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Intel Arc G3 Extreme

Intel Arc G3 Extreme
Intel Arc G3 Extreme 프로세서 리뷰

Intel Arc G3 Extreme: Xe3 vs Ryzen Z2 Extreme

AMD는 몇 세대 동안 휴대용 게임 PC를 위한 전문 프로세서인 Ryzen Z를 출시해왔습니다. Intel은 지금까지 일반 노트북용 Core Ultra로 이 분야에 들어왔으며, 첫 번째 MSI Claw는 Meteor Lake를 사용했으며, 다음 세대는 Lunar Lake로 전환했습니다.

Arc G3 Extreme은 접근 방식을 바꿉니다. 이것은 Intel의 첫 번째 플래그십 프로세서로, 코어 구성, 내장 그래픽 및 전원 관리는 원래부터 휴대용 게임 형식에 맞춰 설계되었습니다. 범용 모바일 CPU 대신 회사는 AMD Ryzen Z2 Extreme을 직접 겨냥한 별도의 플랫폼을 준비했습니다.

이 프로세서는 두 개의 고성능 P-코어와 여덟 개의 E-코어, 네 개의 저전력 LP E-코어를 갖추고 있습니다. 주된 초점은 최대 CPU 성능이 아니라 12개의 Xe3 코어를 가진 내장 그래픽 Arc B390에 맞춰져 있습니다.

Arc G3 Extreme이 일반 G3와 다른 점

특성 Intel Arc G3 Extreme Intel Arc G3
최대 CPU 주파수 4.7 GHz 4.6 GHz
내장 그래픽 Intel Arc B390 Intel Arc B370
그래픽 코어 Xe3 12 10
최대 GPU 주파수 2.3 GHz 2.2 GHz

CPU 구성, 캐시 용량 및 기본 전력은 두 모델이 동일합니다. Extreme의 주요 차이는 더 큰 그래픽입니다. 일반 G3에는 16.7% 더 적은 Xe 코어가 있으며, 최대 GPU 주파수도 약간 낮습니다.

이것은 게임에서 같은 정도의 격차를 의미하지 않습니다. 실제 차이는 전력 한계, 메모리 속도, 냉각 및 특정 장치의 설정에 따라 달라질 것입니다.

플래그십에게 두 개의 P-코어만 남긴 이유

일반적인 고성능 노트북에서는 두 개의 P-코어가 이상해 보일 수 있습니다. 그러나 휴대용 게임 PC에서 CPU와 GPU는 공통 전력 한계를 사용합니다. 프로세서 부분이 더 많은 에너지를 소비할수록 내장 그래픽에 남아 있는 전력이 줄어듭니다.

Intel은 이러한 구성을 'right-sized compute'라고 부릅니다. P-코어는 레이턴시에 민감한 게임 스트림을 처리하고, E-코어는 나머지 멀티 스레드 부하를 맡으며, LP E-코어는 백그라운드 프로세스 및 전력 절약 모드를 처리합니다.

이것은 렌더링, 컴파일 및 기타 CPU 부하 작업에는 최선의 선택이 아닙니다. Arc G3 Extreme의 목적은 충분한 프로세서 속도를 제공하고 Arc B390을 위해 전체 전력 한계 내에 더 많은 여유를 남기는 것입니다.

Arc B390과 LPDDR5X 메모리

내장 그래픽 Arc B390은 12개의 Xe3 코어를 갖추고 있으며, 주파수는 최대 2.3 GHz입니다. 그리고 하드웨어 레이 트레이싱과 DirectX 12 Ultimate 지원도 포함되어 있습니다.

독립적인 비디오 메모리는 없기 때문에 성능은 전체 시스템 메모리의 대역폭에 의존합니다. Arc G3 Extreme은 LPDDR5X-8533을 지원하여, 고해상도 게임 및 대용량 텍스처에 특히 중요합니다.

실제로 결과는 특정 장치의 구현에 따라 달라질 것입니다. 심지어 같은 프로세서라도 전력 한계, 메모리 온도 및 냉각 시스템의 성능에 따라 다른 결과를 보일 수 있습니다.

