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HiSilicon Kirin 9000S

HiSilicon Kirin 9000S

프로세서 정보

Kirin 9000S는 HiSilicon에서 제조한 SmartPhone Flagship 모바일 프로세서입니다. August 2023에 출시되었습니다. SoC는 14 nm 제조 공정을 사용하여 제조됩니다. 12개의 코어가 있습니다. SoC의 주요 페처는 다음과 같습니다: 주파수 - 2620 MHz, TDP - 7 W. 이 칩에는 Maleoon 910도 통합되어 있습니다.

기초적인

라벨 이름
HiSilicon
플랫폼
SmartPhone Flagship
출시일
August 2023
제조
SMIC
모델명
Kirin 9000S
아키텍처
2x 2.62 GHz – Cortex-X1
4x 2.15 GHz – Cortex-A710
6x 1.53 GHz – Cortex-A510
코어
12
프로세스
14 nm
주파수
2620 MHz

GPU 사양

GPU 이름
Maleoon 910
GPU 주파수
750 MHz
최대 디스플레이 해상도
3840 x 2160

연결성

4G 지원
LTE Cat. 24
5G 지원
Yes
Bluetooth
5.2
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

메모리 사양

메모리 타입
LPDDR5
메모리 주파수
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit

여러 가지 잡다한

신경망 프로세서 (NPU)
Yes
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
저장 유형
UFS 4.0
비디오 캡처
4K at 60FPS
비디오 코덱
H.264, H.265, VP9
비디오 재생
4K at 60FPS
TDP
7 W

벤치마크

Geekbench 6
싱글 코어 점수
1222
Geekbench 6
멀티 코어 점수
3622
AnTuTu 10
점수
923510

다른 SoC와 비교

Geekbench 6 싱글 코어
M5 iPad
4259 +248.5%
Dimensity 9000
1599 +30.9%
Kirin 9000S
1222
Snapdragon 765G
801 -34.5%
Helio G70
418 -65.8%
Geekbench 6 멀티 코어
M5 iPad
15265 +321.5%
Tensor G3
4477 +23.6%
Kirin 9000S
3622
Helio G100
2069 -42.9%
Helio G88
1357 -62.5%
AnTuTu 10
Snapdragon 8 Elite Gen 5
4177588 +352.4%
Dimensity 9200 Plus
1579845 +71.1%
Kirin 9000S
923510
Dimensity 1300
684541 -25.9%
Exynos 1280
490914 -46.8%