Vantagens
- Maior Cache L3: 24 MB (24 MB vs 12 MB system level cache)
- Mais recente Data de lançamento: July 2025 (July 2025 vs October 2023)
- Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs 3 nm)
Básico
AMD
Nome do rótulo
Apple
July 2025
Data de lançamento
October 2023
Laptop
Plataforma
Laptop
-
CPU Architecture
Apple M3 performance cores + efficiency cores
-
CPU Name
Apple M3 Pro
Ryzen AI 9 HX 370
Nome do modelo
?
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
Apple M3 Pro
Strix Point
Nome de código
-
-
Fundição
TSMC
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Geração
Apple M3 series
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Especificações da CPU
-
Performance Cores
6
12
Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
12
24
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
12
-
Núcleos de Eficiência
6
2 GHz
Frequência Básica
-
Up to 5.1 GHz
Frequência máxima do turbo
?
Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.
-
-
Frequência Max Turbo de núcleo eficiente
?
Frequência turbo máxima do E-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
2.75 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
?
Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
4.06 GHz
-
Conjunto de instruções estendido
ARMv8-A, NEON
-
Cache L1
3 MB total L1 cache
12 MB
Cache L2
20 MB L2 cache
24 MB
Cache L3
12 MB system level cache
FP8
Soquete
?
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
-
TSMC 4nm FinFET
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
3 nm
28W
Consumo de Energia
-
100°C
Temperatura Operacional Máxima
?
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
-
PCIe® 4.0
Versão PCI Express
?
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
-
-
Conjunto de instruções
?
O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.
ARMv8-A
-
Contagem de Transistores
37 billion
Especificações de memória
-
Memory Bus Width
192-bit
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Tipos de memória
?
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
256 GB
Tamanho máximo de memória
?
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
36 GB
2
Canais máximos de memória
?
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
-
-
Largura de banda máxima de memória
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
150 GB/s
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
No
Suporte de memória ECC
-
Especificações de GPU
-
External Display Standard
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
GPU Name
Apple M3 Pro GPU
-
Max External Display Resolution
Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
-
Video Concurrency
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Encode Engines
1
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
AMD Radeon™ 890M
Gráficos integrados
?
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
-
-
Frequência máxima dinâmica da GPU
1296 MHz
2900 MHz
Frequência gráfica
?
A frequência dinâmica máxima de gráficos refere-se à frequência máxima de clock de renderização de gráficos oportunistas (em MHz) que pode ser suportada usando Intel® HD Graphics com recurso de frequência dinâmica.
-
16
Graphics Core Count
18
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays
-
Desempenho gráfico
Up to 4.6 TFLOPS FP32
-
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
Yes
Especificações de IA
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
18 TOPS
Conectividade
-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Interfaces e portas
Boot, RAID0, RAID1
NVMe Support
-
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
Diversos
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
-
Security Processor
Secure Enclave
Classificações
Geekbench 6 Núcleo Único
Ryzen AI 9 HX 370
2689
Apple M3 Pro
3100
+15%
Geekbench 6 Multinúcleo
Ryzen AI 9 HX 370
13515
Apple M3 Pro
15263
+13%
Passmark CPU Núcleo Único
Ryzen AI 9 HX 370
4213
Apple M3 Pro
4240
+1%
Passmark CPU Multinúcleo
Ryzen AI 9 HX 370
37699
+57%
Apple M3 Pro
23993
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