MediaTek Dimensity 9600 Pro

MediaTek Dimensity 9600 Pro
MediaTek Dimensity 9600 Pro 모바일 칩셋 리뷰

MediaTek Dimensity 9600 Pro: 2nm 공정과 Geekbench 6 12 751점

MediaTek은 2026년 9월 15일 Dimensity 9600 Pro를 공개했다. 새로운 플래그십 SoC는 TSMC N2P 2nm 공정으로 제조되며, Arm C2-Ultra 코어 2개와 Mali-G2 Ultra NX 그래픽을 사용한다. 이 칩을 탑재한 Vivo X500 Pro Max는 Geekbench 6에서 Single-Core 4137점, Multi-Core 12 751점을 기록했다.

MediaTek은 3nm 기반의 Dimensity 9600M도 함께 공개했다. 새로운 라인업에는 일반 모델인 Dimensity 9600이 없다.

Dimensity 9500 이후 달라진 점

특성 Dimensity 9500 Dimensity 9600 Pro
공정 TSMC N3P, 3nm TSMC N2P, 2nm
CPU 구성 1+3+4 2+3+3
고성능 코어 1 × C1-Ultra, 4.21GHz 2 × C2-Ultra, 4.55GHz
나머지 코어 C1-Premium + C1-Pro C2-Pro
총 L2 7MB 8.5MB
GPU Mali-G1 Ultra MC12 Mali-G2 Ultra NX
NPU NPU 990 NPU 1090 + Super Efficient NPU 2.0
메모리 LPDDR5X LPDDR6 또는 LPDDR5X
스토리지 UFS 4.1 UFS 5.0

Dimensity 9600 Pro는 Arm C2 코어로 전환했으며, C1-Ultra 1개 대신 C2-Ultra 2개를 탑재했다. 최대 클럭은 4.21GHz에서 4.55GHz로 높아졌다.

CPU: C2-Ultra 2개와 C2-Pro 6개

프로세서는 2+3+3 구성의 8코어 설계를 사용한다.

  • Arm C2-Ultra 2개, 최대 4.55GHz
  • Arm C2-Pro 3개, 최대 4.35GHz
  • Arm C2-Pro 3개, 최대 3.10GHz

각 C2-Ultra 코어에는 2MB L2가 탑재된다. 최대 4.35GHz로 작동하는 C2-Pro 3개에는 각각 1MB, 하위 C2-Pro 3개에는 각각 512KB의 L2가 탑재된다. 총 L2 용량은 8.5MB다. L3는 16MB, 시스템 SLC는 10MB다.

MediaTek은 Dimensity 9500 대비 싱글 스레드 성능이 최대 17%, 멀티 스레드 성능이 최대 15% 향상됐다고 밝혔다. 이 수치는 제조사의 테스트 플랫폼에서 얻은 결과이므로 양산 스마트폰의 성능은 달라질 수 있다.

Geekbench 6: 4137 / 12 751

16GB RAM을 탑재한 Vivo X500 Pro Max는 다음과 같은 결과를 기록했다.

테스트 Vivo X500 Pro Max
Geekbench 6 Single-Core 4137
Geekbench 6 Multi-Core 12 751

이 테스트에서는 두 개의 고성능 코어가 최대 4.55GHz로 작동했다.

동일한 스마트폰의 이전 샘플은 2653점과 7516점을 기록했지만, 당시에는 C2-Ultra의 클럭이 약 2.8GHz로 제한돼 있었다. 이 결과는 칩의 최종 성능을 평가하는 지표로 보기 어렵다.

Mali-G2 Ultra NX와 3DMark 결과

그래픽 처리는 Arm Mali-G2 Ultra NX가 담당한다. Geekbench에서는 GPU를 Mali-G2-Ultra-NX MC12로 인식하지만, MediaTek은 공식적으로 그래픽 코어 수를 밝히지 않았다.

엔지니어링 플랫폼에서 Dimensity 9600 Pro는 3DMark Wild Life Extreme에서 9245점, Solar Bay Extreme에서 3104점을 기록했다.

3DMark Dimensity 9500 Dimensity 9600 Pro 차이
Wild Life Extreme 7864 9245 +17.6%
Solar Bay Extreme 2454 3104 +26.5%

Wild Life Extreme은 전통적인 그래픽 부하에서의 성능을 보여주며, Solar Bay Extreme은 레이 트레이싱 블록에 더 큰 부하를 가한다. 이 결과는 엔지니어링 플랫폼에서 얻은 것이므로 양산 기기의 성능은 달라질 수 있다.

MediaTek은 GPU 피크 성능이 최대 27% 향상되고 최대 부하에서 전력 소비가 최대 24% 감소한다고 밝혔다. 레이 트레이싱 성능은 최대 18% 향상된다고 설명했다.

능동 냉각을 사용하지 않은 레퍼런스 스마트폰 테스트에서 Genshin Impact와 Wuthering Waves는 30분 동안 60 FPS로 작동했다. Hitman Absolution은 30분 동안 120 FPS를 유지했으며, BGMI는 약 1시간 동안 120 FPS를 유지했다. 이 결과는 테스트 플랫폼의 설정과 조건에 따른 것으로, 양산 스마트폰의 성능과 직접 비교할 수는 없다.

NPU 1090

Dimensity 9600 Pro는 NPU 1090과 백그라운드 작업을 위한 별도의 Super Efficient NPU 2.0을 탑재했다.

