Vantagens
- Mais Total de Núcleos: 24 (12 vs 24)
- Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 5.5 GHz (4.06 GHz vs 5.5 GHz)
- Maior Cache L3: 24 MB shared (12 MB system level cache vs 24 MB shared)
- Mais recente Data de lançamento: January 2025 (October 2023 vs January 2025)
Básico
Apple
Nome do rótulo
Intel
October 2023
Data de lançamento
January 2025
Laptop
Plataforma
Laptop
Apple M3 performance cores + efficiency cores
CPU Architecture
-
Apple M3 Pro
CPU Name
-
Apple M3 Pro
Nome do modelo
?
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
Core Ultra 9 285HX
-
Nome de código
Arrow Lake
TSMC
Fundição
Intel
Apple M3 series
Geração
Ultra 9 (Arrow Lake)
Especificações da CPU
6
Performance Cores
-
12
Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
24
12
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
24
-
Núcleos de Desempenho
8
6
Núcleos de Eficiência
16
-
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
2.8 GHz
-
Frequência Base do Núcleo de Eficiência
2.1 GHz
2.75 GHz
Frequência Max Turbo de núcleo eficiente
?
Frequência turbo máxima do E-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
4.6 GHz
NEON
Instruction Set Extensions
-
4.06 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
?
Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
5.5 GHz
ARMv8-A, NEON
Conjunto de instruções estendido
-
3 MB total L1 cache
Cache L1
112 KB per core
20 MB L2 cache
Cache L2
23 MB
12 MB system level cache
Cache L3
24 MB shared
-
Frequência do Barramento
100 MHz
-
Soquete
?
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
Intel Socket 1851
-
Multiplicador
28
-
Multiplicador Desbloqueado
No
3 nm
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
3 nm
-
Consumo de Energia
17-55 W
-
Temperatura Operacional Máxima
?
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
100 °C
-
Versão do PCIe
?
PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.
5
ARMv8-A
Conjunto de instruções
?
O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.
-
37 billion
Contagem de Transistores
-
Especificações de memória
192-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
Tipos de memória
?
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
DDR5-6400
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
36 GB
Tamanho máximo de memória
?
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
256 GB
-
Canais máximos de memória
?
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
150 GB/s
Largura de banda máxima de memória
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
102.4 GB/s
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
Suporte de memória ECC
Yes
Especificações de GPU
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
External Display Standard
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Apple M3 Pro GPU
GPU Name
-
Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz
Max External Display Resolution
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
Media Engine
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode
Video Concurrency
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
Video Decode
-
1
Video Decode Engines
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
1
Video Encode Engines
-
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Video Processing Unit
-
-
Gráficos integrados
?
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
true
1296 MHz
Frequência máxima dinâmica da GPU
2000 MHz
18
Graphics Core Count
-
-
Unidades de execução
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
64
Up to 2 external displays
Number of Displays Supported
-
Up to 4.6 TFLOPS FP32
Desempenho gráfico
-
Yes
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
-
Especificações de IA
16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
18 TOPS
NPU Performance
-
Conectividade
Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
Interfaces e portas
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-
Diversos
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-
Secure Enclave
Security Processor
-
Classificações
Geekbench 6 Núcleo Único
Apple M3 Pro
3100
+8%
Core Ultra 9 285HX
2866
Geekbench 6 Multinúcleo
Apple M3 Pro
15263
Core Ultra 9 285HX
16864
+10%
Passmark CPU Núcleo Único
Apple M3 Pro
4240
Core Ultra 9 285HX
4622
+9%
Passmark CPU Multinúcleo
Apple M3 Pro
23993
Core Ultra 9 285HX
61868
+158%
Comparações de CPU relacionadas
Compartilhar nas redes sociais
Ou faça um link para nós
<a href="https://cputronic.com/index.php/pt/cpu/compare/apple-m3-pro-vs-intel-core-ultra-9-285hx" target="_blank">Apple M3 Pro vs Intel Core Ultra 9 285HX</a>