XeSS 3 및 사전 컴파일된 셰이더

XeSS 3은 이미지 스케일링, 멀티 프레임 생성 및 지연 시간 감소 기술인 Xe Low Latency를 포함합니다. 휴대용 장치의 경우 스케일링은 특히 유용합니다: 게임은 내부 해상도를 줄여 계산된 후, 화면 해상도로 복원될 수 있습니다.

프레임 생성을 통해 표시되는 FPS가 증가하지만, 기본 성능을 대체하지는 않습니다. 낮은 기본 FPS에서 입력 지연과 잠재적인 그래픽 아티팩트가 여전히 존재합니다. 따라서 Arc G3 Extreme은 처음에는 생성 없이 평가하고, 그 다음에 XeSS 결과를 보는 것이 좋습니다.

Intel은 출시 당일 새로운 게임에 대한 드라이버 지원도 제공한다고 주장합니다. 특정 프로젝트에 대해 회사는 첫 실행 및 게임 중 버벅임을 줄이는 데 도움이 되는 사전 컴파일된 셰이더를 제공할 계획입니다.

특정 장치의 벤치마크

Arc G3 Extreme은 MSI Claw 8 EX AI+에서 가장 자세히 테스트되었습니다. 비교를 위해 아래는 AMD Ryzen Z2 Extreme을 사용한 ASUS ROG Xbox Ally X 및 Lenovo Legion Go 2의 결과입니다.

MSI Claw와 ASUS는 35W에서 테스트되었습니다. 결과는 완제품을 기준으로 하므로, 일부 차이는 CPU뿐만 아니라 메모리, 냉각 및 펌웨어 설정에 따른 것일 수 있습니다.

장치 프로세서 모드 3DMark Steel Nomad Light Cyberpunk 2077, 1080p Ultra Baldur’s Gate 3, 1080p Ultra Strange Brigade, 1080p Ultra
MSI Claw 8 EX AI+ Intel Arc G3 Extreme 35 W 5,897 46.7 FPS 49.5 FPS 96.8 FPS
ASUS ROG Xbox Ally X AMD Ryzen Z2 Extreme 35 W 3,331 28.0 FPS 32.5 FPS 58.8 FPS
Lenovo Legion Go 2 AMD Ryzen Z2 Extreme 프로필 검토 3,319 25.1 FPS 30.7 FPS 56.4 FPS

이 샘플에서 MSI Claw는 ASUS ROG Xbox Ally X보다 확연히 빠릅니다. Cyberpunk 2077에서는 약 67%, Baldur’s Gate 3에서는 52%, Strange Brigade에서는 65%의 우위를 보였습니다. Steel Nomad Light에서는 약 77% 더 높습니다.

이는 Arc G3 Extreme이 모든 게임에서 Ryzen Z2 Extreme을 50-70% 전례 없이 초과할 것이라는 것을 의미하지 않습니다. 샘플이 제한적이며 특정 프로젝트는 AMD 아키텍처에서 더 잘 작동하거나 드라이버에 더 의존할 수 있습니다.

그럼에도 불구하고 결과는 Arc B390이 Intel의 이전 내장 솔루션보다 훨씬 높으며, 휴대용 PC를 위한 AMD 플래그십 그래픽과 자신 있게 경쟁할 수 있음을 보여줍니다.

전력 감소 시 발생하는 일

핸드헬드 장치에서는 35W의 피크 모드가 15-25W의 작동 시 행동보다 덜 중요합니다. 바로 여기서 FPS, 발열, 팬 소음 및 배터리 수명 사이에서 선택해야 합니다.

ComputerBase의 테스트에서 Arc G3 Extreme은 동일한 전력 제한에서도 우위를 유지했습니다. 17W에서 Intel 시스템은 72-73의 상대 성능 지수를 획득했으며, Ryzen Z2 Extreme은 53-54를 기록했습니다.

더욱이, MSI Claw는 17W에서 이 제한된 샘플에서 35W의 ROG Xbox Ally X보다 빨랐습니다. 이는 플랫폼에서 가장 흥미로운 결과 중 하나입니다: Arc B390은 최대 모드뿐만 아니라 소비 전력 감소에서도 높은 수준을 보여줍니다.

그러나 최종 결론을 내리기 위해서는 더 폭넓은 게임 샘플과 다른 장치에 대한 테스트가 필요할 것입니다.