MediaTek에 따르면 LLM Prefill 단계의 처리 속도는 최대 51% 빠르며, 최대 300억 개 파라미터의 모델을 로컬에서 지원한다.

전력 효율이 높은 NPU는 메인 블록의 성능이 필요하지 않은 백그라운드 AI 작업을 처리하도록 설계됐다.

Imagiq 1290: 8K 60 FPS와 4K 240 FPS

이미지 처리는 ISP Imagiq 1290이 담당한다. 이 칩은 최대 200MP 해상도의 카메라와 8K 60 FPS 녹화, 4K 240 FPS 슬로 모션 동영상을 지원한다.

또한 전자식 손떨림 보정이 적용된 4K 120 FPS와 cinematic log 방식의 4K 120 FPS 촬영을 지원한다.

LPDDR6와 UFS 5.0

Dimensity 9600 Pro는 LPDDR6-10667과 LPDDR5X-10667 메모리를 지원한다.

이 칩은 UFS 5.0도 지원한다. MediaTek에 따르면 읽기 및 쓰기 속도는 이전 세대 UFS보다 약 2배 높을 수 있다.

Dimensity 9600 Pro 탑재 스마트폰

Dimensity 9600 Pro는 Vivo X500 Pro Max와 OPPO Find X10 Pro Max에 탑재될 예정이다.

결론

Dimensity 9600 Pro는 CPU와 GPU 작업 부하 모두에서 눈에 띄는 성능 향상을 보였다. Vivo X500 Pro Max는 Geekbench 6에서 4137 / 12 751점을 기록했으며, 엔지니어링 플랫폼은 3DMark Wild Life Extreme에서 9245점을 기록했다.

Solar Bay Extreme에서는 Dimensity 9500 대비 26.5% 향상된 결과를 기록했다. 이는 새로운 Mali-G2 Ultra NX와 레이 트레이싱 부하에서의 성능을 평가하는 데 특히 중요한 결과다.

SOC 비교

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기초적인

라벨 이름
MediaTek
플랫폼
SmartPhone Flagship
출시일
September 2026
System Level Cache (SLC)
10 MB
제조
TSMC
모델명
MT6995
아키텍처
2x 4.55 GHz Arm C2-Ultra + 3x 4.35 GHz Arm C2-Pro + 3x 3.10 GHz Arm C2-Pro
코어
8
프로세스
2 nm
주파수
4.55 GHz

GPU 사양

GPU 이름
Arm Mali-G2 Ultra NX
최대 디스플레이 해상도
WQHD+

연결성

Cellular specific functions
5G/4G Triple SIM Triple Active, Dual Data, SA and NSA, SA Option 2, NSA Option 3/3a/3x, NR FR1 TDD+FDD, DSS, 256QAM, VoNR, EPS fallback
Cellular technologies
3GPP Release 17, Sub-6GHz (FR1), 2G-5G multi-mode, 5G-CA, 4G-CA, 5G FDD/TDD, 4G FDD/TDD, TD-SCDMA, WCDMA, EDGE, GSM
Downlink functions
Sub-6 DL 5CC 350 MHz, Release 17 Enhancement, low-band DL 4x4 MIMO
다운로드 속도
>7.4 Gbps
Modem power saving technologies
MediaTek 5G UltraSave 2.0, Release 17 Power Saving Enhancement
Uplink functions
Sub-6 UL 2CC 200 MHz, Release 17 Enhancement, FDD UL 2x2 MIMO, PC2
4G 지원
Yes
5G 지원
Yes, 5G-Advanced
Bluetooth
Bluetooth 6.2, dual Bluetooth engine, up to 12 Mbps
Wi-Fi
Wi-Fi 7 (802.11a/b/g/n/ac/ax/be), Triple Band Triple Concurrency, up to 7.3 Gbps
Navigation
GPS, BeiDou, GLONASS, Galileo, QZSS, NavIC

메모리 사양

메모리 타입
LPDDR6 / LPDDR5X
메모리 주파수
10667 MT/s

여러 가지 잡다한

L2 캐시
8.5 MB (2x 2 MB + 3x 1 MB + 3x 512 KB)
L3 캐시
16 MB
최대 카메라 해상도
200 MP
저장 유형
UFS 5.0
비디오 캡처
8K at 60 FPS; 4K at 120 FPS with EIS; 4K at 240 FPS slow-motion; 4K at 60 FPS HDR
비디오 코덱
VVC (H.266), HEVC (H.265), AVC (H.264), VP9, AV1, MV-HEVC
비디오 재생
8K at 60 FPS, 10-bit
Display refresh rate
180 Hz
명령 집합
Armv9.3-A
AI features
Native AI Architecture, Dimensity Agentic AI Engine, AI Compute Fusion, Neural Graphics Architecture, AI Imaging Fusion Architecture, on-device MoE inference, edge-training LLM, KV-cache compression
신경망 프로세서 (NPU)
MediaTek NPU 1090 + Super Efficient NPU 2.0

벤치마크

Geekbench 6
싱글 코어 점수
4346
Geekbench 6
멀티 코어 점수
13052

다른 SoC와 비교

Geekbench 6 싱글 코어
4713 +8.4%
1118 -74.3%
888 -79.6%
632 -85.5%
Geekbench 6 멀티 코어
15265 +17%
3179 -75.6%
2297 -82.4%
1572 -88%