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (3 nm vs 7 nm)
- Mais alto Tipos de memória: Unified LPDDR5-6400 (Unified LPDDR5-6400 vs DDR4)
- Maior Cache L3: 96 MB (shared) (48 MB system level cache vs 96 MB (shared))
- Mais recente Data de lançamento: January 2024 (October 2023 vs January 2024)
Básico
Apple
Nome do rótulo
AMD
October 2023
Data de lançamento
January 2024
Laptop
Plataforma
Desktop
Apple M3 performance cores + efficiency cores
CPU Architecture
-
Apple M3 Max
CPU Name
-
Apple M3 Max
Nome do modelo
?
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
Ryzen 7 5700X3D
-
Nome de código
Vermeer
TSMC
Fundição
-
Apple M3 series
Geração
Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))
Especificações da CPU
16
Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
8
16
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
16
12
Núcleos de Desempenho
-
4
Núcleos de Eficiência
-
-
Frequência Básica
3 GHz
-
Frequência máxima do turbo
?
Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.
up to 4.1 GHz
2.75 GHz
Frequência Max Turbo de núcleo eficiente
?
Frequência turbo máxima do E-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
4.06 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
?
Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
-
ARMv8-A, NEON
Conjunto de instruções estendido
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Cache L1
64 KB (per core)
P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB
Cache L2
512 KB (per core)
48 MB system level cache
Cache L3
96 MB (shared)
-
Frequência do Barramento
100 MHz
-
Soquete
?
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
AMD Socket AM4
-
Multiplicador
30.0x
-
Multiplier Unlocked
No
3 nm
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
7 nm
-
Consumo de Energia
105 W
-
Temperatura Operacional Máxima
?
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
90°C
-
Versão PCI Express
?
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
ARMv8-A
Conjunto de instruções
?
O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.
-
92 billion
Contagem de Transistores
8,850 million
Especificações de memória
512-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
Tipos de memória
?
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
DDR4
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
128 GB
Tamanho máximo de memória
?
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
-
-
Canais máximos de memória
?
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
Dual-channel
400 GB/s
Largura de banda máxima de memória
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
Suporte de memória ECC
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes
Especificações de GPU
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
External Display Standard
-
Apple M3 Max GPU
GPU Name
-
Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display
Max External Display Resolution
-
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode
Video Concurrency
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Video Processing Unit
-
390 MHz
Frequência base da GPU
-
1400 MHz
Frequência máxima dinâmica da GPU
-
40
Graphics Core Count
-
Up to 4 external displays
Number of Displays Supported
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 14.2 TFLOPS FP32
Desempenho gráfico
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
2
Video Encode Engines
-
2
ProRes Encode/Decode Engines
-
Yes
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
-
Especificações de IA
16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
18 TOPS
NPU Performance
-
Conectividade
Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
Interfaces e portas
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-
Diversos
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-
Secure Enclave
Security Processor
-
Classificações
Geekbench 6 Núcleo Único
Apple M3 Max
3128
+62%
Ryzen 7 5700X3D
1926
Geekbench 6 Multinúcleo
Apple M3 Max
20969
+99%
Ryzen 7 5700X3D
10514
Geekbench 5 Núcleo Único
Apple M3 Max
2150
+31%
Ryzen 7 5700X3D
1643
Geekbench 5 Multinúcleo
Apple M3 Max
22736
+101%
Ryzen 7 5700X3D
11310
Passmark CPU Núcleo Único
Apple M3 Max
4784
+60%
Ryzen 7 5700X3D
2986
Passmark CPU Multinúcleo
Apple M3 Max
41257
+56%
Ryzen 7 5700X3D
26429
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