첫 번째 장치 및 높은 가격

첫 번째 독립 테스트가 완료된 시리즈 장치는 MSI Claw 8 EX AI+입니다. 이 외에도 Arc G3 Extreme은 Acer Predator Atlas 8 및 여러 ONEXPLAYER 모델에 대해 발표되었습니다.

현재 플랫폼의 주요 단점은 성능이 아닌 가격입니다. MSI Claw 8 EX AI+는 약 1,799달러입니다. 이 가격이면 이미 중급 게임 노트북을 구입할 수 있으며, 이는 무거운 게임에서 훨씬 더 빠른 성능을 제공합니다.

물론 노트북은 크기와 편리함 면에서 휴대용 장치를 대체할 수 없지만, MSI의 가격은 소비자를 심각하게 제한합니다. Arc G3 Extreme의 성공은 Acer와 One-Netbook이 강력한 전력 감소 및 품질 저하 없이 더 접근 가능한 모델을 제공할 수 있을지 여부에 달려 있습니다.

결론

Intel Arc G3 Extreme은 이름만 바뀐 노트북 프로세서가 아니라, 휴대용 게임 PC를 위한 회사의 첫 번째 독립 플래그십 플랫폼입니다. Intel은 CPU 부분을 두 개의 P-코어로 제한하고, 내장 그래픽 Arc B390에 주력했습니다.

첫 번째 테스트에서 MSI Claw는 Ryzen Z2 Extreme을 사용하는 ASUS ROG Xbox Ally X보다 현저하게 우세했습니다. 전력 감소 상황에서도 우위를 유지하여, 휴대용 장치에서는 35W의 정점 수치보다 더 중요한 사항입니다.

그러나 이 수준은 아직 비싼 MSI Claw에서만 확인되었습니다. Arc G3 Extreme에 대한 최종 평가는 Acer 및 ONEXPLAYER의 장치가 다른 전력 한계, 냉각 및 가격으로 출시된 후에 이루어질 수 있을 것입니다.

기초적인

라벨 이름
Intel
플랫폼
Handheld
출시일
April 2026
모델명
?
인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.
G3 Extreme
코어 아키텍처
Products formerly Panther Lake

CPU 사양

전체 코어 개수
?
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
14
전체 스레드 개수
?
해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
14
성능 코어
2
효율 코어
8
Low Power Efficient-core Base Frequency
1.5 GHz
Low Power Efficient-core Max Turbo Frequency
3.1 GHz
Low Power Efficient-cores
4
Intel Virtualization Technology (VT-x)
?
Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
?
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.
Yes
최대 터보 주파수
?
최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.
4.7 GHz
성능 코어 기본 주파수
1.9 GHz
효율 코어 기본 주파수
1.5 GHz
효율적인 코어 최대 터보 주파수
?
Intel® 터보 부스트 기술에서 파생된 최대 E-코어 터보 주파수.
3.4 GHz
Instruction Set Extensions
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
성능 코어 터보 주파수
?
Intel® 터보 부스트 기술에서 파생된 최대 P-코어 터보 주파수.
4.7 GHz
Enhanced Intel SpeedStep Technology
?
Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
?
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom.
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
?
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.
4.7 GHz
Intel Turbo Boost Technology
?
Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.
2.0
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
12 MB Intel® Smart Cache
소켓
?
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
FCBGA2540
Intel AES New Instructions
?
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.
Yes
제조 공정
?
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
Intel 18A
프로세서 기본 전력
?
SKU 세그먼트 및 구성에 대한 데이터시트에 지정된 기본 주파수 및 접합 온도에서 Intel이 지정한 고도로 복잡한 워크로드를 실행하는 동안 프로세서가 제조 과정에서 초과하지 않는 것으로 검증된 시간 평균 전력 손실입니다.
25 W
최대 터보 출력
?
전류 및/또는 온도 제어에 의해 제한되는 프로세서의 최대 지속(>1초) 전력 손실입니다. 순간 전력은 짧은 기간(<=10ms) 동안 최대 터보 전력을 초과할 수 있습니다. 참고: 최대 터보 전력은 시스템 공급업체에 의해 구성 가능하며 시스템에 따라 다를 수 있습니다.
80 W
Minimum Assured Power
15 W
최고 온도
?
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
100 °C
PCI 익스프레스 버전
?
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
5.0 and 4.0
PCI Express 레인 수
?
PCI Express(PCIe) 레인은 데이터 수신용과 데이터 전송용의 두 개의 차등 신호 쌍으로 구성되며 PCIe 버스의 기본 단위입니다. 최대 PCI Express 레인 수는 지원되는 레인의 총 수입니다.
12
명령 집합
?
명령 집합은 CPU 내부에 저장된 하드 프로그램으로, CPU 작동을 안내하고 최적화합니다. 이러한 명령 집합을 통해 CPU는 더 효율적으로 작동할 수 있습니다. Intel 진영의 8086 명령 집합, ARM 진영의 RISC 명령 집합과 같은 다양한 명령 집합이 있는 CPU를 설계하는 제조사가 많습니다. x86, ARM v8, MIPS는 모두 명령 집합 코드입니다. 명령 집합은 확장 가능하며, 예를 들어, x86은 64비트 지원을 추가하여 x86-64를 만들었습니다. 특정 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발하는 제조사는 명령 집합 특허 소유자로부터 권한이 필요합니다. 대표적인 예로는 Intel이 AMD에게 권한을 부여, 후자가 x86 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발할 수 있게 한 경우가 있습니다.
64-bit
Intel 64
?
Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
?
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.
Yes
PCI Express Configurations
?
PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.
x4 PCIe5 (1x4,2x2),
x4 PCIe4 (1x4, 2x2, 4x1)
x4 PCIe4 (1x4, 2x2, 4x1)

메모리 사양

메모리 유형
?
인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
Up to LPDDR5X 8533 MT/s
최대 메모리 크기
?
최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
96 GB
최대 메모리 채널
?
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2

GPU 사양

GPU Name
Intel® Arc™ B390 GPU
GPU 최대 동적 주파수
2.3 GHz
Xe-cores
12
DirectX Support
?
DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.
DirectX 12 Ultimate
Max Resolution (DP)
?
Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.
7680 x 4320 @ 60Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
?
Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.
3840 x 2400 @ 120Hz
Number of Displays Supported
2
Graphics Output
?
Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.
eDP1.5, DP 2.1 UHBR20, HDMI 2.1 FRL
OpenGL Support
?
OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.
4.6
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
3.0
Intel Quick Sync Video
?
Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.
Yes

AI 사양

CPU 기반 인텔 딥 러닝 부스트(인텔 DL 부스트)
?
AI 딥 러닝 사용 사례를 가속화하도록 설계된 새로운 임베디드 프로세서 기술 세트입니다. 이전 세대에 비해 딥 러닝 추론 성능을 크게 향상시키는 새로운 VNNI(벡터 신경망 명령)를 통해 Intel AVX-512를 확장합니다.
Yes

인터페이스 및 포트

Intel Volume Management Device (VMD)
?
Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.
Yes

여러 가지 잡다한

공식 웹사이트
Intel Arc G3 Extreme
Intel Standard Manageability (ISM)
?
Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.
Yes
Execute Disable Bit
?
Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.
Yes
Intel Active Management Technology (AMT)
No
Intel High Definition Audio
Yes
Intel Boot Guard
?
Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
?
CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) helps protect against the misuse of legitimate code snippets through return-oriented programming (ROP) control-flow hijacking attacks.
Yes
Intel OS Guard
Yes

벤치마크

Passmark CPU
싱글 코어 점수
4293
Passmark CPU
멀티 코어 점수
30653

다른 CPU와 비교

Passmark CPU 싱글 코어
Core Ultra 9 288V
4611 +7.4%
Core i7-14700K
4479 +4.3%
Arc G3 Extreme
4293
Ryzen AI 9 HX 370
4213 -1.9%
Core Ultra 5 225H
4139 -3.6%
Passmark CPU 멀티 코어
Xeon Gold 6230R
33724 +10%
Core i9-9980XE
32130 +4.8%
Arc G3 Extreme
30653
Core i5-14600T
29449 -3.9%
Ryzen 9 PRO 7940HS
28314 -7.6%